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La tecnología moderna de tratamiento de superficie de placas de circuito impreso se basa en la tecnología tradicional de galvanoplastia y aplica los principios científicos, métodos y últimos logros de la ciencia de materiales, mecánica, electrónica, física, mecánica de fluidos, electroquímica y nanomateriales. Desarrollar de manera integral nuevas tecnologías de galvanoplastia. Estudia la superficie de materiales sólidos. Características de la interfaz, rendimiento, procesos y métodos de modificación. De dar algunas propiedades nuevas. Como Alta conductividad eléctrica, alta resistencia al calor, resistencia a la oxidación a alta temperatura, resistencia al desgaste, reflectancia, absorción de calor, conductividad magnética, blindaje y muchas otras funciones especiales de la superficie.
Para obtener un recubrimiento superficial económico, eficiente y de alta calidad, los fabricantes de PCB de módulos de huellas dactilares deben comprender primero los requisitos técnicos del diseño de ingeniería y el producto, así como el entorno de operación y los posibles tipos de fallas, para determinar el diseño y la selección del tipo de recubrimiento en función del rendimiento del recubrimiento; En segundo lugar, sobre la base de comprender las características de varios procesos de galvanoplastia y su ámbito de aplicación, se seleccionan los procesos de galvanoplastia adecuados y se formulan los procesos de apoyo correspondientes. Por lo tanto, un proceso extremadamente importante y complejo en el diseño del recubrimiento superficial debe seguir los siguientes principios generales:
1: el recubrimiento seleccionado debe tener excelentes propiedades y cumplir con los requisitos de las condiciones de funcionamiento y las condiciones ambientales del producto.
Esto significa que el diseño debe basarse en el Estado del recubrimiento y las condiciones ambientales, es decir, el Estado de tensión del recubrimiento, como el tamaño del impacto, la vibración, el deslizamiento y la carga, el medio de trabajo del recubrimiento, como la atmósfera oxidativa, el medio corrosivo, y las variaciones de temperatura y temperatura de trabajo del recubrimiento. Resistencia a la abrasión, precisión dimensional del recubrimiento y si se permiten agujeros en el recubrimiento, etc.
2: el recubrimiento debe ser compatible con el material y las propiedades del sustrato
El recubrimiento seleccionado debe tener una buena compatibilidad y adaptabilidad al material, tamaño y forma de la matriz, propiedades físicas, propiedades químicas, coeficiente de expansión lineal y estado de tratamiento térmico superficial. El recubrimiento tiene una buena fuerza de unión con la matriz, sin pliegues, sin descamación, sin fragmentación, sin ampollas, sin corrosión acelerada y desgaste.
3: el recubrimiento y su proceso de recubrimiento no reducen la propiedad mecánica del sustrato
Independientemente de si el recubrimiento eléctrico y su proceso de galvanoplastia son adecuados o no, es necesario considerar que no reducirá las propiedades básicas del material del sustrato, como la resistencia mecánica y la capacidad de carga del sustrato. En particular, el sustrato se deforma en la posición donde se aplica la fuerza, lo que afecta la resistencia física del sustrato.
4: viabilidad de la tecnología de proceso de PCB
5: controlabilidad del proceso de PCB
6: detectabilidad de las propiedades del recubrimiento
