Tecnología de PCB - Estándares de prueba de envejecimiento pcba y diseño de componentes pcba

1. criterios de prueba de envejecimiento pcba y métodos de prueba de envejecimiento pcba

El objetivo principal de la prueba de envejecimiento de la placa pcba es simular el entorno de uso diario del producto a través de una combinación de efectos de alta temperatura, baja temperatura, cambios de alta y baja temperatura y electricidad, exponiendo defectos de pcba, como soldadura deficiente, desajuste de parámetros de componentes y proceso de puesta en marcha. Desempeñará un papel en la estabilización de los parámetros de las placas pcba libres de defectos.

Estándar de prueba de envejecimiento pcba

1. trabajo a baja temperatura

Una hora después de colocar la placa pcba a una temperatura de - 10 ± 3 ° c, en estas condiciones, debe llevar la carga nominal. En las condiciones de 187v y 253 v, todos los procedimientos deben estar electrificados y los procedimientos deben ser correctos.

2. operaciones de alta temperatura

Con la placa pcba a una temperatura de 80 ± 3 grados centígrados por hora, en estas condiciones, a 187v y 253 v, con carga, electrificación y ejecución de todos los programas. El procedimiento debe ser correcto.

3. operaciones de alta temperatura y alta humedad

Coloque la placa pcba a una temperatura de 65 ± 3 ° C y una humedad del 90 - 95% durante 48 horas y ejecute el programa a carga nominal. El procedimiento debe ser correcto.

Método de prueba de envejecimiento pcba

1. coloque la placa pcba a la temperatura ambiente en un equipo de envejecimiento térmico a la misma temperatura, y la placa pcba está en funcionamiento.

2. reducir la temperatura en el equipo al valor de temperatura prescrito a la velocidad prescrita. Cuando la temperatura en el equipo se estabilice, la placa pcba debe estar expuesta a bajas temperaturas durante 2 horas.

3. aumentar la temperatura en el equipo a la temperatura prescrita a la velocidad prescrita. Cuando la temperatura en el equipo se estabilice, la placa pcba debe estar expuesta a altas temperaturas durante 2 horas.

4. reducir la temperatura en el equipo a la temperatura ambiente a la velocidad prescrita, continuar repitiendo hasta el tiempo de envejecimiento prescrito y medirlo y registrarlo en la placa pcba de acuerdo con la velocidad de envejecimiento prescrita.

2. cómo realizar el diseño de fiabilidad de los componentes pcba

Los dispositivos sensibles al estrés, como bga, condensadores de chip y osciladores de cristal, son fácilmente dañados por el estrés mecánico o térmico. Por lo tanto, el diseño debe colocarse en un lugar donde los PCB no sean fáciles de deformar, o fortalecer el diseño, o tomar las medidas adecuadas para evitarlo.

(1) los elementos sensibles al estrés deben mantenerse lo más alejados posible de los lugares fáciles de doblar durante el montaje de pcb. Para eliminar la deformación por flexión durante el montaje de la placa inferior, los conectores que conectan la placa inferior y la placa madre deben colocarse en el borde de la placa inferior en la medida de lo posible y a una distancia no superior a 10 mm del tornillo.

Por ejemplo, para evitar el agrietamiento por esfuerzo de las juntas de soldadura bga, es necesario evitar colocar el diseño bga en lugares fáciles de doblar durante el montaje de pcb. El mal diseño de bga puede provocar fácilmente que sus puntos de soldadura se rompan mientras sostienen la placa de circuito con una Mano.

(2) reforzar las cuatro esquinas de bga de gran tamaño.

Cuando el PCB se dobla, la soldadura de las cuatro esquinas de bga recibe la mayor fuerza y es más probable que se agriete o se rompa. Por lo tanto, el fortalecimiento de las cuatro esquinas de bga es muy eficaz para evitar el agrietamiento de las juntas de soldadura de esquina. El refuerzo debe realizarse con pegamento especial o con pegamento de colocación. Esto requiere dejar espacio para el diseño del componente y los requisitos y métodos de refuerzo deben indicarse en el documento de proceso.

Las dos recomendaciones anteriores se consideran principalmente desde el punto de vista del diseño. Por otro lado, se debe mejorar el proceso de montaje para reducir la generación de tensiones, como evitar el uso de herramientas de soporte para fijar placas de circuito con una mano y tornillos de montaje.

Por lo tanto, el diseño de la fiabilidad del montaje no debe limitarse a la mejora del diseño de los componentes. Más importante aún, se deben adoptar métodos y herramientas adecuadas para reducir la presión del montaje, fortalecer la formación del personal y estandarizar el comportamiento operativo. Solo de esta manera se puede resolver el problema de la etapa de montaje. El problema de la falla de la soldadura.