Tecnología de PCB - ​ ¿¿ cómo evitar la soldadura falsa en el procesamiento y soldadura de pcba?

¿¿ cómo evitar los defectos de soldadura falsa y soldadura falsa en el procesamiento y soldadura pcba en la medida de lo posible? Muchos amigos técnicos saben que si hay defectos de soldadura virtual y soldadura virtual durante la soldadura pcba, generalmente se deben a diversas causas, principalmente porque la soldadura no puede penetrar completamente en los pines, componentes y circuitos de la almohadilla y el componente. la almohadilla de la placa no puede soldarse completamente. ¿Durante el proceso de producción, ¿ cómo puede el procesamiento pcba evitar defectos de soldadura falsa y soldadura falsa?

1. almacenamiento a prueba de humedad de los componentes

Los componentes se colocan en el aire durante demasiado tiempo, lo que hace que los componentes absorban agua y los oxidan. Por lo tanto, durante el proceso de soldadura, los componentes no se pueden eliminar completamente del óxido, lo que resulta en defectos de soldadura falsa y soldadura falsa. Por lo tanto, durante el proceso de soldadura, los componentes con humedad deben hornearse y los componentes oxidados deben reemplazarse. Normalmente, la planta de procesamiento pcba estará equipada con un horno para hornear los componentes en caso de humedad.

2. elija pasta de soldadura de marcas conocidas

Los defectos de soldadura virtual y soldadura virtual que aparecen en el proceso de soldadura pcba tienen mucho que ver con la calidad de la pasta de soldadura. La configuración irrazonable de la composición de aleación y el flujo en la composición de la pasta de soldadura puede conducir fácilmente a una activación débil del flujo durante el proceso de soldadura, y la pasta de soldadura no puede penetrar completamente en la almohadilla de soldadura, lo que conduce a defectos de soldadura virtual y soldadura virtual. Por lo tanto, puede elegir pasta de soldadura de marcas conocidas como senju, Alpha y victory.

3. ajuste de los parámetros de impresión

El problema de la soldadura virtual y la soldadura virtual se debe en gran medida a la falta de Estaño. Durante el proceso de impresión, se debe ajustar la presión del raspador y seleccionar la malla de alambre adecuada. La apertura de la malla de acero no debe ser demasiado pequeña para evitar que haya demasiado poco Estaño.

4. ajuste de la curva de temperatura de la soldadura de retorno

Durante el proceso de soldadura de retorno, es necesario controlar el tiempo de soldadura. El tiempo en la zona de precalentamiento es insuficiente para activar completamente el flujo y eliminar los óxidos superficiales en la zona de soldadura. Si el tiempo en la zona de soldadura es demasiado largo o demasiado corto, se producirá soldadura falsa y soldadura falsa.

5. trate de usar soldadura de retorno para reducir la Soldadura manual

Por lo general, cuando se utiliza una soldadora eléctrica para la soldadura manual, los requisitos técnicos del personal de soldadura son relativamente altos. La temperatura de la cabeza de soldadura es demasiado alta o demasiado baja, o las piezas de soldadura se aflojan durante el proceso de soldadura, lo que puede causar fácilmente soldadura falsa y soldadura falsa. El uso de la soldadura de retorno puede reducir los factores externos artificiales y mejorar la calidad de la soldadura.

6. evite que la temperatura del soldador sea demasiado alta o demasiado baja

En el tratamiento posterior a la soldadura y el mantenimiento de la soldadura pcba, se requiere el uso de Soldador eléctrico para la soldadura manual. Al usar el soldador eléctrico, el funcionamiento inadecuado puede causar que la temperatura de la cabeza del soldador sea demasiado alta o demasiado baja, lo que puede causar fácilmente soldadura falsa y soldadura falsa. Por lo tanto, al soldar, mantenga la cabeza de soldador limpia, elija diferentes tipos de soldador de potencia en función del tamaño de las diferentes piezas y puntos de soldadura y la forma del equipo, y controle la temperatura de soldadura entre 300 ° C y 360 ° c.

La soldadura falsa y la soldadura falsa producida durante la soldadura pcba se deben a una variedad de factores. Lo anterior es solo una lista de algunas razones más comunes. A través de las medidas preventivas anteriores, combinadas con la situación real, se puede reducir efectivamente el fenómeno de la soldadura virtual. Defectos de soldadura de soldadura falsa.