Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Para alcanzar el nivel de control de interferencia electromagnética de la placa de circuito impreso original, la placa de copia de PCB debe comprender completamente las tecnologías relacionadas con la interferencia electromagnética (emi) de la placa de circuito. Si la placa de copia de PCB puede controlar eficazmente la interferencia electromagnética afecta si la placa de copia puede alcanzar o superar la función de la placa original. Criterios Este trabajo analiza los principales tipos de interferencia electromagnética de PCB y las similitudes y diferencias entre los diferentes tipos.
La causa de la interferencia electromagnética (emi) se refiere a la energía dispersa emitida por la placa de PCB o la energía dispersa que entra en la placa de PCB desde el exterior, incluyendo:
Interferencia electromagnética transmitida (baja frecuencia);
Interferencia electromagnética de radiación (alta frecuencia);
Des (descarga estática);
Interferencia electromagnética causada por Rayos.
La interferencia electromagnética transmitida y radiada tiene dos manifestaciones: modo diferencial y modo común. Al manejar diversas formas de interferencia electromagnética, se deben analizar en detalle los problemas específicos. En el caso de la interferencia electromagnética causada por la des y los rayos, la des y los rayos deben eliminarse mediante dispositivos de supresión de la interferencia electromagnética antes de entrar en el sistema para evitar que el sistema resultante funcione anormalmente o se dañe. Para la interferencia electromagnética transmitida o de baja frecuencia, ya sea recibida o transmitida, se deben tomar medidas de filtrado en las líneas de alimentación y transmisión de los puertos de entrada / salida de la placa de pcb. hay tres formas básicas de supresión de interferencia electromagnética de radiación: filtro electrónico, blindaje mecánico y supresión de la fuente de interferencia.
De todas las formas de interferencia electromagnética, la interferencia electromagnética de radiación es la más difícil de controlar, ya que el rango de frecuencia de la interferencia electromagnética de radiación es de 30 MHz a unos pocos ghz. Dentro de este rango de frecuencia, la longitud de onda de la energía es muy corta, incluso si es muy corta en el pcb. El cable puede convertirse en una antena emisora. Además, la inducción del Circuito en esta banda aumenta, lo que puede provocar un aumento del ruido. Cuando la interferencia electromagnética es grande, el circuito puede perder fácilmente su función normal.
Aunque el control y el blindaje de la interferencia electromagnética de radiación se pueden controlar a través de la tecnología de blindaje mecánico, el filtro electrónico o la supresión de la fuente de interferencia, y la tecnología de filtrado electrónico y blindaje mecánico es muy eficaz en la supresión de la interferencia electromagnética, Estos dos métodos suelen ser los primeros para controlar la interferencia electromagnética radiada. Segunda línea de defensa. Debido a la necesidad de componentes adicionales y el aumento del tiempo de instalación, el costo de la tecnología de filtrado electrónico es relativamente alto. Además, los usuarios suelen abrir la puerta blindada del dispositivo o quitar la placa trasera para facilitar el mantenimiento de los componentes internos o la placa de pcb. Por lo tanto, la tecnología de blindaje mecánico a menudo es inútil.
Por lo tanto, el principal método para controlar la interferencia electromagnética es reducir la energía de la fuente de radiación y controlar el tamaño del campo electromagnético generado por el voltaje y la corriente en el pcb. La mayoría de los circuitos están instalados en el rango de la placa de circuito impreso, por lo que se puede controlar el tamaño del campo electromagnético diseñando cuidadosamente la placa de circuito impreso para controlar la inducción, el capacitor, el voltaje instantáneo y la ruta de corriente.
Durante el proceso de reproducción de pcb, se deben prestar atención a las medidas para reducir la interferencia electromagnética en el diseño original de pcb. Es consistente con la función y el rendimiento de la placa base original.
