Tecnología de PCB - Cómo empezar a analizar pcba defectuosa y bga retrabajada

Cómo seguir analizando los productos electrónicos pcba defectuosos reparados y los bga defectuosos es solo una pregunta lógica común. Sin embargo, muchos ingenieros novatos no saben cómo empezar cuando reciben productos pcba defectuosos devueltos por clientes o mercados.

De hecho, analizar productos defectuosos es en realidad como un álbum CSI o nsci. Debes usar métodos científicos para resolver la verdad paso a paso. Primero debes recopilar (observar) pruebas y determinar las posibles causas del crimen. El álbum parece un poco demasiado dedicado. Debería ser asumir varias causas posibles, luego verificarlas paso a paso y finalmente encontrar la verdad. Si es posible, es mejor copiar los hechos.

Sinceramente, todos los problemas de ingeniería son similares a los métodos de [informe 8d] y [solución de problemas]. La clave es cómo ir paso a paso, lo que puede parecer aburrido, pero ir paso a paso a menudo puede evitar algunas sobras inesperadas. Detalles, incluso puedes obtener algunas ganancias inesperadas, el llamado Diablo se esconde en los detalles.

Los siguientes son algunos pasos y experiencias para analizar productos pcba defectuosos. Debido a que se clasifican en función de su propia memoria y experiencia, puede haber algunos lugares que faltan o faltan. Si un amigo ve deficiencias, mencione una o dos:

1. si se trata de una máquina no desmontada, se puede realizar primero una inspección visual y una prueba funcional para confirmar que el producto tiene defectos reales.

A veces, el producto devuelto por el cliente es solo un buen producto y se juzga erróneamente. Es posible que no haya ningún problema con el producto en sí.

Esto puede ser causado por problemas de energía u otros problemas del cliente y no tiene nada que ver con el producto en sí.

Sin embargo, algunos defectos del producto solo aparecen después de un período de apertura, mientras que otros aparecen intermitentemente. En este momento, la mejor manera es encender la máquina, dejar que el programa automático funcione durante al menos un día y hacer algunas operaciones básicas para ver si es posible. Este problema se puede reproducir.

Antes de obtener un producto defectuoso, es mejor preguntar al cliente en qué circunstancias se produjeron los defectos, para que pueda comprender la situación y juzgar las posibles causas de los defectos.

Además, se recomienda comprobar la apariencia de cualquier signo de impacto por caída desde una altura, ya que algunas causas insatisfactorias son daños en las piezas internas causados por el impacto.

2. si el producto defectuoso obtenido ha sido desmontado o solo la placa de circuito, se recomienda realizar una inspección visual de la placa de circuito primero.

Algunos productos restaurados pueden ser causados por cuerpos extraños (se han visto cucarachas o telarañas en las máquinas porque las máquinas pueden ser calientes, húmedas, cálidas y muy adecuadas para la supervivencia de algunos insectos), O líquidos contaminados accidentalmente (los más frecuentes son los problemas de cortocircuito causados por bebidas como la cola y el café. además, algunos productos defectuosos pueden causar cortocircuitos y quemar piezas o circuitos eléctricos por alguna razón. estos se pueden ver más o menos en términos de apariencia.

Se recomienda usar un microscopio para comprobar el Estado de los circuitos y piezas en la placa de circuito y realizar una inspección de alfombra sin dejar ir ninguna pista.

3. después de comprobar la apariencia de la placa de circuito pcb, vuelva a realizar la prueba eléctrica y mida la temperatura de la cpu.

Si el cliente solo devuelve la placa de circuito, es necesario realizar una prueba funcional de la placa de circuito después de la inspección visual. La razón es la misma que en el primer punto. Pero incluso si el cliente devuelve la máquina completa, pueden realizar pruebas eléctricas en una sola placa de circuito para determinar qué placa de Circuito está averiada, ya que algunas máquinas pueden estar compuestas por varias placas de circuito, lo que se puede descartar inicialmente.

Además, para aquellos circuitos que fallan después de un tiempo de arranque, se puede tratar de medir si la temperatura de los componentes principales, como la cpu, es normal. Si la temperatura aumenta anormalmente, indica un problema en el circuito. De hecho, si la temperatura no lo es, también se puede usar el aumento para determinar si la CPU está activa.

