Tecnología de PCB - Máquina de colocación automática FPC para la instalación de materiales a granel

Método de procesamiento para la instalación de materiales a granel en la máquina de placas de circuito FPC y la causa de la falla en el borde volador de la máquina de instalación

I: método de procesamiento de materiales a granel para la máquina de colocación automática de placas de circuito FPC

Cuando la máquina de colocación automática funciona oficialmente, se producirá una gran cantidad de materiales a granel por diversas razones. El material lanzado fue a granel o por otras razones. Algunos materiales a granel no son fáciles de distinguir si son resistencias, condensadores, inductores, etc. y su propio valor es pequeño, no tiene valor de reutilización y se puede tratar como residuos. Sin embargo, para los componentes grandes, especialmente los importados, tienen un alto valor y pueden distinguirse y distinguirse. Por lo tanto, suelen reutilizarse e instalarse en placas de circuito. A continuación, la máquina de colocación de fushunchang compartirá cómo la máquina de colocación automática maneja los parches de IC por lotes.

1. si utiliza un embalaje de bandeja en una máquina de colocación automática o tiene una bandeja adecuada, el problema puede resolverse mejor. De lo contrario, puede ser más difícil manejarlo. En general, si la caída del material es relativamente pequeña, el operador puede llenar el cinturón de alimentación a tiempo, pero en segundo lugar, es mejor no llenar demasiado y prestar atención a la Dirección.

2. tratamiento del material a granel de la máquina de colocación automática: recoger el tejido de longitud fija utilizado, encontrar un plano más delgado y pegar la capa tejida de longitud adecuada al plano con cinta adhesiva de doble Cara. Nota: trate de asegurarse de que la posición del fregadero esté alineada. Rellene el material a granel en la cinta adhesiva.

3. preparar un programa con un disco de bandeja en una máquina de colocación automática, introducir la información de la bandeja casera en el programa, llamar al nuevo programa y hacerlo normal. desarrollar una tabla de control de vertido. Si hay más materiales a granel, se pueden recoger algunas cintas y tejidos adecuados para las especificaciones de embalaje a granel, y luego se puede poner el material a granel en la cinta y sellar el tejido con cinta de doble Cara. Al descargar, se puede consultar el embalaje original.

4. el material a granel IC debe instalarse en la placa de circuito con una máquina de colocación en la medida de lo posible, pero si es cierto que no se puede instalar en la placa de circuito con una máquina de colocación automática, se puede colocar y producir manualmente.

2: causa de la falla de la placa voladora de la máquina de colocación de alta velocidad de la placa de circuito FPC

La máquina de colocación de equipos clave en la producción de SMT también se ha desarrollado en consecuencia, pero durante el uso de la máquina de colocación, es inevitable que se produzcan algunas fallas. Hay muchas fallas en los componentes de vuelo de la máquina de colocación de alta velocidad. El componente de vuelo se refiere a la pérdida del componente en la posición de colocación. Las principales causas de esta situación son las siguientes:

1. la configuración del grosor del componente es incorrecta. Si el componente es delgado pero la base de datos está configurada de forma más gruesa, durante la colocación, cuando el componente aún no ha llegado a la posición de la almohadilla, se bajará la boquilla y se fijará la Mesa de trabajo XY del pcb. vuelve a moverse a gran velocidad, lo que hace que la inercia haga volar la pieza. Por lo tanto, el grosor de los componentes debe establecerse correctamente.

2. la configuración del espesor de FPC no es correcta. Si el grosor real del FPC es delgado pero la base de datos es gruesa, el pin de soporte no podrá levantar completamente el FPC durante la producción y el componente puede ser bajado antes de llegar a la posición de la almohadilla. Esto puede causar componentes de vuelo.

En tercer lugar, las razones de la FPC suelen ser las siguientes:

1. el problema de FPC en sí, la deformación de FPC supera el error permitido del equipo.

2. problemas de colocación de alfileres de soporte. Cuando se realiza la instalación de PCB en ambos lados, cuando se realiza la instalación en la segunda cara, el perno de soporte está en el componente inferior del fpc, lo que hace que el FPC se doble hacia arriba o que el perno de soporte se coloque de manera desigual, y algunas partes del FPC no tienen parte superior, lo que hace que El FPC sea incompleto.