Tecnología de PCB - Detalles del procesamiento pcba y causas de distorsión

El procesamiento pcba pertenece a la fabricación de alta precisión y debe cumplir con las reglas de operación prácticas pertinentes. ¿Entonces, ¿ a qué se debe prestar atención en el tratamiento de pcba? A continuación, permítanme presentarle:

1. durante el procesamiento de pcba, la superficie a soldar no se puede quitar con las manos desnudas, porque la grasa secretada por la mano humana reducirá la soldabilidad y puede conducir fácilmente a defectos de soldadura.

2. está prohibido fumar en el área de trabajo de pcba, no se deben colocar escombros no relacionados con el trabajo y la Mesa de trabajo debe mantenerse limpia y ordenada.

3. está prohibido apilar placas pcba para evitar daños físicos; Los soportes especiales deben configurarse y colocarse en función del tipo.

4. revise regularmente la Mesa de trabajo EOS / ESG para confirmar que puede funcionar correctamente para evitar todo tipo de peligros causados es es por métodos de puesta a tierra incorrectos o óxido en las conexiones de puesta a tierra. Se debe prestar especial atención a los conectores de los terminales de tierra "tercera línea". Protección

5. en el procesamiento de pcba, se deben cumplir estrictamente los protocolos de operación para garantizar la calidad final del producto, reducir los daños en los componentes y reducir los costos.

6. no aplique aceite de protección de la piel a las manos o a varios limpiadores que contengan silicio, de lo contrario causará problemas de soldabilidad y adherencia del recubrimiento de protección de la forma.

7. los componentes sensibles a EOS / USD deben estar marcados con la marca EOS / USD adecuada para evitar confusión con otros componentes.

8. minimizar los pasos operativos del pcba y los componentes para evitar riesgos.

¿¿ por qué la placa de circuito PCB se distorsiona durante el procesamiento pcba?

La distorsión de la placa de PCB es un posible problema en la producción a gran escala de pcba. Tendrá un impacto considerable en la colocación y las pruebas. Por lo tanto, este problema debe evitarse en la producción. En términos generales, las razones de la distorsión de los PCB son las siguientes:

1. la elección inadecuada de las materias primas de la propia placa de circuito impreso, como el bajo valor t de la placa de circuito impreso, especialmente la placa de circuito impreso a base de papel, cuya temperatura de procesamiento es demasiado alta, hace que la placa de circuito impreso se doble.

2. el diseño irrazonable de los PCB y la distribución desigual de los componentes causarán un estrés térmico excesivo de los pcb. Los conectores y enchufes más grandes también pueden afectar la expansión y contracción del pcb, causando deformación permanente.

3. problemas de diseño de pcb, como los PCB de doble Cara. Si la lámina de cobre de un lado es demasiado grande, como el cable de tierra, y la lámina de cobre del otro lado es demasiado pequeña, esto también puede causar una contracción desigual y deformación en ambos lados.

4. el uso inadecuado de la plantilla o la distancia entre las plantillas es demasiado pequeña, como el agarre excesivo del dedo medio de la soldadura de pico, el PCB se expandirá y deformará debido a la temperatura de soldadura.

5. la temperatura excesiva durante la soldadura de retorno también puede causar deformación del pcb.

Por las razones anteriores, el ingeniero propone la solución correspondiente:

1. cuando el precio y el espacio lo permitan, elija un PCB con un alto Tg o aumente el espesor del PCB para obtener la mejor relación de aspecto.

2. diseño racional de pcb. El área de la lámina de acero de doble cara debe equilibrarse y la capa de cobre debe cubrirse donde no hay circuito y aparecer en forma de cuadrícula para aumentar la rigidez del pcb;

3. hornear previamente el PCB antes de la instalación, en condiciones de 125 grados Celsius / 4h.

4. ajuste la distancia de la pinza o pinza para garantizar el espacio de expansión térmica del pcb.

5. la temperatura del proceso de soldadura debe ser lo más baja posible; Se ha producido una leve deformación que permite colocarla en una plantilla de posicionamiento, calentarla y restablecerla para liberar el estrés. En general, se obtendrán resultados satisfactorios.