Tecnología de PCB - Métodos de encapsulamiento de PCB y factores que afectan la apariencia

I. método de encapsulamiento de PCB

1. destino del proceso

El proceso de "encapsulamiento" ha atraído mucha atención en las fábricas de placas de circuito impreso y generalmente no es tan bueno como todos los pasos del proceso. La razón principal es que, por un lado, por supuesto, no genera valor agregado. Por otro lado, la industria manufacturera de Taiwán no se ha dado cuenta de esto durante mucho tiempo. Beneficios incalculables que puede traer el embalaje del producto

2. debate sobre el preenvasamiento

Para los métodos de embalaje anteriores, consulte la tabla de métodos de embalaje de transporte caducado y explique en detalle sus deficiencias. Todavía hay pequeñas fábricas que utilizan estos métodos para empaquetar.

La capacidad nacional de producción de placas de circuito impreso se está expandiendo rápidamente, la mayoría de las cuales se utilizan para la exportación. Por lo tanto, la competencia es muy feroz. El nivel de habilidades y la calidad deben ser determinados por el cliente, y la calidad del embalaje debe ser satisfactoria para el cliente. La fábrica de electrónica un poco planificada ahora requiere que los fabricantes de PCB envíen envases. Es necesario prestar atención a los siguientes asuntos, algunos de los cuales incluso dan directamente los estándares para el transporte de envases.

1. el embalaje al vacío es necesario

2. dependiendo del tamaño, el número de placas apiladas es demasiado pequeño.

3. criterios de estanqueidad y reglas de ancho de borde para cada película de pe

4. requisitos estándar para películas PE y placas de burbujas

5. normas de peso de las cajas de cartón y otros

¿6. ¿ hay alguna regla especial para ralentizar el lavado frente al cartón en el cartón?

7. criterios de resistencia después del sellado

8. límite de número por caja

En la actualidad, el embalaje exterior al vacío (vacoumsskinpacking) en China es muy diferente, la principal diferencia es solo el área de trabajo útil y el grado de automatización.

3. embalaje sellado al vacío (vacoumskinpackaging)

Procedimientos operativos

R. preparación: colocar la película de pe, operar manualmente si la acción mecánica es normal, establecer la temperatura de calentamiento de la película de pe, el tiempo de vacío, etc.

Placa de almacén: cuando el número de placas apiladas se fija, su altura también se fija. En este momento, debe considerar cómo apilarlo para maximizar la salida y guardar los datos. Estos son algunos de los criterios:

A. el intervalo entre cada pila depende del estándar (espesor) y (estándar 0,2 m / m) de la película pe, utilizando los principios de calentamiento, suavización y estiramiento para aspirar el vacío y cubrir la cubierta con un paño de burbuja. El intervalo suele ser al menos el doble del grosor total de cada pila. Si es demasiado grande, los datos se destruirán; Si es demasiado pequeño, será más difícil de cortar y se caerá fácilmente de un lugar pegajoso o puede que no se pegue en absoluto.

B. la distancia entre la tabla más exterior y el borde también debe ser al menos el doble del espesor de la tabla.

C. si el panel no es grande, según el método de embalaje anterior, se desperdiciará información y mano de obra. Si la cantidad es grande, también se puede hacer similar al método de embalaje de la placa flexible, abrir el molde para hacer el contenedor y luego hacer una película pe para acortar el embalaje. Hay otro método, pero es necesario obtener el consentimiento del cliente para no dejar espacio entre cada pila de tablas, sino separarlas con cartón y tomar la pila adecuada. También hay cartón o cartón corrugado debajo.

C. arranque: A. Presione el arranque y la película pe calentada se guiará hacia abajo por el marco de presión y se cubrirá sobre la encimera B. a continuación, la bomba de vacío en la parte inferior inhalará aire y se pegará a la placa de circuito y se pegará con un paño de burbujas. Espera. Retire el calentador para enfriarse y levante el marco D. después de bloquear la película pe, abra el recinto y Corte el tabique para cada pila.

