Tecnología de PCB - ¿¿ qué son las tecnologías de la información y la comunicación? El papel de las pruebas TIC en las pruebas de pcba

Durante la prueba tic, la sonda de prueba se utiliza para contactar con los puntos de prueba en la placa pcba, que pueden detectar fallas como cortocircuitos, circuitos abiertos, parches SMT y soldadura de componentes. Puede medir cuantitativamente resistencias, condensadores, inductores, osciladores de cristal y otros dispositivos, realizar pruebas funcionales de diodos, tripolares, acopladores ópticos, transformadores, relés, amplificadores operativos, módulos de potencia, etc., y realizar pruebas funcionales de circuitos integrados pequeños y medianos, como la serie 74 completa, tipo de memoria, tipo de conducción compartida, tipo de conmutación y otros circuitos integrados.

¿¿ qué son las tecnologías de la información y la comunicación? Las TIC (en el sistema de pruebas de circuito, sistema de pruebas en línea), que generalmente se utilizan como probadores en línea en chino, se utilizan principalmente en pruebas de pcba (pruebas de pcba). "Online" aquí es una traducción literal de "online", que se refiere principalmente a los componentes en la línea. La prueba en línea es una tecnología de prueba que no desconecta el circuito ni elimina los pines de los componentes. "Online" refleja que las TIC se centran en detectar problemas de montaje de placas de circuito probando componentes en el circuito o Estados de circuito abierto y cortocircuito.

¿¿ qué componentes de PCB se pueden medir utilizando las funciones básicas de las tic?

Circuito abierto, cortocircuito, resistencia, condensadores, inductores, diodos, pruebas de diodos de protección ic, etc.

¿¿ por qué se utilizan las tic?

Según las estadísticas de la industria de montaje de pcb, los defectos de montaje se reflejan principalmente en la soldadura de placas de circuito abierto, cortocircuitos, desviaciones, piezas faltantes, etc., representando más del 90%, como se muestra en la siguiente imagen, por lo que el principio de aplicación de la tecnología de prueba en línea es ser capaz de detectar rápidamente componentes defectuosos o ensamblar defectos. Y puede localizar y clasificar con precisión los defectos.

¿¿ pueden las TIC considerarse multímetros?

El TIC puede considerarse como un multímetro automatizado de alto nivel que permite medir con precisión los valores reales de cada componente del circuito debido a su función de aislamiento del circuito.

¿¿ cuál es la diferencia funcional entre las tecnologías de la información y la comunicación y los medidores eléctricos ordinarios?

El medidor se utiliza para medir un solo componente. Además de medir piezas individuales, las TIC también pueden medir piezas en placas reales a través de camas de aguja. Es solo que hay muchos bucles en la placa de circuito real, que pueden dividir fácilmente la fuente de señal y la tensión, por lo que generalmente es necesario agregar la función de "protección" para que la medición sea precisa.

¿¿ cuál es la relación entre las TIC y la aoi?

Las TIC se realizan principalmente a través de métodos de medición eléctrica, mientras que la Aoi se realiza a través de la tecnología de procesamiento de imágenes ópticas. Ambos tienen sus propias ventajas y se complementan entre sí. En términos de organización de procesos, primero Aoi y luego tic.

El papel de las pruebas TIC en las pruebas de pcba

1. las tecnologías de la información y las comunicaciones son ampliamente utilizadas y tienen una alta precisión de medición, lo que explica claramente los problemas detectados. Este es un método de prueba estándar. Para los trabajadores con habilidades electrónicas generales, es muy fácil lidiar con el pcba problemático. El uso de las tecnologías de la información y las comunicaciones puede mejorar considerablemente la eficiencia de la producción y reducir los costos de producción.

2. las pruebas TIC detectan principalmente la apertura, cortocircuito y soldadura de todos los componentes del pcba a través de sondas de prueba que entran en contacto con puntos de prueba del diseño del pcb. Se puede dividir en pruebas de circuito abierto, pruebas de cortocircuito, pruebas de resistencia, pruebas de condensadores, pruebas de diodos y pruebas de tripolares. Pruebas de tubos de efecto de campo, pruebas de pin IC (test Jet 'connect - Check - Basic Scan bist) y otros componentes generales y especiales, como fugas, instalación incorrecta, desviación de parámetros, soldadura por puntos de soldadura, circuito abierto y cortocircuito en placas de circuito, etc. Y decirle exactamente al usuario qué componente está defectuoso o en qué punto se encuentra el circuito abierto o el cortocircuito a través de una impresora o pantalla.

3. pruebas funcionales y programación IC de dispositivos funcionales como ttl y op relay.

Algunos de los métodos de prueba de TIC son:

1. pruebas de equipos analógicos

Prueba con un amplificador operativo. Desde el punto de vista del punto "a", el concepto de "tierra virtual" es:

¿ IX = infrarrojo

RX = vs / V0 * rref

Vs y rref son la resistencia computacional de la fuente de señal de excitación y el instrumento, respectivamente. Medir V0 y luego calcular rx. Si el RX a medir es un capacitor o un inductor, entonces vs es una fuente de señal AC y RX es en forma de resistencia, y también se puede obtener c o L.

2. pruebas vectoriales

Para el IC digital, se utiliza la prueba vectorial. La prueba vectorial es similar a la medición de la tabla de valor real, en la que se simula el vector de entrada, se mide el vector de salida y se juzga la calidad del dispositivo a través de la prueba de función lógica real. Ejemplo: prueba NAND

Para la prueba del IC analógico, el voltaje y la corriente se pueden estimular de acuerdo con la función real del ic, y la salida correspondiente se puede medir como un bloque funcional para la prueba.

3. pruebas no vectoriales

Con el desarrollo de la tecnología de fabricación moderna y el uso de circuitos integrados a gran escala, a menudo se necesita mucho tiempo para escribir programas de prueba vectorial para dispositivos. Por ejemplo, el programa de prueba 80386 requiere casi medio año de un programador hábil. La gran aplicación de dispositivos SMT hace que el fenómeno de falla de los pines abiertos del dispositivo sea más prominente. Para ello, terradyne, la tecnología de pruebas no vectoriales de cada empresa, ha lanzado multiscan; Genrad introdujo la tecnología de prueba no vectorial xpress.

Las pruebas de TIC se encuentran en la parte trasera del proceso de producción. El primer proceso de la prueba pcba puede detectar problemas en el proceso de producción de la placa pcba a tiempo, lo que ayuda a mejorar el proceso y mejorar la eficiencia de la producción.