Tecnología de PCB - Proceso de soldadura por fotosensibilidad líquida y resistencia a la película seca de PCB

1. método del muro cortina

Este es un método de construcción automático para recubrir la superficie de la placa de circuito impreso con pintura verde fotosensible. La pintura es una tinta de pintura Verde no soluble en agua diluida. Durante la construcción, la pintura verde fluirá continuamente hacia abajo desde una larga apertura. Se cruza verticalmente con la superficie de la placa de transporte automático y se aplica una película de laca uniforme a la superficie de la placa. Después de que el disolvente se escapa y se endurece medio, la placa se da la vuelta y se aplica la otra Cara. Cuando se completan ambos lados, se puede realizar la transferencia de imagen del método sensible a la luz. Este "método de recubrimiento" no es una nueva creación en la industria de placas de circuito. En sus primeros años también se utilizó para recubrimientos automáticos de muebles de madera, pero ahora se ha trasladado a otro uso.

2. apropiación, contaminación, irregularidades

En la industria de los pcb, cuando las placas se procesan con pintura verde, cuando se producen rastros accidentales de pintura verde en la superficie de la almohadilla que no debe pintarse (refiriéndose a la pared del agujero del anillo del enchufe o la almohadilla de la superficie de la placa de smt, etc.), puede afectar seriamente la soldabilidad de los componentes aguas abajo, especialmente conocida como invasión.

3. película de soldadura fotosensible líquida, pintura verde de soldadura fotosensible líquida lpsm

Es una pintura verde de soldadura resistente para la superficie de la placa. Debido al creciente número de placas de alambre fino, los primeros recubrimientos verdes de resina epoxi horneada impresa en malla de alambre ya no se pueden usar. En su lugar, la construcción de "placas vacías" (o solo dejando puntos de bloqueo de tinta para la impresión de pantalla completa) y recubrimientos verdes sensibles a la luz. Después del raspado y el semiendurecimiento, se puede alinear y exponer con precisión directamente con negativos, y luego desarrollar y endurecer la pintura verde en una posición precisa. Después de varios años de pruebas de producción en masa, la calidad de este lpsm activo ha sido muy buena y se ha convertido en la corriente principal de todo tipo de almohadillas de soldadura.

4. endurecer después de la curación y luego hornear

En la industria de placas de circuito, la pintura verde fotosensible líquida o la película seca de soldadura deben endurecerse aún más después de la finalización del desarrollo para mejorar sus propiedades físicas y resistencia a la soldadura. Este trabajo complementario es "endurecimiento posterior". Además, después de laminar las láminas de varias capas hechas de material poliimida, para que tengan una reacción de polimerización más completa, deben volver a colocarse en el horno para una cocción posterior de dos a cuatro horas, también conocida como postcocción.

5. método de recubrimiento de rodillos

Aplicar pintura verde o "tinta de circuito fotosensible" en la superficie de la placa utilizando un tambor, y luego realizar una exposición semiendurecida e imagen. Este método es muy beneficioso para tableros de bajo precio y gran capacidad.

6. máscara de soldadura (s / m) pintura verde, máscara de soldadura

Aunque la máscara de soldadura era más común en la terminología original, el flujo de bloqueo seguía siendo un término más formal. La llamada película de bloqueo de soldadura se refiere a la parte del conductor que no necesita ser soldado en la superficie de la placa de circuito y está cubierta con una película de resina permanente. La película se llama S / m. Además de tener una función anti - soldadura, la pintura verde también puede proteger y aislar los circuitos cubiertos.

7. pulverización, pulverización

La pintura líquida se pulveriza desde un pequeño agujero con aire comprimido y se pulveriza en la superficie del objeto a tratar con partículas finas atomizadas. Al igual que la "pintura en aerosol", se llama "pulverización". También se puede aplicar un dispositivo electrostático en la boquilla para que el punto de pulverización lleve electricidad estática y aplicar la electricidad estática opuesta a la propia parte de procesamiento para que se absorba directamente. No solo ahorra pintura y reduce la contaminación, sino que también permite que los ángulos muertos se distribuyan uniformemente, lo que se conoce como el "método de pulverización estática". Este método también se utiliza en el nuevo procesamiento de pintura verde de la placa de circuito.

8. pegajosidad, pegajosidad

Después de la pintura verde fotosensible líquida (lpsm) de la placa de circuito impreso (como impresión de malla de aire, flujo vertical, pulverización, raspado vertical y recubrimiento de rodillos, etc.), se debe realizar una exposición previa al horneado. Si esta superficie de pintura pregrabada todavía se adhiere al negativo bajo una luz fuerte se llama adherencia. Después de imprimir la pasta de soldadura en cada almohadilla SMD y colocar la pieza en la almohadilla SMD aguas abajo, la pasta de soldadura debe mostrar temporalmente la función de adherencia y posicionamiento antes de esperar la soldadura infrarroja y caliente, también conocida como adherencia.