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1. clasificación de materiales de PCB
Hay tres tipos según el material metálico. Las pantallas de PCB típicas se dividen en tres tipos según la estructura suave y la estructura dura. Las placas de copia de PCB típicas y los plug - ins electrónicos también son adecuados para un alto número de pin, miniaturización, SMD y desarrollo complejo.
El plug - in electrónico se instala en la placa de circuito y se solda al otro lado a través del pin. Esta tecnología se llama tecnología de plug - in tht (tecnología de agujeros). De esta manera, cada pie se perfora en la placa de PCB para ilustrar la aplicación típica del pcb. Con el rápido desarrollo de la tecnología de parches smt, se necesita orientación entre placas de circuito multicapa, y se necesitan varios equipos de perforación para garantizar esto a través de la perforación después de la galvanoplastia.
Para cumplir con los requisitos anteriores, se han lanzado equipos de perforación CNC de PCB con diferentes prestaciones en el país y en el extranjero.
El proceso de producción de placas de circuito impreso es un proceso complejo que involucra una amplia gama de procesos, principalmente fotoquímicos, electroquímicos y termoquímicos. El proceso de fabricación implica más pasos de proceso. Tomemos como ejemplo una placa de circuito multicapa dura para ilustrar el proceso de procesamiento. La perforación es un proceso muy importante durante todo el proceso, y el tiempo de procesamiento de la perforación es el más largo.
La precisión de la posición del agujero y la calidad de la pared del agujero afectan directamente el proceso posterior de metalización y llenado del agujero, así como la calidad del procesamiento de la placa de circuito impreso. El principio del costo de procesamiento de la máquina de perforación cnc,
Los métodos comunes para perforar la estructura y la función en la placa de circuito son el método de perforación mecánica CNC y el método de perforación láser. En esta etapa se utilizan la mayoría de los métodos mecánicos de perforación. Con la popularización de las placas de circuito laminadas de alta densidad, la demanda de agujeros ciegos ha aumentado, y el impulso de aplicación del método de perforación láser ha aumentado.
Sin embargo, el proceso de perforación láser tiene poca adaptabilidad a los materiales procesados, alto costo del equipo y baja calidad de la pared del agujero. Ahora, la perforadora mecánica ha logrado casi el 90% de los agujeros de pcb. Para mejorar la eficiencia y reducir los costos, la Plataforma de perforación de copia de PCB adopta una estructura en cascada paralela multieje. En la actualidad, la máquina de perforación de seis ejes es la más utilizada. El cuerpo principal es una estructura de pórtico de marco, que se divide en: componentes básicos cama, viga, eje x, eje y y componentes de guía de movimiento del eje z, componentes de mesa de trabajo, componentes del eje principal y otros componentes funcionales auxiliares.
Los principales movimientos de la máquina de perforación PCB son el movimiento lineal de tres ejes X - y - Z y el Movimiento de rotación de alta velocidad del eje principal. Debido a que la perforación suele estar controlada por puntos en los ejes X e y, el Movimiento y posicionamiento de los ejes X e y suele ser de alta velocidad, mientras que el eje Z es un eje de trabajo directo, que requiere ajustar y controlar diferentes velocidades de alimentación en función del tamaño del agujero. A través de la combinación de los movimientos anteriores y algunas funciones auxiliares, se pueden mecanizar agujeros a través y agujeros ciegos de diferentes agujeros en diferentes posiciones de la placa de pcb, y también se puede determinar la precisión y velocidad de la máquina de lectura y perforación de la placa de pcb, como los parámetros Principales.
2. introducción al chapado de plata sin electrodomésticos de PCB
Se seleccionó el ácido metilsulfónico como sistema ácido para el recubrimiento de plata sin electrodomésticos y se estudiaron los efectos de las principales sales, diversos aditivos y condiciones de proceso relacionadas en el espesor y la calidad del recubrimiento. Los resultados mostraron que cuando la concentración de agno3 era de 2,5 G / L y la concentración de ácido metsulfónico era del 12%, el tiempo de reacción era de 5 min, el recubrimiento obtenido era blanco plateado uniforme y brillante, con un espesor de 0,16 micras.
Este proceso es adecuado para la soldadura en placas de circuito impreso (pcb). También se utiliza un microscopio de fuerza atómica para detectar la morfología superficial del recubrimiento y explorar algunos factores que afectan la calidad del recubrimiento.
El proceso final de fabricación de placas de circuito impreso (pcb) es el tratamiento de soldabilidad de la superficie. La capa de plata tiene una buena soldabilidad, resistencia a la intemperie y conductividad eléctrica. El uso de la plata sin electrodomésticos alternativa puede mejorar los defectos en los procesos de Nivelación de aire caliente ampliamente utilizados hoy en día y cumplir con los requisitos de alta tecnología y respetuosos con el medio ambiente de la sociedad.
El sistema de ácido metilsulfónico se ha utilizado en otros aspectos del chapado químico, pero los informes sobre el chapado químico en plata son extremadamente raros. Puede mejorar la estabilidad de la fórmula y favorecer la regulación del valor ácido y el tratamiento de aguas residuales.
En este experimento, el ácido metanosulfónico se utilizó como sistema ácido de plata sin electrodomésticos. Las condiciones de proceso adecuadas del sistema se han estudiado a través de experimentos de un solo factor, y se espera obtener un recubrimiento brillante blanco plateado con un espesor superior a 0,15 micras, y se utilizan microscopía de fuerza atómica, medidor de espesor y otros instrumentos para detectar el recubrimiento.
Proceso de plateado de PCB
Desengrasamiento químico de la muestra dos veces lavado y lavado ácido (micro - grabado) - lavado de agua destilada, pre - inmersión, recubrimiento químico de plata, lavado y secado por soplado.
Preparación de soluciones de galvanoplastia
1) preparar 200 ml de solución de agno3 de 10 g / L y almacenarla en un frasco marrón para su uso posterior; Diluir el 70% del ácido metanosulfónico de la placa de replicación al 30% y preparar 250 ml de repuesto; Preparación de una cierta concentración de aditivos, incluyendo tiourea acrílica, tiourea, peg600, peg6000, urea, Citrato de amonio, ácido cítrico, emulsionante op, amoníaco, etanol, algunos aditivos se pueden replicar.
2) tome un vaso de precipitados con una capacidad de 100 ml y absorba el ácido metanosulfónico, varios aditivos y la solución de agno3 con una pipeta para preparar una solución plateada.
3) cuando se pruebe un aditivo, se puede preparar de inmediato y observar su efecto sobre la superficie del recubrimiento mediante pruebas comparativas para determinar su efecto en la solución de galvanoplastia.
4) preparar 100 ml de solución plateada, ajustar el pH a alrededor de 1 a temperatura ambiente, sumergir las láminas de cobre pretratadas en ellas, controlar el tiempo de reacción, generalmente de 10 - 15 minutos, y ver si las láminas de cobre están cubiertas por la capa de plata. se deben registrar en detalle fenómenos macro como velocidad, uniformidad, brillo, impurezas superficiales y área de cobertura.
