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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Razones de la producción de PCB multicapa y intercambio de experiencias

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Tecnología de PCB - Razones de la producción de PCB multicapa y intercambio de experiencias

Razones de la producción de PCB multicapa y intercambio de experiencias

2021-10-22
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Author:Downs

Para los PCB más básicos, los componentes de PCB se concentran en un lado y los cables en el otro lado, porque solo pueden cableado, por lo que llamamos a este PCB una sola placa.

Las placas de doble cara se pueden cableado a ambos lados, por lo que el área de cableado es el doble que la de los paneles individuales, lo que es adecuado para circuitos más complejos. Para circuitos simples como la radio, se puede usar un solo panel o una placa de doble Cara. Sin embargo, con el desarrollo de la tecnología microelectrónica, la complejidad de los circuitos ha aumentado considerablemente, lo que plantea mayores requisitos para el rendimiento eléctrico de los pcb. Si se utilizan placas individuales o dobles, el volumen del circuito será grande. esto plantea grandes dificultades y, además, la interferencia electromagnética entre líneas no es fácil de manejar

Por lo tanto, hay una placa multicapa (el número de capas representa varias capas de cableado independientes, generalmente números pares).

Ventajas de las placas multicapa: alta densidad de montaje, pequeño tamaño, acorta la conexión entre los componentes electrónicos, mejora la velocidad de transmisión de la señal, facilita el cableado, es adecuado para circuitos de alta frecuencia, aumenta la formación de tierra y hace que las líneas de señal formen una baja resistencia constante. El efecto de blindaje es muy bueno.

Placa de circuito

Sin embargo, cuanto más capas, mayor es el costo, más largo es el ciclo de procesamiento y más problemáticas son las pruebas de calidad. las placas de computadora que solemos usar suelen usar placas de circuito de cuatro o seis capas, pero ahora hay más de 100 placas de circuito impreso prácticas.

La diferencia entre los seis y los cuatro laminados es que hay dos capas adicionales de señal interna entre la formación de tierra y la capa de alimentación, que son más gruesas que las cuatro capas. Las placas multicapa están formadas en realidad por laminación y Unión de varias placas individuales o dobles grabadas. Las tablas de doble cara se distinguen fácilmente y el resto son transparentes, excepto las líneas en ambos lados. Para las placas de cuatro y seis capas, debido a que las capas en el PCB están muy integradas, no hay una buena manera de distinguirlas si hay marcas correspondientes en la placa.

Compartir experiencias en el diseño de placas de copia de PCB

Independientemente del software utilizado, el diseño de PCB tiene un programa general. Para ahorrar tiempo y esfuerzo, lo presentaré en función del proceso de producción (porque el estilo de interfaz de protol es similar al de Windows close, los hábitos de operación son similares y tiene una potente capacidad de simulación. más gente lo explicará a través de este software). El diseño del esquema es un trabajo preparatorio. a menudo se ve a los principiantes dibujar tablas de PCB directamente para guardarlas directamente, por lo que no se les recompensará. En el caso de las placas de circuito simples, si dominas este proceso, es posible que quieras saltarlo. pero para los principiantes hay que seguir este proceso para que, por un lado, puedas desarrollar buenos hábitos y, por otro, los circuitos complejos sean la única manera de evitar errores. Al dibujar el esquema, el diseño jerárquico debe prestar atención a los archivos individuales que finalmente se conectan al conjunto, lo que también es muy importante para el trabajo futuro. debido a las diferencias en el software, algunos programas parecen estar conectados a situaciones reales sin conexión (rendimiento eléctrico). Si aún no ha utilizado las herramientas de prueba pertinentes para la detección en caso de problemas, espere a que la placa de circuito esté lista y descubra que es demasiado tarde. Por lo tanto, se enfatiza repetidamente la importancia del pedido, con la esperanza de llamar la atención de todos. El esquema se basa en el diseño del proyecto, siempre y cuando la conexión eléctrica sea correcta, no hay nada que Decir.

Centrémonos en los temas en los que la Junta Directiva específica elabora el Plan.

1. hacer límites físicos cerrados por límites físicos para futuros diseños de componentes. El cableado es una plataforma básica y una restricción para el diseño automático. De lo contrario, el diagrama esquemático del componente se verá abrumado. Pero debes prestar atención a la precisión aquí, de lo contrario puedes tener grandes problemas en futuros problemas de instalación. Es mejor usar un arco en una esquina, lo que puede evitar que las esquinas afiladas rasquen a los trabajadores, reduciendo al mismo tiempo la presión.

En el pasado, uno de mis productos siempre mostraba que la placa de PCB de una sola carcasa de la máquina se rompía durante el transporte, no después del arco.

2. el uso de componentes y redes para perfiles de componentes y redes debe ser fácil de dibujar una buena frontera, pero a menudo hay problemas aquí. Debemos seguir las indicaciones para resolver cuidadosamente los errores uno por uno, de lo contrario gastaremos más energía en el futuro.

Los problemas aquí suelen incluir: la forma de encapsulamiento del componente no se puede encontrar, los problemas de red del componente, los componentes o Pines no utilizados, los consejos de control 2 que se pueden resolver rápidamente.

3. el diseño y el cableado de los componentes de diseño de componentes tienen un gran impacto en la vida útil, la estabilidad y la compatibilidad electromagnética del producto. Se debe prestar especial atención a esto.

En general, deberían existir los siguientes principios:

(1) el orden de colocación coloca primero los componentes relacionados con la posición fija de la estructura, como tomas de corriente, luces indicadoras, interruptores, conectores, etc. estos dispositivos están bloqueados después de su uso a través de una función de bloqueo de software para evitar errores de operación. Reposición de componentes especiales en circuitos y componentes grandes, como elementos de calefacción, transformadores, ics, etc.

Ponga el equipo pequeño al final.

(2) preste atención a la disposición de los componentes de disipación de calor y preste especial atención a los problemas de disipación de calor.

Para los circuitos de alta potencia, los elementos de calefacción como los tubos de potencia y los transformadores deben dispersarse lo más posible, ser fáciles de disipar el calor, no deben concentrarse en un solo lugar y los condensadores de alta potencia no deben estar demasiado cerca para evitar el envejecimiento prematuro de los electrolitos.

4. cableado

El principio de cableado es muy profundo en el aprendizaje del cableado. Cada uno tiene su propia experiencia, pero todavía hay algunos principios comunes. Cableado de circuitos digitales de alta frecuencia, cortocircuito de algunas buenas señales de gran corriente, señales de alta tensión y pequeñas señales deben separarse (distancia de aislamiento y resistencia a la presión, generalmente la distancia de la placa de tiempo de 2kv a 2 mm, que también aumenta proporcionalmente, por ejemplo, para soportar la prueba de presión de 3kv, la distancia entre las líneas de alta y baja tensión debe ser superior a 3,5 mm, evitando el arrastre en muchos casos y abriendo ranuras entre alta y baja tensión entre las placas de circuito impreso).