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Las pruebas de pcba suelen colocarse detrás del proceso de procesamiento, y su función es comprobar la integridad de los productos de pcba. Las pruebas deben realizarse estrictamente de acuerdo con las regulaciones para mejorar la precisión de las pruebas y, por lo tanto, mejorar la calidad de envío de la planta de procesamiento pcba. Las pruebas de pcba son principalmente datos sobre la función, calibración de potencia, vida útil y rendimiento del producto de prueba. ¿Entonces, ¿ qué equipo se necesita para la prueba? En la actualidad, las principales plantillas de prueba utilizadas en la línea de producción pcba se clasifican de la siguiente manera:
En circunstancias normales, la planta de procesamiento pcba puede realizar estas pruebas
1. pruebas de tecnología de la información y las comunicaciones
La prueba está dirigida principalmente a placas de circuito y componentes de pcb, con un alcance de aplicación relativamente pequeño y equipos relativamente caros, y generalmente solo utiliza productos de alta gama. sus funciones incluyen principalmente el encendido y apagado del circuito, valores de voltaje y corriente, así como curvas de fluctuación, amplitud, ruido, etc.
2. prueba FCT
Después de la finalización de la producción de pcba, es necesario grabar el programa del producto en el IC y luego realizar pruebas de simulación funcional del producto terminado. Luego este paso es la prueba fct, que puede detectar problemas en hardware y software a tiempo. Y retroalimentar a los clientes la optimización de software y la mejora de los problemas de hardware. Esta prueba es una prueba necesaria en la planta de procesamiento pcba.
En circunstancias normales, la planta de procesamiento pcba puede realizar estas pruebas
3. prueba de fatiga
Como su nombre indica, la prueba de fatiga es probar la durabilidad del pcba para ver cuánto tiempo puede soportar la placa de circuito antes de que falle. Las pruebas suelen ser pruebas de muestreo del mismo lote. Después de un largo período de funcionamiento de alta frecuencia, se detecta la probabilidad y la proporción de falla, y se utiliza este parámetro para determinar la relación de cantidad de fatiga.
4. prueba de envejecimiento
La prueba es principalmente para mantener el producto encendido, trabajar continuamente durante un tiempo fijo y observar si hay fallas y fallas. El estricto control del producto solo se puede producir a gran escala después de pasar la prueba de Envejecimiento.
5. pruebas en condiciones extremas
Esta prueba de pcba no es común, y su principal ámbito de aplicación son los productos militares, vehículos todoterreno, equipos especiales y otros productos que encontrarán malas condiciones de trabajo. Las pruebas incluyen valores límite de temperatura, humedad, caída, salpicaduras y vibraciones.
¿2. ¿ cómo se llevó a cabo la inspección de limpieza pcba?
La mayoría de las inspecciones después de la limpieza de pcba se llevan a cabo mediante inspecciones visuales. Para los productos de alta fiabilidad, se necesitan equipos de prueba especiales y métodos estándar para medir la limpieza. Los principales criterios para medir la limpieza son la contaminación por iones y la resistencia al aislamiento superficial.
¿2. ¿ cómo se llevó a cabo la inspección de limpieza pcba?
I. normas de limpieza
(1) grado de contaminación por iones
En la actualidad, la planta de procesamiento de chips SMT no tiene estándares claros de contaminación por iones. Por lo general, se cita el estándar militar estadounidense mil28809 o el estándar de la Asociación Americana de estándares ANSI / J - 001b.
(2) resistencia de aislamiento de superficie (sir)
La resistencia al aislamiento de la superficie se mide generalmente a través de un circuito en forma de peine. Este método es intuitivo, cuantificable y tiene la mayor fiabilidad, pero también es el más difícil. Necesita diseñar un circuito en forma de peine para medir. Por lo general, se requiere una resistencia de aislamiento superficial Sir à10 a 10 Potencia /?.
¿¿ cómo se llevó a cabo la inspección después de la limpieza del pcba?
2. métodos de Inspección
La inspección del proceso de limpieza se llevará a cabo de acuerdo con los requisitos de limpieza del producto.
Si se trata de productos con requisitos especiales, como productos militares, instrumentos médicos y de precisión, es necesario utilizar instrumentos de medición como el medidor Omega (isla ©) para medir la Tinción de iones de sodio; Además, generalmente se utilizan láminas de prueba de forma para probar la resistencia al aislamiento de la superficie.
El instrumento Omega (isla ©) mide la limpieza sumergiendo el componente de circuito impreso medido (pcba) en un disolvente estándar para la limpieza, disolviendo los contaminantes iónicos de la superficie del pcba en el disolvente estándar, y luego calculando el contenido de iones de sodio equivalentes al disolvente estándar, obteniendo así la limpieza de la muestra.
Los indicadores pueden inspeccionar los productos necesarios mediante métodos de Inspección visual.
El método de examen visual requiere un microscopio de cuatro veces para el examen. Las superficies de los PCB y componentes deben estar limpias y libres de cuentas, residuos de flujo y otros contaminantes. Los contaminantes deben considerarse criterios de juicio.
