Tecnología de PCB - Cinco pequeños detalles en el diseño de la placa de circuito impreso

En el diseño de placas de circuito impreso, para lograr los resultados deseados, los diseñadores deben dominar buenas habilidades de diseño basadas en la familiaridad con los conocimientos profesionales. Hoy te contaré cinco pequeños detalles a los que hay que prestar atención en el diseño de la placa de circuito impreso.

1. este es el problema del aceite que pasa por la tapa del agujero. Para el aceite de tapa perforada que el usuario necesita, el diseñador debe prestar atención a verificar los dibujos al diseñar y no debe considerar el aceite de tapa como una ventana abierta, de lo contrario el producto final también debe abrir la ventana.

2. esta es la cuestión de que la mano dorada abra la ventana. Si quieres abrir la ventana para procesarla, debes hacer una marca clara en el diseño del dibujo para asegurarte de que no esté diseñada para estar cubierta de aceite. En general, el dedo dorado se utiliza para abrir la ventana y si el usuario tiene requisitos especiales, necesita hacer una marca clara.

3. este es un problema de diseño de línea. Para evitar interferencias mutuas, las direcciones de las líneas deben ser paralelas, no cruzadas entre sí. Durante el proceso de diseño, el diseñador debe asegurarse de que la línea tenga una dirección razonable para mejorar aún más la racionalidad y viabilidad del diseño.

4. esta es una cuestión de personalidad. Los caracteres impresos por debajo del tamaño mínimo no estarán claros. En general, el tamaño mínimo de los caracteres es de 0,8 * 1,5 mm. además, los caracteres no se pueden colocar en el cuaderno y todos los caracteres del cuaderno deben eliminarse.

5. este es el problema del diseño del filtro de alimentación. El diseño del filtro de alimentación debe estar lo más cerca posible del dispositivo de conmutación u otros componentes que requieran filtrado. Si está demasiado lejos, perderá su función. Además, cuando los filtros de alimentación están dispuestos, el problema del punto de tierra se vuelve menos obvio.

6. la distribución de las capas de cableado de PCB y las capas planas requiere simetría desde el Centro de la pila de PCB en línea y fuera de línea (incluyendo el número de capas, la distancia de la línea central, el espesor del cobre de la capa de cableado y otros parámetros)

Nota: el método de apilamiento de PCB requiere un diseño simétrico. El diseño simétrico se refiere al grosor de la capa aislante, el tipo de preimpregnado, el grosor de la lámina de cobre y el tipo de distribución del patrón (gran lámina de cobre, capa de circuito) que es lo más simétrico posible con la línea central del pcb.

7. el diseño del ancho de línea y el espesor dieléctrico debe dejar suficiente margen para evitar problemas de diseño como si causados es es por el margen insuficiente.

La pila de PCB consta de una capa de alimentación, una capa de puesta a tierra y una capa de señal. Como su nombre indica, la capa de señal es la capa de cableado de la línea de señal. La capa de potencia y la formación de contacto a veces se llaman colectivamente capas planas.

En unos pocos diseños de pcb, se utiliza la fuente de alimentación para conectar la fuente de alimentación y la red de tierra en el cableado o en la capa de cableado en la formación. Para este tipo mixto de diseño de capa, se llama colectivamente capa de señal.