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El diseño y la fabricación de placas de copia de PCB están pasando de la resta a la adición. ¡¡ este artículo presenta principalmente los conceptos relacionados y el proceso de fabricación de la resta de PCB para su referencia y aprendizaje!
1. introducción al proceso de resta de PCB
El proceso de resta es un método para eliminar selectivamente parte de la lámina de cobre de la superficie del laminado recubierto de cobre para obtener un patrón conductor. La resta es el principal método de fabricación de PCB hoy en día, y su mayor ventaja es que el proceso es maduro, estable y confiable.
Los circuitos de PCB fabricados a través del proceso de resta se pueden dividir en las siguientes dos categorías.
1. placa de circuito impreso sin agujeros (. placa perforada sin galvanoplastia)
Este tipo de placa de impresión se produce mediante impresión de malla de alambre, después de lo cual se graba la placa de impresión, que también se puede producir por métodos fotoquímicos. Las placas de impresión galvanizadas no perforadas son principalmente paneles individuales, y también hay algunas placas de doble cara, que se utilizan principalmente en televisores y radios. El siguiente es el proceso de producción unilateral:
Placa de cobre Chapada en un solo lado: método fotoquímico de descarga / transferencia de imagen de impresión de malla de alambre para eliminar la limpieza de impresión de resistencias y el procesamiento de formas de agujeros secos para limpiar y secar el recubrimiento de máscara de soldadura impresa para solidificar el símbolo de marca de impresión - limpieza de solidificación y secado del producto terminado de secado de flujo prepintado.
2. chapado a través de la placa de agujero
En los laminados recubiertos de cobre ya perforados, los poros entre dos o más patrones conductores se aíslan eléctricos en conexiones eléctricas utilizando chapado químico y galvanoplastia. Este tipo de placa impresa se llama placa perforada. Placa de circuito impreso. La placa impresa de galvanoplastia perforada se utiliza principalmente en computadoras, conmutadores controlados por programas, teléfonos móviles, etc. según los diferentes métodos de galvanoplastia, se divide en galvanoplastia de patrón y galvanoplastia de placa completa.
(1) chapado en patrón (patter.n, P 'i' n) en laminados recubiertos de cobre de doble cara, formando un patrón conductor a través de impresión de malla de alambre o métodos fotoquímicos, y chapado en un patrón conductor de metales resistentes a la corrosión como plomo, estaño, cerio, estaño, níquel o oro, luego eliminando resistencias distintas del patrón del circuito y luego formando a través del grabado. El método de galvanoplastia de patrones se divide en el proceso de galvanoplastia y grabado de patrones (proceso de galvanoplastia y grabado de patrones) y el proceso de máscara de soldadura cubierto de cobre desnudo (máscara de soldadura en cobre desnudo, smobc). El proceso de fabricación de placas de PCB de doble cara con proceso de soldadura de resistencia de cobre desnudo es el siguiente.
Los laminados recubiertos de cobre de doble cara pasan por punzonado, agujeros de posicionamiento, perforación cnc, inspección, depilación, chapado de cobre delgado químico, chapado de cobre delgado, inspección, cepillado, recubrimiento (o serigrafía), exposición y desarrollo (o solidificación), Inspección y reparación de patrones de galvanoplastia de cobre patrón de galvanoplastia de estaño y plomo película de galvanoplastia de aleación de estaño y plomo eliminación (o eliminación de materiales impresos) inspección y reparación de patrones de grabado de plomo y estaño eliminación de circuitos eléctricos prueba de limpieza de patrones de soldadura de bloqueo de soldadura enchufe de níquel / cinta de enchufe de galvanoplastia de oro nivelación de aire caliente limpieza de marcas de impresión de malla de alambre tratamiento de forma limpia y Secar e inspeccionar los productos terminados del embalaje.
(2) galvanoplastia de placa completa (panel, pnl) en laminados recubiertos de cobre de doble cara, galvanoplastia
El cobre llega al espesor prescrito, y luego se transfiere la imagen utilizando impresión de malla de alambre o métodos fotoquímicos para obtener una imagen de circuito de fase positiva resistente a la corrosión, y después del grabado, se elimina el agente resistente a la corrosión para hacer una placa de impresión.
El método de galvanoplastia de toda la placa se puede dividir en método de bloqueo y método de ocultación. El proceso de fabricación de placas impresas de doble cara con el método de máscara (tinting) es el siguiente.
Los laminados recubiertos de cobre de doble cara pasan por corte, perforación, l, metalización, galvanoplastia de placa completa, engrosamiento, tratamiento de superficie, pegado, fotomáscara, película seca, patrón de línea de fase positiva, grabado, eliminación, galvanoplastia de enchufe, procesamiento de forma, inspección e impresión de máscaras de soldadura, recubrimiento de soldadura, impresión de Nivelación de aire caliente de símbolos de marca, productos terminados.
Las ventajas del método anterior son que el proceso es simple y la uniformidad del espesor del recubrimiento es buena. La desventaja es el desperdicio de energía y la dificultad de fabricar placas de circuito PCB a través de agujeros sin almohadillas.
