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Cómo el proceso de PCB imprime pasta de soldadura en la placa de circuito
Imprimir pasta de soldadura en una placa de circuito y luego conectar los componentes electrónicos a la placa pcba a través de un horno de retorno es el método más utilizado por los fabricantes de placas de circuito hoy en día. La impresión de pasta de soldadura es en realidad un poco como dibujar en la pared. La diferencia es que para aplicar la pasta de soldadura a una posición específica y controlar con mayor precisión la cantidad de pasta de soldadura, se debe utilizar una placa de acero especial más precisa (plantilla). Controla la impresión de la pasta de soldadura.
Antes de la impresión de pasta de soldadura. Solo hay una capa dorada en la placa de circuito.
Una vez finalizada la impresión de la pasta de soldadura, la pasta de soldadura aquí está diseñada en forma de "campo" para evitar que la pasta de soldadura se concentre demasiado en el Centro después de derretirse.
La impresión de pasta de soldadura es la base de la calidad de la soldadura en la placa de circuito, y la ubicación de la pasta de soldadura y la cantidad de soldadura son más críticas. A menudo se ve que la pasta de soldadura no está bien impresa, lo que conduce a problemas como cortocircuitos de soldadura y soldadura vacía. Sin embargo, si realmente desea imprimir pasta de soldadura, debe considerar los siguientes factores:
Raspador: la impresión de pasta de soldadura debe seleccionar el raspador adecuado de acuerdo con las características de diferentes pasta de soldadura o pegamento rojo. En la actualidad, el raspador para la impresión de pasta de soldadura está hecho de acero inoxidable. ángulo de la espátula: el ángulo de la pasta de soldadura de la espátula, generalmente entre 45 ° y 60 °.
Presión del raspador: la presión del raspador afecta el volumen de pasta de soldadura. En principio, cuanto mayor sea la presión del raspador, menor será la cantidad de pasta de soldadura, sin cambios en otras condiciones. debido a la Alta presión, equivale a comprimir la brecha entre la placa de acero y la placa de circuito.
Velocidad del raspador: la velocidad del raspador también afectará directamente la forma de impresión de la pasta de soldadura y la cantidad de pasta de soldadura, lo que afectará directamente la calidad de la impresión de soldadura. Normalmente, la velocidad del raspador se establece entre 20 y 80 mm / S. en principio, la velocidad del raspador debe coincidir con la viscosidad de la pasta de soldadura. Cuanto mejor sea la fluidez de la pasta de soldadura, más rápido será el raspador, de lo contrario será fácil filtrarse. En términos generales, cuanto más rápido raspa el raspador, menor es la cantidad de pasta de soldadura.
Velocidad de desmontaje de la placa de acero: si la velocidad de desmontaje es demasiado rápida, es fácil causar el fenómeno de dibujo o afilado de pasta de soldadura, lo que afecta el efecto de colocación.
¿¿ usas una aspiradora? El asiento de vacío puede ayudar a la placa de circuito a adherirse firmemente a la posición fija y fortalecer la estanqueidad de la placa de acero con la placa de circuito. A veces, solo se pueden producir pequeñas cantidades de productos a la vez, y se puede utilizar un dedal / bloque superior universal en lugar del bloque de vacío.
¿¿ la placa de Circuito está deformada (warapge)? La deformación de la placa de circuito puede causar una impresión desigual de la pasta de soldadura y, en la mayoría de los casos, un cortocircuito.
Apertura de la placa de acero (apertura de la plantilla). La apertura de la placa de acero afecta directamente la calidad de la impresión de pasta de soldadura, lo que requiere un capítulo especial.
