Tecnología de PCB - Las fábricas electrónicas necesitan controlar cada proceso de pcba

El pcba es una serie de procesos de procesamiento, como la fabricación de placas de circuito impreso, la adquisición e inspección de componentes, el procesamiento de chips smt, el procesamiento de plug - ins, la cocción de programas, las pruebas y el Envejecimiento. El proceso de procesamiento pcba implica múltiples enlaces, y la planta de procesamiento electrónico debe controlar la calidad de cada enlace para producir buenos productos.

1. fabricación de placas de circuito impreso

Después de recibir el pedido de pcba, analice el documento gerber, preste atención a la relación entre el espaciamiento de los agujeros de PCB y la capacidad de carga de la placa, no cause flexión o rotura, y si el cableado tiene en cuenta factores clave como la interferencia de señal de alta frecuencia y la resistencia.

2. adquisición e inspección de piezas de repuesto

La adquisición de piezas requiere un control estricto de los canales, la recogida de los grandes comerciantes y fábricas originales, y el 100% de los materiales usados y falsificados deben evitarse. Además, se han establecido puestos especiales de Inspección para los materiales entrantes para inspeccionar estrictamente los siguientes artículos para garantizar que las piezas no tengan fallas.

Pcb: prueba de temperatura del horno de soldadura de retorno, sin alambre volador, si el agujero está bloqueado o fugas de tinta, si la superficie de la placa está doblada, etc.;

Ic: comprobar si la malla de alambre es exactamente la misma que la bom y mantener una temperatura y humedad constantes;

Otros materiales comunes: inspección de la malla de alambre, apariencia, medición de la electricidad, etc. los elementos de Inspección se llevan a cabo de acuerdo con el método de Inspección aleatoria, con una proporción general del 1 - 3%.

3. tratamiento de parches SMT

La impresión de pasta de soldadura y el control de temperatura del horno de retorno son las claves, y es muy importante utilizar plantillas láser de buena calidad y que cumplan con los requisitos del proceso. De acuerdo con los requisitos del pcb, algunas mallas de alambre de acero deben ampliarse o reducirse, o utilizar agujeros en forma de u para hacer mallas de alambre de acero de acuerdo con los requisitos del proceso. El control de la temperatura y la velocidad del horno de soldadura de retorno es crucial para la penetración de la pasta de soldadura y la fiabilidad de la soldadura. Se puede controlar de acuerdo con las pautas normales de operación sop. Además, es necesario aplicar estrictamente las pruebas de Aoi para minimizar los defectos causados por factores humanos.

4. procesamiento de plug - in DIP

En el proceso de enchufe, el diseño del molde de soldadura de pico es un punto clave. Cómo utilizar el molde para maximizar la probabilidad de producir un buen producto después del horno es un proceso en el que los ingenieros de pe deben practicar y resumir constantemente la experiencia.

5. inicio del procedimiento

En informes anteriores de dfm, se puede recomendar a los clientes que establezcan algunos puntos de prueba en los PCB con el objetivo de probar la continuidad de los circuitos de PCB y pcba después de soldar todos los componentes. Si tiene las condiciones, puede pedir al cliente que proporcione el programa y grabar el programa en el IC de control principal a través de la grabadora, lo que puede probar más intuitivamente los cambios funcionales provocados por diversas acciones táctiles, poniendo así a prueba la integridad funcional de todo el pcba.

6. prueba de la placa pcba

Para los pedidos con requisitos de prueba pcba, los principales contenidos de prueba incluyen tic, fct, prueba de envejecimiento, prueba de temperatura y humedad, prueba de caída, etc., que se pueden operar de acuerdo con el plan de prueba del cliente y los datos del informe resumido.