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¿ por qué la placa de PCB se deforma y cómo prevenir la deformación 2
2.2 deformación generada durante el procesamiento de PCB
Las causas de la deformación durante el procesamiento de la placa de PCB son muy complejas y se pueden dividir en dos tipos de tensión: tensión térmica y tensión mecánica. Entre ellos, el estrés térmico se produce principalmente durante el proceso de prensado, y el estrés mecánico se produce principalmente durante el apilamiento, manipulación y cocción de la placa. La siguiente es una breve discusión en orden de proceso.
Placa cubierta de cobre introducida: la placa cubierta de cobre es de doble cara, la estructura es simétrica y no hay gráficos. El Cte de la lámina de cobre y la tela de vidrio es prácticamente el mismo, por lo que durante el proceso de prensado apenas hubo deformación debido a las diferencias en el cte. Sin embargo, el tamaño de los laminados recubiertos de cobre es mayor y hay diferencias de temperatura en diferentes áreas de la placa caliente, lo que dará lugar a pequeñas diferencias en la velocidad de curado y el grado de curado de la resina en diferentes áreas durante el proceso de prensado. Al mismo tiempo, la viscosidad dinámica a diferentes tasas de calentamiento también es muy diferente, por lo que también se producirá tensión local debido a las diferencias en el proceso de solidificación. Por lo general, este estrés se mantiene equilibrado después de la supresión, pero se liberará y deformará gradualmente durante el procesamiento futuro.
Supresión: el proceso de supresión de PCB es el principal proceso de generación de tensión térmica, y la deformación causada por diferentes materiales o estructuras se muestra en el análisis de la sección anterior. Al igual que la supresión de los laminados recubiertos de cobre, también se producen tensiones locales causadas por diferencias en el proceso de curado. Las placas de PCB tienen una mayor tensión térmica que los laminados recubiertos de cobre, debido a su espesor más grueso, diferentes distribuciones de patrones y más preimpregnados. Las tensiones en la placa de PCB se liberan durante los procesos posteriores de perforación, moldeo o barbacoa, lo que resulta en la deformación de la placa.
Proceso de horneado de máscaras de soldadura, caracteres, etc. debido a que la tinta de máscara de soldadura no se puede apilar al solidificar, la placa de PCB se colocará en el soporte para solidificar. La temperatura de soldadura de resistencia es de unos 150 ° c, justo por encima del punto Tg del material Tg medio y bajo, la resina por encima del punto Tg tiene una alta elasticidad, y la placa se deforma fácilmente bajo el peso propio o el fuerte viento del horno.
Nivelación de la soldadura por aire caliente: la temperatura de la estufa de estaño es de 225 a 265 grados celsius, y el tiempo de Nivelación de la soldadura por aire caliente de la placa ordinaria es 3S - 6s. La temperatura del aire caliente es de 280 a 300 grados centígrados. Después de nivelar la soldadura, coloque la placa en el horno de estaño a temperatura ambiente y lave el agua después del tratamiento a temperatura ambiente dentro de los dos minutos posteriores a salir del horno. Todo el proceso de Nivelación de la soldadura de aire caliente es un proceso de calentamiento y enfriamiento repentino. Debido a los diferentes materiales y la estructura desigual de la placa de circuito, el estrés térmico es inevitable durante el enfriamiento y el calentamiento, lo que conduce a la deformación microscópica y la deformación general y la deformación.
Almacenamiento: el almacenamiento de placas de PCB en la etapa de productos semiacabados generalmente se inserta firmemente en el estante, el ajuste de elasticidad del estante no es adecuado, o la apilamiento durante el almacenamiento puede causar deformación mecánica del tablero. En particular, las láminas de menos de 2,0 mm tienen un impacto más grave.
Además de los factores anteriores, hay muchos factores que pueden afectar la deformación de la placa de pcb.
3. evitar la deformación deformada de la placa de PCB
La deformación de la placa de circuito tiene un gran impacto en la producción de la placa de circuito impreso. La deformación también es un problema importante en el proceso de producción de placas de circuito. Las placas que contienen los componentes se doblan después de la soldadura, y los pies de los componentes son difíciles de limpiar. La placa de circuito no se puede instalar en el Gabinete o en el enchufe dentro de la máquina, por lo que la deformación de la placa de circuito afectará el funcionamiento normal de todo el proceso posterior. En esta etapa, la placa de circuito impreso ha entrado en la era de la instalación de superficie y la instalación de chips, y se puede decir que los requisitos de proceso para la deformación de la placa de circuito son cada vez más altos. Así que debemos encontrar la razón por la que ayudar a distorsionar a mitad de camino.
1. diseño de ingeniería: se debe prestar atención al diseño de la placa de impresión: A. la disposición de los preimpregnados entre capas debe ser simétrica, como la placa de seis capas, el grosor y el número de preimpregnados entre las capas 1 y 2 y las capas 5 y 6 deben ser los mismos, de lo contrario es fácil deformarse después de la laminación. Los paneles de núcleo múltiple y los preimpregnados utilizarán productos del mismo proveedor. C. las áreas del patrón del Circuito en los lados a y B de la capa exterior deben estar lo más cerca posible. Si el lado a es una gran superficie de cobre y el lado B solo tiene unas pocas líneas, esta placa impresa se deforma fácilmente después del grabado. Si el área de las líneas de ambos lados es demasiado diferente, se pueden agregar algunas cuadrículas independientes en el lado más delgado para mantener el equilibrio.
