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¿1. ¿ cómo responden las fábricas de PCB en la era de la industria 4.0?
La prueba de PCB es un paso clave en la fabricación de pcb. Es mejor considerarlo como parte de la propia producción, en lugar de medidas separadas de control de calidad. Hemos escrito artículos anteriores sobre pruebas de pcb, especialmente pruebas ópticas automáticas y pruebas funcionales. El primero utiliza métodos ópticos para determinar si los componentes de PCB cumplen con las especificaciones, permitiendo la corrección en caso de cualquier defecto; La última prueba de la placa de circuito impreso se realiza al final de la fabricación. Las pruebas de FCT tardan más tiempo, pero también deben ser más completas para asegurarse de que solo se envían paneles funcionales a los clientes.
Sin embargo, en este artículo presentaremos por dónde deben comenzar las pruebas de pcb. Debido a que los métodos de prueba anteriores son efectivos para una sola placa de circuito con un uso específico, se requiere que los PCB se vuelvan menos profesionales en el funcionamiento y se conecten más.
En comparación con los equipos actuales, los equipos pequeños, los equipos de conexión y los equipos que requieren mayor resistencia al calor, vibración y contaminación requerirán pruebas de PCB más estrictas y amplias.
Si la gente intenta colocarlo en un entorno empresarial e industrial, "internet de las cosas" puede convertirse en un concepto engañoso, no porque no afecte la percepción de la gente sobre el futuro de la industria. Específicamente, la industria 4.0 absorbe muchos de los conceptos centrales de las comunicaciones de Internet de las cosas, las redes y la toma de decisiones automatizadas centralizadas.
En muchas industrias manufactureras, los PCB / SMT tienen un alto grado de automatización. Sin embargo, bajo el concepto de Industria 4.0, también se enfrenta a un aumento de la mano de obra y diversos costos, así como a la modernización industrial. ¿¿ qué deben hacer nuestras empresas de procesamiento?
La industria 4.0 debe tomar la integración de la industrialización y la industrialización como un avance. En la actualidad, el grado de automatización de la industria SMT / PCB es relativamente alto. Puede mejorar la capacidad de informatización de la industria manufacturera a partir de la conexión efectiva entre el sistema mes y el sistema erp.
Se espera que el PCB incluya al menos algunas funciones del sistema en el chip, especialmente el Protocolo de comunicación inalámbrica; Se espera que se desarrolle en zonas remotas; Está más cerca de un ambiente peor. Por lo tanto, las pruebas de PCB deben utilizar nuevos métodos para probar estos nuevos aspectos. Por ejemplo, el pleno cumplimiento de los estándares de comunicación, el alcance y el consumo de energía también son factores determinantes importantes para el rendimiento de la placa de circuito. El calentamiento y la vibración confiables y prolongados requerirán circuitos más potentes; A través de las pruebas tradicionales de placas de circuito impreso, se prueban elementos cualitativos y cuantitativos que no se pueden evaluar completamente después de la producción.
2. consejos y trucos simples de montaje de PCB
Si estás diseñando un prototipo de placa de circuito, necesitas seguir algunas reglas generales para que todo el proceso de fabricación de PCB funcione sin problemas. Aquí escribimos algunos consejos y trucos para ayudar a los principiantes a ensamblar su primera placa de circuito como profesionales.
Colocar piezas
Hay tres tipos principales de prototipos de pcb, individuales, dobles y multicapa. Cada tipo de placa de circuito tiene reglas diferentes para cada componente, pero según la experiencia, es mejor colocar el componente en la parte superior de la placa de circuito. Es importante colocar todos los componentes en una posición específica, incluidos interruptores, conectores, led, agujeros de montaje o radiadores.
El objetivo es minimizar la longitud del cableado entre los componentes para garantizar que la placa de circuito impreso prototipo no se cortocircuite. Al simplemente juntar los componentes adyacentes, es más fácil colocar el camino en la carretera.
El IC solo puede colocarse en una posición de la placa de circuito, arriba y abajo o de izquierda a derecha. Hacer más operaciones puede causar confusión en la placa de circuito. También se puede ahorrar mucho tiempo si se deja suficiente espacio entre estos componentes, ya que el rastreo debe estar entre ellos.
Después de colocar correctamente todos los componentes, imprima el diseño y colócalo en la placa de circuito prototipo. De esta manera, puede comprobar para asegurarse de que cada componente tiene suficiente espacio sin entrar en contacto entre sí, y luego puede completar el proceso de soldadura.
Colocar el cable de tierra y el cable de alimentación
Después de soldar los componentes, el siguiente paso es colocar el cable de alimentación y tierra. Cuando se utilizan circuitos integrados, los cables de alimentación y los cables de tierra son esenciales porque estarán conectados a la vía común de cada fuente de alimentación. Esta es una forma de evitar conectar el cable de alimentación de una cadena de crisantemo de componentes a otro.
Seguimiento de la señal de posición.
El objetivo aquí es hacer que el enrutamiento de la señal sea lo más corto y directo posible. El agujero cruzado (conocido como agujero cruzado) puede mover la señal de una capa a otra, por lo que use esta información. Además, el cableado que lleva más corriente debe ser más ancho que cualquier otro cableado de señal para evitar cortocircuitos.
