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¿¿ cuál es el principio 20h?
El principio 202h se refiere a la distancia 202h entre la capa de alimentación y la formación de tierra. H indica la distancia entre la capa de alimentación y la formación de tierra. Por supuesto, esto también es para inhibir el efecto de radiación marginal.
El borde de la placa irradiará interferencia electromagnética, haciendo que la capa de potencia se contraiga hacia adentro, haciendo que el campo eléctrico solo se transmita dentro del rango de la formación de tierra, mejorando así efectivamente el emc. Si reducis 20h, puedes limitar el 70% del campo eléctrico al borde del suelo; Si reduces el 100h, puedes limitar el campo eléctrico en un 98%.
Exigimos que la formación conectada sea mayor que la capa de potencia o la capa de señal, lo que ayuda a prevenir la interferencia de radiación externa y proteger la interferencia externa contra sí misma. Por lo general, en el diseño de los pcb, la capa de alimentación de los PCB se reduce en 1 mm desde la formación de tierra para cumplir básicamente con el principio 20h.
¿¿ cómo reflejar el principio 3W y el principio 20h en el diseño de pcb?
En primer lugar, el principio 3W se puede reflejar fácilmente en el diseño de pcb. Asegúrese de que la distancia central entre el rastro y el rastro sea tres veces mayor que el ancho de la línea, por ejemplo, el ancho de la línea del rastro es de 6 orejas. Luego, para cumplir con el principio de 3w, la regla de línea a línea en Allegro se establece en 12 mil. La distancia en el software se utiliza para calcular la distancia entre el borde y el borde, como se muestra en la imagen:
Diagrama esquemático del principio 3W en PCB
En segundo lugar, el principio 202h. En el diseño de pcb, para reflejar el principio 20h, generalmente necesitamos reducir la capa de alimentación de la formación de tierra en 1 mm al dividir la capa plana. A continuación, se hace un agujero de tierra blindado en la banda de contracción interna de 1 mm, uno de 150 mils, como se muestra en la imagen:
Diagrama esquemático del principio 20h en PCB
¿¿ cuáles son los tipos y diferencias de los cables de señal de pcb?
Hay dos tipos de líneas de señal en el pcb: líneas de MICROSTRIP y líneas de banda.
Línea de microstrip: es una línea de banda que funciona en la capa superficial (microstrip) y se conecta a la superficie del pcb. La parte azul es el conductor, la parte verde es el dieléctrico aislado del pcb, y el bloque azul superior es la línea de MICROSTRIP (microstrip). Línea).
Debido a que un lado de la línea de MICROSTRIP está expuesto al aire, puede formar radiación o ser perturbado por la radiación circundante, mientras que el otro lado se adhiere al medio aislante del pcb, una parte del campo eléctrico que forma se distribuye en el aire. Pero la velocidad de transmisión de la señal en la línea de MICROSTRIP es más rápida que en la línea de banda, que es su ventaja sobresaliente.
Línea de banda: línea de banda / línea de doble banda ubicada en la capa interior (línea de banda / línea de doble banda) e incrustada en el pcb. Como se muestra en la siguiente imagen, la parte azul es el conductor, la parte verde es el dieléctrico aislado del pcb, y la línea de banda está incrustada en dos capas. Un cable de banda entre los cables.
Debido a que la línea de banda está incrustada entre dos capas de conductores, su campo eléctrico se distribuye entre los dos conductores (planos) que la rodean, y no irradia energía ni se ve perturbado por la radiación externa. Sin embargo, debido a que está rodeado de material dieléctrico (la constante dieléctrica es superior a 1), la velocidad de transmisión de señal en la línea de banda es más lenta que en la línea de microstrip.
¿¿ qué es emc?
EMC es la abreviatura de compatibilidad electromagnética, traducida como compatibilidad electromagnética, que se refiere a la capacidad del dispositivo o sistema para funcionar correctamente en su entorno electromagnético y no constituye una interferencia electromagnética que no puede soportar nada en el entorno.
La compatibilidad electromagnética del sensor se refiere a la adaptabilidad del sensor en un entorno electromagnético, la capacidad de mantener su rendimiento inherente y completar las funciones prescritas. Contiene dos requisitos: por un lado, la interferencia electromagnética producida por el sensor en el medio ambiente cuando funciona normalmente no puede exceder un cierto límite; Por otro lado, se requiere que los sensores tengan un cierto grado de inmunidad a la interferencia electromagnética en el medio ambiente.
¿En el diseño de pcb, ¿ cuál es el método de diseño para distinguir el suelo analógico del suelo digital?
En general, hay varias maneras de procesar la puesta a tierra analógica y la puesta a tierra digital:
Separación directa, conexión de tierra de la región digital a dgnd en el esquema, conexión de tierra de la región analógica a agnd, y luego División el plano de tierra en el PCB en tierra digital y tierra analógica, y aumento de la distancia;
Utilizar cuentas magnéticas para conectar la puesta a tierra digital y la puesta a tierra analógica;
Conectar digitalmente y analógicamente con condensadores y utilizar el principio de bloquear la corriente continua a través de los condensadores;
La tierra digital y la tierra analógica están conectadas a través de inductores, que varían de uh a decenas de uh;
La resistencia de Ohm cero está conectada entre el suelo digital y el suelo analógico.
