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Después del proceso de soldadura de retorno, después de que los componentes de instalación de la superficie se soldan en su lugar, el pcba no se puede completar, y la placa de circuito ensamblada necesita ser probada funcionalmente. Por lo general, el Movimiento durante el proceso de retorno puede causar una mala calidad de conexión o ninguna conexión en absoluto. Los cortocircuitos también son un efecto secundario común de este ejercicio, ya que los componentes dislocados a veces conectan partes del circuito que no deberían estar conectadas.
Comprobar estos errores y dislocaciones puede implicar uno de varios métodos de Inspección diferentes. Los métodos de examen más comunes incluyen:
Detección manual: aunque la automatización y la fabricación inteligente están a punto de desarrollarse, la detección Manual sigue siendo necesaria durante el montaje de pcb. Para los lotes más pequeños, la inspección visual in situ del diseñador es una forma eficaz de garantizar la calidad de los PCB después del proceso de soldadura de retorno. Sin embargo, a medida que aumenta el número de paneles de inspección, este método se vuelve cada vez más poco práctico e inexacto. Observar estos pequeños componentes durante más de una hora puede causar fatiga óptica, lo que resulta en inspecciones inexactas.
Detección óptica automática: la detección óptica automática es más adecuada para el método de detección a gran escala pcba. Las máquinas automáticas de detección óptica, también conocidas como máquinas aoi, utilizan una serie de cámaras de alta potencia para "ver" los pcb. Estas cámaras están dispuestas en diferentes ángulos para observar las conexiones de soldadura. Las conexiones de soldadura de diferentes cualidades reflejan la luz de diferentes maneras, lo que permite a Aoi identificar soldadura de menor calidad. Aoi ha hecho el trabajo a un ritmo muy alto, lo que le ha permitido procesar una gran cantidad de PCB en un tiempo relativamente corto.
Examen de rayos x: otro método de examen involucra los rayos X. Este es un método de Inspección menos común, el más utilizado en PCB más complejos o estratificados. Los rayos X permiten al observador pasar por estas capas y visualizar las capas inferiores para identificar cualquier problema oculto potencial.
El destino de las placas defectuosas depende de los estándares del pcba, que serán devueltos para su limpieza, reprocesamiento o desecho.
Compruebe si se encontró uno de los errores. El siguiente paso en el proceso es probar la pieza para asegurarse de que completa lo que debe hacer. esto incluye probar la calidad de la conexión del pcb. Las placas que requieren programación o calibración requieren más pasos para probar la función correcta.
Este tipo de inspecciones se pueden realizar regularmente después del proceso de retorno para identificar cualquier problema potencial. Estas inspecciones periódicas pueden garantizar que los errores se detecten y reparen lo antes posible, lo que ayuda a los fabricantes y diseñadores a ahorrar tiempo, mano de obra y materiales.
Inserción de elementos a través del agujero
Según el tipo de placa de circuito bajo pcba, la placa de circuito puede contener varios componentes además de los SMD tradicionales. Estos componentes incluyen componentes recubiertos con agujeros o componentes pth.
El agujero de chapado es un agujero en el pcb, que siempre está chapado en la placa de circuito. Los componentes de PCB utilizan estos agujeros para transmitir la señal de un lado a otro de la placa de circuito. En este caso, la pasta de soldadura no tendrá ningún beneficio, ya que la pasta de soldadura pasará directamente por el agujero sin posibilidad de adhesión.
Los componentes PTH requieren una soldadura más profesional en lugar de un método de soldadura de pasta de soldadura durante el montaje posterior de pcb:
Soldadura manual: la inserción manual del agujero a través es un proceso simple. Por lo general, la tarea de una persona en un sitio es insertar un componente en el PTH especificado. Una vez completada, la placa de circuito será trasladada a la siguiente estación de trabajo, y otros están insertando otro componente. Cada PTH que necesite ser equipado continuará circulando. Este puede ser un proceso largo, dependiendo de cuántos componentes de PTH deben insertarse en un ciclo de pcba. Para ello, la mayoría de las empresas tratan especialmente de evitar el uso de componentes PTH para el diseño, pero los componentes PTH siguen siendo muy comunes en el diseño de pcb.
Soldadura por pico: la soldadura por pico es una versión automatizada de la soldadura manual, pero implica un proceso muy diferente. Después de colocar el componente PTH en su lugar, coloque la placa en otra cinta transportadora. Esta vez, la cinta pasa por un horno especial, donde el flujo de soldadura fundido lava el Fondo de la placa de circuito. Esto soldará inmediatamente todos los pines en la parte inferior de la placa de circuito. Esta soldadura es casi imposible de usar en PCB de doble cara, ya que la soldadura de toda la superficie del PCB hará que cualquier componente electrónico complejo sea inutilizable.
Una vez completado el proceso de soldadura, el PCB puede continuar con la inspección final o completar la parte delantera si el PCB necesita agregar piezas o componentes adicionales en el otro lado.
