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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - El papel de los flujos de bloqueo de PCB y los flujos

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Tecnología de PCB - El papel de los flujos de bloqueo de PCB y los flujos

El papel de los flujos de bloqueo de PCB y los flujos

2021-10-09
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Author:Frank

El papel de los flujos y resistencias de PCB en la era de Internet ha roto el modelo de marketing tradicional y ha reunido al máximo una gran cantidad de recursos a través de internet, lo que también ha acelerado el desarrollo de placas de circuito flexibles fpc, y luego con la aceleración del desarrollo, las fábricas de PCB continuarán teniendo problemas ambientales. Frente a él. Sin embargo, con el desarrollo de internet, la protección del medio ambiente y la informatización ambiental también se han desarrollado a pasos agigantados. El Centro de datos de información ambiental y la adquisición electrónica verde se están aplicando gradualmente al campo de la producción y operación real. La soldadura por resistencia es una parte importante de las habilidades actuales de la placa de circuito impreso. El uso de placas de bloqueo de PCB se ha vuelto tan común que, además de algunos circuitos caseros de hoy, lo más inusual son las placas de circuito impreso sin cobertura de bloqueo de soldadura, e incluso muchas placas prototipo tienen placas de bloqueo de soldadura, por lo que su uso se ha comercializado. se puede decir que la producción de placas de circuito impreso es muy común.

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Como su nombre indica, la cubierta de soldadura cubre el área de la placa de circuito impreso para proteger la placa de circuito impreso y la placa de circuito impreso de la erosión de la soldadura. De esta manera, en la práctica solo se necesita cubrir el área con soldadura, es decir, cuando el componente es el área a soldar, el flujo de bloqueo es libre y se puede soldar, lo que aporta muchas ventajas. Lo más importante es que los pequeños cortocircuitos causados por el puente de soldadura solo se pueden evitar cuando hay soldadura y se llega a ciertas áreas a través de la soldadura, lo que puede reducirse significativamente. Esto es cada vez más importante porque muchas placas de circuito impreso hoy en día están muy alejadas, lo que significa que los pequeños puntos de soldadura durante la soldadura pueden conducir fácilmente a puentes y cortocircuitos. El uso de máscaras de soldadura limita las áreas en las que se soldarán los componentes, que pueden diseñarse en consecuencia. la soldadura de la placa de circuito impreso puede servir como base para la capa protectora, además de ser capaz de evitar que la soldadura cause pequeños puentes. Las máscaras de soldadura proporcionan aislamiento eléctrico y protección contra la oxidación y la corrosión. ¿Después de un tiempo, esto puede mejorar la fiabilidad general de la placa de circuito impreso, especialmente cuando está expuesta a reactivos nocivos. ¿ qué es un flujo de pcb? El flujo de bloqueo de la placa de circuito impreso es un recubrimiento permanente a base de resina aplicado a la placa de circuito impreso durante la fabricación de la placa desnuda. La película de resistencia a la soldadura es el recubrimiento permanente de la fórmula de resina, generalmente verde, que encapsula y protege todas las características superficiales de la placa de circuito impreso, a menos que sea necesario formar una zona específica de la soldadura. aunque el verde es el color más utilizado en la resistencia a la soldadura, se puede usar casi cualquier color. Aunque es difícil mantener colores precisos, se pueden hacer de casi cualquier color. Sin embargo, a partir del verde, otros colores populares son el rojo y el Azul. las placas de circuito impreso SMT utilizan resistencias fotosensibles líquidas (lpi) para cumplir con los requisitos precisos de la tecnología actual de instalación de superficies, utilizando resistencias de pcb. Anteriormente, la soldadura de placas de circuito impreso utilizaba la impresión de plantilla utilizada por la aplicación de impresión de malla de alambre. El proceso de LPI es muy diferente de la impresión de plantilla utilizada para soldar máscaras. El LPI separa el recubrimiento de las operaciones de imagen para lograr el máximo nivel de precisión. El material utilizado por los fabricantes de placas de circuito impreso expuestas en las máscaras de soldadura de PCB es el método fotopolímero líquido, que utiliza la tecnología de resina epoxi o acrílica epoxi, que se aplica a toda la placa de circuito. En las placas de PCB expuestas, el espesor del material suele ser de unos 30 micras a 20 micras o más de cobre. Una vez secado el material resistente a la corrosión después del recubrimiento del flujo, se expone al patrón de imagen deseado y luego se despliega para obtener el patrón de resistencia a la soldadura deseado. Luego se desarrolló una máscara de soldadura que se solidificó después para garantizar que proporcionara una disipación de calor resistente y duradera.