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Cómo imprimir un punzón en una placa de circuito
Perforar una placa de circuito impreso es una operación mecánica, como perforar un agujero. Sin embargo, no es tan bueno como la perforación en términos de precisión del agujero, suavidad de la pared del agujero, estratificación de la superficie terrestre y la placa inferior. En general, los agujeros grandes son más fáciles de estampar que los pequeños agujeros. Por ejemplo, para los sustratos de papel reforzado con un tamaño de Poro inferior a 0,9 mm y los sustratos de tela de vidrio reforzado con un tamaño de Poro inferior a 1,2 mm, el fracaso del punzonado es muy común.
Por lo tanto, la carga de la máquina automática de punzonado depende del tipo de sustrato y su fuerza de Corte. La fuerza de corte del sustrato de papel es de 1200psi (), y la fuerza de corte del sustrato de vidrio epoxidado es de 20000psi. Por lo tanto, el sustrato de papel debe ser capaz de soportar una presión de 16 T. Para mejorar el coeficiente completo, a menudo se utiliza la resistencia a la presión de 32t.
La resistencia a la presión del sustrato de vidrio epoxidado es un 70% más alta que la del sustrato de Polifenileno de papel, e incluso el sustrato simple requiere una alta resistencia a la presión. Cuando se utiliza un punzón automático, el borde de la lámina de cobre siempre sube. Por lo tanto, no se recomienda tener circuitos eléctricos a ambos lados de la placa, lo que provocará la caída de la almohadilla.
Además, si la distancia entre los agujeros es demasiado pequeña, pueden aparecer grietas. En este caso, se debe cambiar el procedimiento de operación y no se debe grabar la lámina de cobre antes de estampar. De esta manera, la lámina de cobre puede proporcionar refuerzo y ayudar a evitar grietas. Se utiliza en productos de placas de circuito impreso de consumo masivo, que utilizan ésteres de papel y sustratos a base de epoxidación.
Otra desventaja del punzonado es la estratificación de la almohadilla y la rotura del sustrato en el agujero de conexión. Además, el agujero que el punzonado puede hacer que se forme es cónico y la superficie es bastante gruesa. Por lo tanto, las placas de circuito impreso que no cumplen con los requisitos profesionales tienen mayores requisitos para la suavidad de la superficie del agujero de chapado.
Para un procesamiento preciso, debe haber una tolerancia precisa entre la máquina de perforación y el punzón. En general, para los sustratos de papel, el punzonado debe ser 0002 - o.004 pulgadas más grande que la máquina de perforación, y para los sustratos de vidrio, debe ser la mitad de esta tolerancia. La figura 10 - 2 muestra la diferencia entre la perforadora y la perforadora. Ejemplo de tolerancia requerida.
Para los sustratos de ácido benzoico en papel (xxx y tipos similares), para evitar la fragmentación, es necesario precalentar la temperatura a 50 - 70 ° c Antes de perforar el agujero. Los sustratos como xxxpc y FR - 2 se pueden perforar a temperatura ambiente, siempre que la temperatura sea superior a 20 grados centígrados. Los sustratos de vidrio reforzado con tela no tejida (resina epoxi y poliéster) tienen buenas propiedades de estampado. Cuando el espacio entre los moldes es de 50 - 100 micras, se puede obtener una pared de agujero Lisa adecuada para la galvanoplastia.
¿¿ cuáles son las habilidades para operar una trituradora de placas de circuito respetuosas con el medio ambiente?
La trituradora de placas de circuito producida por la fábrica de PCB es actualmente un equipo relativamente avanzado en china. Esta serie de trituradoras de placas de circuito absorbe las ventajas de varias trituradoras y aprovecha al máximo los principios de impacto, corte, impacto de alta velocidad y molienda mutua. Bien desarrollado.
Operación de la trituradora de placas de circuito:
En el proceso de trabajo de la trituradora de placas de circuito, podemos hacer que la trituradora funcione de manera más eficiente, rápida y segura a través de algunos pequeños fragmentos.
1. trate de elegir el mismo tipo de material. Por ejemplo, cuando desgarramos la madera, siempre desgarramos la madera. Si Arrancamos la lata, trasplantaremos la lata. Esto puede garantizar el efecto de trabajo de la trituradora, y el producto después de la trituradora será más uniforme. Al mismo tiempo, también puede proteger la trituradora.
2. la trituradora de PCB se precalienta y gira al vacío antes de arrancar. Muchas personas ignoran este pequeño detalle, pero se ha demostrado que el precalentamiento al ralentí de la trituradora antes del trabajo puede mejorar considerablemente sus condiciones de trabajo y su vida útil.
3. una vez finalizada la trituradora, el material debe descargarse por completo antes de cerrar la máquina.
4. es necesario hacer un buen trabajo de lubricación de la trituradora, no solo para aumentar la producción y la capacidad de producción, sino también para prolongar la vida útil de la trituradora.
