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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - El material y el tamaño inadecuados del PCB pueden causar deformación y deformación.

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Tecnología de PCB - El material y el tamaño inadecuados del PCB pueden causar deformación y deformación.

El material y el tamaño inadecuados del PCB pueden causar deformación y deformación.

2021-09-26
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Author:Aure

El material y el tamaño inadecuados del PCB pueden causar deformación y deformación.


De acuerdo con las regulaciones del gjb3835, la flexión y deformación máxima del pcba no debe exceder el 0,75% después de la deformación y deformación durante la soldadura de retorno, y la flexión y deformación del PCB con elementos de espaciamiento fino no debe exceder el 0,5%.

Para el pcba claramente deformado, si el pcba de varias capas tiene tensión de deformación, luego se realiza la operación de instalación anti - deformación (inserción), incluyendo la instalación de marco metálico reforzado, la instalación de tornillos de plataforma de chasis, la inserción de ranuras guía de chasis, etc., lo que probablemente conducirá a cables de componentes como IC de alta densidad. Los puntos de soldadura bga / CCGA y los agujeros de relé de PCB multicapa, así como otros agujeros metálicos de conductores impresos, están dañados o rotos.

En el caso de los pcba cuya deformación o flexión haya alcanzado el 0,75%, si se confirma que el esfuerzo de deformación no causará daños en los componentes y problemas de fiabilidad y que es necesario seguir utilizándolos, se instalarán de acuerdo con las siguientes regulaciones pertinentes.



El material y el tamaño inadecuados del PCB pueden causar deformación y deformación.

No debe instalarse (insertarse) y atornillarse directamente en la plataforma del chasis, la ranura guía, la Guía o el pilar para evitar que las tensiones antiformación instaladas en los componentes de la placa de circuito impreso dañen aún más los componentes y los agujeros metálicos.

Sin afectar la fiabilidad de la instalación y garantizar la ruta principal de conducción de calor o la ruta principal de conducción, se tomarán medidas de amortiguación local (materiales conductores o conductores de calor) en la posición con la mayor brecha entre la deformación y la deformación de flexión. Solo se pueden instalar y apretar los componentes deformados cuando los componentes deformados de la placa de circuito impreso no están sujetos a tensiones anti - deformación.

La rigidez y la deformabilidad de los materiales seleccionados para la estructura de montaje y el marco de refuerzo del PCB no deben causar deformación, flexión o resistencia a la deformación del pcb.

En el caso de pcba multicapa con distorsiones o curvas significativas o con distorsiones (curvas) inferiores al 0,75%, especialmente pcba con componentes IC de alta densidad, bga / ccga, se debe evitar estrictamente que los PCB se corrijan o se instalen a prueba de distorsiones.

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