El impacto de los PCB en la calidad del procesamiento de pcba es más complejo en el proceso de fabricación y procesamiento de pcba. Aunque parece haber una diferencia de una palabra entre el procesamiento pcba y el pcb, la diferencia real es muy larga. El pcba requiere la ejecución de una serie de procesos de back - end en el pcb, como: SPI Check SMT processing, reflow welding, DIP plug - in postwelding, Welt printing, Wave welding, pcba First piece check, etc. estos procesos no están disponibles en el pcb.
Los siguientes procesos se basan en el funcionamiento en la placa de circuito impreso, por lo que la calidad de la placa de circuito impreso es muy importante. Determina la calidad de todo el pcba. ¿Entonces, ¿ qué aspectos del PCB afectarán al pcba? Hablemos juntos.
1. la superficie de la placa está sucia
La suciedad de la superficie de la placa se debe principalmente al alto contenido de sólidos de flujo, la cantidad excesiva de recubrimiento, la temperatura de precalentamiento demasiado alta o demasiado baja, o las garras sucias de los PCB de la cinta transportadora, el exceso de óxido y escoria de estaño en la ranura de soldadura.
La solución principal es elegir el flujo adecuado; Controlar la cantidad de recubrimiento de flujo; Controlar la temperatura de precalentamiento; Comprobar el efecto de limpieza de la limpieza automática de las garras de los PCB y tomar medidas; Limpiar el óxido y la escoria de estaño en la superficie de la ranura de soldadura a tiempo.
En segundo lugar, el resto de las líneas blancas
Los residuos blancos suelen llamarse escarcha blanca. Aunque no afectará la resistencia de aislamiento de la superficie, el cliente no la acepta.
Solución: primero use flujo y luego limpie con disolvente; Si no se puede limpiar, puede deberse al envejecimiento de la caducidad del flujo o a la exposición al aire para absorber la humedad, o puede deberse a un contenido excesivo de agua en el limpiador (disolvente) o flujo. si no coincide con el limpiador, pida ayuda al proveedor para resolver o reemplazar el flujo y el limpiador.
III. deformación de los PCB
La deformación de los PCB se debe principalmente a la calidad a gran escala de los PCB o al diseño desigual de los componentes.
Al diseñar los pcb, trate de distribuir los componentes de manera uniforme y diseñe la banda de soporte en el Centro de los grandes PCB (diseñe una zona no dislocada de 2,5 mm de ancho); O usar herramientas de equilibrio de masa para presionar sobre los PCB con componentes escasos y lograr el equilibrio de masa durante el proceso de soldadura. nuestra fábrica se encuentra en china. Durante décadas, Shenzhen ha sido conocido como el Centro Mundial de investigación y desarrollo y fabricación electrónica. Nuestras fábricas y sitios web han sido aprobados por el Gobierno chino, por lo que puede saltarse los intermediarios y comprar productos en nuestro sitio web con confianza. Debido a que somos una fábrica directa, por eso nuestro 100% de nuestros clientes antiguos siguen comprando en el ipcb. no hay requisitos mínimos
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