Embalaje: si el cliente especifica el método de embalaje, es necesario seguir los estándares de embalaje del cliente; Si el cliente no lo especifica, los estándares de embalaje de la fábrica deben establecerse de acuerdo con el principio de mantener el proceso de transporte de cartón libre de daños externos. Preste especial atención a los asuntos mencionados anteriormente, especialmente al embalaje de los productos de exportación.

Otros asuntos a los que hay que prestar atención:

R. la información necesaria está escrita fuera de la caja, como "cabeza de trigo oral", número de material (p / n), versión, plazo, cantidad, información importante y madein Taiwan (si se exporta).

B. adjunte los certificados de calidad pertinentes, como rebanadas, declaraciones de soldabilidad, registros de pruebas y algunas declaraciones de pruebas requeridas por varios clientes, y colócalo de acuerdo con los métodos prescritos por el cliente. El embalaje no es un conocimiento universitario, hágalo con el corazón, cuando puede ahorrar muchos problemas que no deben ocurrir.

2. factores que afectan la apariencia de la placa de circuito impreso

1 Resumen

Con el rápido desarrollo de la tecnología de fabricación de placas de circuito impreso, los usuarios ahora no solo plantean mayores requisitos para la calidad interna de las placas de circuito impreso (la calidad interna es la resistencia del agujero del dedo, el espesor de la lámina de cobre, la prueba de continuidad, la soldabilidad, etc.). Por ejemplo: el color de la tinta debe ser uniforme y libre de impurezas, y la superficie de la capa de cobre debe estar libre de cuerpos extraños y puntos de oxidación. A continuación se discute el impacto del tratamiento de preselección en la calidad de la apariencia.

El principal impacto del pretratamiento de la impresión en pantalla en la apariencia de la placa de circuito PCB es que el cobre bajo la tinta se oxida y hay daños duros después del pretratamiento (hay arañazos obvios en la capa de cobre o el sustrato). El color de la tinta en la lámina de cobre es desigual. La calidad del pretratamiento afecta directamente la calidad de apariencia de la placa de circuito impreso, causando ligeramente retrabajo, afectando el progreso de la producción, retrasando la fecha de entrega y reduciendo la reputación de la empresa; Lo grave también puede conducir al desguace del Consejo de administración. Por último, la reducción de los "pedidos" de la empresa afecta directamente a los beneficios económicos de la empresa.

Para reducir gradualmente las pérdidas causadas por el pretratamiento y mejorar la competitividad de la empresa, es necesario controlar estrictamente el proceso de pretratamiento.

2. propósitos y métodos de preprocesamiento

El objetivo final del pretratamiento es que la superficie del cobre esté libre de óxidos, grasas e impurezas y tenga cierta rugosidad. La placa pretratada tiene cierta rugosidad. La placa pretratada se somete a una prueba de concentración de iones Zero - ion100a. el instrumento realiza una prueba de limpieza para comprobar la concentración de partículas de impurezas en la placa tratada. La concentración de iones es inferior a 1,5 μg / cm2, y el Estado de la superficie de la capa de cobre se muestra en la figura 1. Tiene una estructura cóncava y convexa relativamente uniforme, sin puntos de oxidación, lo que mejora la unión mecánica con la tinta, evita ampollas y desprendimientos generalizados, sin afectar la conductividad eléctrica de la placa de circuito pcb.

Hay muchos métodos de pretratamiento. Los principales usos comunes en la industria ahora son: cepillado de nylon, tratamiento de limpieza química, inyección de polvo de alúmina / piedra pómez, polvo de alúmina / piedra ligera más cepillado de nylon, limpieza química más cepillado de nylon.

3. proceso de pretratamiento y precauciones

De acuerdo con la propia situación de la empresa de pcb, se han llevado a cabo muchos experimentos sobre el proceso de pretratamiento, los parámetros y los asuntos a los que se debe prestar atención en la operación, y se ha optimizado el proceso y los parámetros del proceso, lo que ha tenido un buen efecto.