4. realizar mediciones de la señal del circuito y confirmar las piezas y ubicaciones defectuosas.

Cuando no podemos juzgar las causas de la mala apariencia y las pruebas eléctricas básicas, debemos comenzar a hacer un análisis más profundo. En este momento, generalmente podemos ver a ingenieros electrónicos allí con medidores y osciloscopios, pinchándolos directamente, comprobando qué línea no conduce electricidad o tiene poca vida útil, o un error de voltaje, o un problema de cronología en el componente ic. En resumen, es necesario averiguar qué puntos de la pieza pueden tener fallas.

5. después de la medición del circuito, se juzgó que había un problema con bga.

Es mejor saber si bga es un cortocircuito o un circuito abierto y señalar la posible ubicación del punto de soldadura. Creo que los ingenieros electrónicos tienen esta capacidad.

5.1 si se trata de un cortocircuito bga

Con una radiografía es posible que sepas lo que está pasando, pero si se trata de un producto defectuoso devuelto por el mercado, la probabilidad no debería ser alta, ya que las pruebas eléctricas básicas se han completado y pasado antes de salir de la fábrica.

Hay algunos problemas de cortocircuito, incluso si miras los rayos x, puedes ver con seguridad el problema. En este momento, es posible que tenga que comprobar si es causado por el flujo y la humedad, pero esta causa generalmente solo ocurre. Apareció durante las pruebas ambientales. En general, los clientes reales Volverán porque el flujo no causará muchos problemas, pero tampoco se puede descartar esta posibilidad, especialmente para bga relativamente fina.

5.2 Si la bga está abierta, hay varias posibilidades:

5.2.1 la línea de unión en el paquete IC se rompe o la cuña de Unión se cae, pero se puede juzgar por rayos X.

5.2.2 los puntos de soldadura de las bolas de soldadura bga están abiertos. Primero sepa qué bola de soldadura tiene un problema y luego verifique con rayos X. es difícil ver con rayos X las juntas de soldadura que suelen estar vacías o rotas. Si el problema es una bola de soldadura en la periferia de bga, se puede considerar el uso de métodos ópticos como microscopios o tubos de serpiente para la inspección. Si no hay otros componentes que puedan bloquearlo, por lo general se pueden ver directamente las dos filas más Exteriores de bolas de soldadura bga, lo que es más probable que suceda. La mayor parte de la zona de corrección de almohadas (hip) también se encuentra cerca de la bola de soldadura en la periferia de bga. Esto se debe a que la placa de circuito y la placa portadora bga son propensas a la flexión de la placa durante la soldadura de retorno.

5.2.3 si ninguno de los métodos anteriores puede encontrar una respuesta, finalmente considere el uso de la prueba de tinta roja (penetración de tintes rojos) y el método de Corte.

Hay que destacar que es mejor encargar el análisis a personas experimentadas de ambos métodos, ya que ambos son pruebas permanentes de lesiones, por lo que deben organizarse hasta el último paso.

Si solo tienes un producto defectuoso, personalmente recomiendo cortar directamente, porque las rebanadas son más finas, puedes ver más problemas y tener la oportunidad de ver problemas tanto en los puntos de soldadura bga como en la estructura del pcb, porque los circuitos abiertos pueden aparecer no solo en los puntos de soldadura bga, sino también en los enchufes apilados dentro del pcb. Al hacer el corte, se debe cortar el pcba problemático para el análisis, por lo que se debe especificar con precisión qué bga tiene un problema, preferiblemente señalando el punto de soldadura de bga. Esto ahorra tiempo porque está hecho. Las rebanadas llevan mucho tiempo. Si observas bolas de soldadura bga continuamente, aunque puedes ver problemas, siempre piensas que es fácil cometer errores, porque tienes que observar decenas o incluso cientos de bolas de soldadura a la vez. Después de ver demasiado, siempre hay tiempo para enviar flores.

Si tienes varias placas de circuito con los mismos defectos para analizar, entonces considera la prueba de tinta roja, porque la tinta roja es un método de análisis de daños relativamente áspero, solo puedes ver si hay defectos como grietas y hip en la soldadura. El juicio también es una ciencia, pero si se trata de una gran área de puntos de soldadura malos, la tinta roja puede ser una forma efectiva, porque puedes ver todos los puntos de soldadura de toda la bga a la vez.