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El chapado en cobre consiste en utilizar espacios no utilizados en el PCB como superficie de referencia y luego rellenarlos con cobre sólido. Estas áreas de cobre también se llaman rellenos de cobre. La importancia del cobre recubierto es reducir la resistencia del cable de tierra y mejorar la capacidad anti - interferencia; Reducir la caída de tensión y mejorar la eficiencia de la fuente de alimentación; Además, está conectado al suelo para reducir el área del circuito. ¿Si el PCB tiene muchas conexiones a tierra, como sgnd, agnd, gnd, etc., ¿ cómo verter cobre? Mi método es verter cobre de forma independiente de acuerdo con la posición de la placa de procesamiento de pcb, tomando como referencia el "suelo" más importante. El suelo digital y el suelo analógico están separados, por no hablar de que están recubiertos de cobre. Al mismo tiempo, antes de verter el cobre, primero engrosar las conexiones de alimentación correspondientes: v5.0v, v3.6v, v3.3v (fuente de alimentación de la tarjeta sd), etc. de esta manera, se forman múltiples estructuras deformables de diferentes formas.
Diseño y procesamiento de PCB
El recubrimiento de cobre tiene que lidiar con varios problemas: uno es la conexión de un solo punto a un suelo diferente y el otro es el recubrimiento de cobre cerca del Oscilador de cristal. El Oscilador de cristal en el circuito de PCB es una fuente de emisión de alta frecuencia. El método es aplicar cobre alrededor del Oscilador de cristal y luego conectar la carcasa del Oscilador de cristal a tierra por separado. La tercera cuestión es la cuestión de las islas aisladas (zonas muertas). Si crees que es demasiado grande, no cuesta mucho definir un camino de tierra y agregarlo.
Además, ya sea que el vertido de cobre a gran escala sea mejor o el vertido de cobre de red sea mejor, no es apropiado generalizar. ¿¿ por qué? Grandes áreas de cobre, si se soldan picos, las placas pueden deformarse o incluso ampollas. desde este punto de vista, la rejilla disipa mejor el calor. Por lo general, es una red eléctrica multipropósito, que tiene altos requisitos de anti - interferencia para circuitos de alta frecuencia, y los circuitos con mayor corriente en circuitos de baja frecuencia generalmente utilizan cobre completo.
En los circuitos digitales, especialmente los con mcu, donde la frecuencia de funcionamiento es superior al nivel de megabit, la función del recubrimiento de cobre es reducir la resistencia de todo el plano de tierra. Un tratamiento más específico, por lo general lo hago así: cada módulo central (y todos los circuitos digitales) se broncea en diferentes áreas cuando está permitido, y luego se conecta el cobre bronceado con un cable eléctrico. El objetivo también es reducir el impacto entre los circuitos de todos los niveles.
No voy a decir mucho sobre el circuito híbrido de placas de circuito digitales y circuitos analógicos, el cableado independiente de cables de tierra y el resumen final de los condensadores de filtro de potencia. Todo el mundo lo sabe. sin embargo, hay una cosa: la distribución de los cables de tierra en los circuitos analógicos no se puede colocar simplemente como una pieza de cobre. Debido a que los circuitos analógicos prestan gran atención a la interacción entre las etapas delantera y trasera, y la puesta a tierra simulada también requiere un solo punto de puesta a tierra, el recubrimiento de cobre simulado debe tratarse de acuerdo con la situación real.
