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En el proceso de procesamiento de parches pcba, el diseño de agujeros de PCB y placas de soldadura es un eslabón muy importante. A continuación, analice el proceso de estos dos enlaces para comprender el procesamiento de la placa de PCB y pcba.
1. diseño de la placa de agujero en el procesamiento de PCB
Diseño de disco perforado, incluido el diseño de varios tipos de discos con agujeros metálicos y no metálicos, estos diseños están relacionados con la capacidad de procesamiento de pcb.
La expansión y contracción de películas y materiales durante la producción de pcb, la expansión y compresión de diferentes materiales durante el proceso de prensado, la transferencia de patrones y la precisión de posición de la perforación, etc., pueden causar alineación inexacta entre los patrones de cada capa. Para garantizar una buena interconexión de los patrones en cada capa, el ancho del anillo de la almohadilla debe tener en cuenta los requisitos de tolerancia de alineación de patrones, brecha de aislamiento efectiva y fiabilidad entre las capas. Lo que se refleja en el diseño es el control del ancho del anillo de cojín.
(1) la almohadilla de agujero metálico debe ser superior o igual a 5 ML.
(2) el ancho del anillo aislante es generalmente de 10 mils.
(3) el ancho del anillo de soldadura en la capa exterior del agujero metálico debe ser mayor o igual a 6 mils, lo que se propone principalmente teniendo en cuenta la necesidad de soldadura de resistencia.
(4) el ancho del anillo de soldadura de la capa interior del agujero metálico debe ser mayor o igual a 8 mils, teniendo en cuenta principalmente los requisitos de la brecha de aislamiento.
(5) el ancho del anillo de soldadura inversa del agujero no metálico generalmente está diseñado para ser de 12 mils.
En segundo lugar, el diseño de la soldadura de resistencia en el procesamiento de PCB
La brecha mínima de soldadura por resistencia, el ancho mínimo del puente de soldadura por resistencia y el tamaño mínimo de expansión de la cubierta n dependen del método de transferencia del patrón de soldadura por resistencia, el proceso de tratamiento de superficie y el espesor del cobre. Por lo tanto, si necesita un diseño de máscara de soldadura más preciso, necesita conocer la fábrica de placas de pcb.
(1) en condiciones de espesor de cobre 1oz, la brecha entre las máscaras de soldadura es mayor o igual a 0,08 mm (3 mil).
(2) en condiciones de espesor de cobre 1oz, el ancho del puente de soldadura bloqueada es mayor o igual a 0,10 mm (4 mils). Debido a que la solución de LM - SN tiene un efecto ofensivo sobre algunos flujos de bloqueo, es necesario aumentar moderadamente el ancho del puente de bloqueo de soldadura cuando se utiliza el tratamiento de superficie de LM - sn, con un valor mínimo generalmente de 0125 mm (5 ml).
(3) en condiciones de espesor de cobre 1oz, el tamaño mínimo de expansión de la tapa del conductor Tm es superior o igual a 0,08 mm (3 mil).
El diseño de la máscara de soldadura a través del agujero es una parte importante del diseño de manufacturabilidad del proceso pcba. Si el enchufe depende de la ruta del proceso y la disposición del agujero.
(1) hay tres métodos principales para bloquear la soldadura a través del agujero: enchufe (incluyendo medio enchufe y enchufe completo), abrir ventanas pequeñas y abrir ventanas completas.
(2) diseño de soldadura de bloqueo del agujero inferior de bga
Para las conexiones de hueso de perro bga a través del agujero, las máscaras de soldadura tienden al diseño del agujero.
1. durante la soldadura de retorno bga, no es fácil puente debido al desplazamiento de la máscara de soldadura;
En segundo lugar, si la superficie de la placa inferior de bga pasa directamente por el pico, se puede reducir la aparición y soldadura de soldadura durante la soldadura del pico, y la refundición de la soldadura afectará la fiabilidad.