2. secar la placa antes del corte: secar la placa antes de cortar el laminado recubierto de cobre (150 grados celsius, tiempo de 8 ± 2 horas) tiene como objetivo eliminar la humedad de la placa, al tiempo que solidifica completamente la resina en la placa, eliminando aún más las tensiones residuales en la placa. Esto ayuda a evitar que las tablas se distorsionen. En la actualidad, muchas placas dobles y multicapa todavía insisten en hornear antes o después de la descarga. Sin embargo, algunas fábricas de placas también tienen excepciones. Las regulaciones actuales de tiempo de secado de PCB también son inconsistentes, que van desde 4 - 10 horas. Se recomienda decidir de acuerdo con el nivel de la placa de impresión producida y los requisitos del cliente para la deformación. Hornear después de cortar en un rompecabezas o verter después de hornear todo el bloque. Ambos métodos son factibles. Se recomienda hornear las tablas después del Corte. La placa Interior también debe hornearse.
3. dirección de longitud y latitud del blanco preimpregnado: después de la superposición del preimpregnado, la tasa de contracción de longitud y latitud es diferente, y la dirección de longitud y latitud debe distinguirse al descargar y apilar. De lo contrario, después de la laminación, es fácil causar deformación de la placa terminada, incluso si se ejerce presión sobre la placa de horno, es difícil corregirla. Muchas de las razones de la deformación de las placas multicapa son que los preimpregnados no distinguen entre las direcciones de urdimbre y trama durante el proceso de laminación, y se apilan al azar. ¿¿ cómo distinguir la dirección de los hilos de urdimbre y latitud? La Dirección de enrollado del blanco preimpregnado es la dirección de urdimbre, mientras que la dirección de ancho es la dirección de latitud; Para la lámina de cobre, el lado largo es latitud y el lado corto es longitud. Consulta de proveedores.
4. liberación de la tensión tras la laminación: sacar la placa multicapa tras la presión en caliente y fría, cortar o moler las rebabas y luego colocarla plana en un horno a 150 grados Celsius durante 4 horas para liberar gradualmente la tensión en la placa y hacer que la resina se solidifique por completo, un paso que no se puede omitir.
5. al galvanizar, es necesario enderezar la placa delgada: la placa multicapa ultradelgada de 0,4 ï 1,0,6 MM debe ser galvanizada en superficie y galvanizada en patrón con un rodillo de presión especial. En la línea de galvanoplastia automática, las láminas se sujetan al bus de vuelo para formar un círculo. la barra encadena el rodillo de presión a lo largo del bus de vuelo para enderezar todas las placas del rodillo para que la placa recubierta no se deforme. Sin esta medida, la hoja se doblará y será difícil de remediar después de recubrir una capa de cobre de 20 a 30 micras.
6. enfriamiento de la placa después de la nivelación del aire caliente: cuando la placa de impresión está entera por el aire caliente, la placa de impresión se ve afectada por la alta temperatura del baño de soldadura (unos 250 grados celsius). Después de sacarlo, debe colocarse en mármol plano o placa de acero para enfriarse naturalmente, y luego enviarlo al procesador trasero para su limpieza. Esto es propicio para evitar la deformación de la placa. En algunas fábricas, para mejorar el brillo de la superficie de plomo y estaño, la placa se coloca en agua fría inmediatamente después de nivelar el aire caliente y se extrae unos segundos después para el reprocesamiento. Este impacto en frío y calor puede causar deformación de ciertos tipos de placas. Torsión, estratificación o ampollas. Además, se pueden instalar camas flotantes de aire en el equipo para enfriarse.
7. tratamiento de la tabla deformada: en una fábrica bien administrada, en el momento de la inspección final se inspeccionará la planitud del 100% de la tabla impresa. Todas las placas no calificadas se seleccionarán, se colocarán en el horno, se hornearán a una presión de 150 grados Celsius durante 3 - 6 horas y luego se enfriarán naturalmente a una presión alta. A continuación, se libera la presión para sacar la tabla y comprobar la planitud, lo que permite ahorrar parte de la tabla, que necesita ser horneada y presionada dos o tres veces para nivelarse. Si no se implementan las medidas de proceso anti - deformación anteriores, algunas placas serán inútiles y solo se pueden desechar.
4. estándar de cambio de deformación de la placa de PCB
Para el estándar de deformación de pcb, consulte el estándar de planitud IPC - A - 600g no. 2.11: para las placas impresas de componentes de montaje de superficie, como el montaje smt, el estándar de torsión y flexión no supera el 0,75%, y para otros tipos de placas no supera el 1,5%. el método de prueba se refiere al IPC - tm6.502.4.22.
