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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Descripción detallada de los diez pasos en el diseño de la placa de copia de PCB

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Tecnología de PCB - Descripción detallada de los diez pasos en el diseño de la placa de copia de PCB

Descripción detallada de los diez pasos en el diseño de la placa de copia de PCB

2021-10-18
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Author:Downs

La placa de reproducción de PCB también es una placa de reproducción de placa de circuito. Hay unos diez pasos que se explicarán uno por uno a continuación.

Diez pasos para la placa de copia de pcb:

1. tome un PCB y primero registre el modelo, los parámetros y la ubicación de todos los componentes importantes en el papel, especialmente la dirección del semiconductor, la dirección del tubo de tres máquinas y la dirección de la brecha ic. Es mejor escanear dos fotos de la ubicación de componentes importantes con un escáner, lo que ayudará mucho a restaurar el prototipo en el futuro.

2. retire todos los componentes y retire el estaño del agujero pad. Enjuagar la placa de PCB vacía con ultrasonido y luego colocarla en el escáner. Tenga en cuenta que el PCB debe colocarse horizontal y directamente en el escáner, de lo contrario las imágenes escaneadas no estarán disponibles. Luego abra el software photoshop e ingrese al escáner. Después del arranque, se establece la "resolución" del DPI de escaneo en este momento, y si se establece en 600dpi, se puede configurar de acuerdo con diferentes densidades. Escanee la superficie de la malla de color y guarde el nombre para personalizar. el método de la malla inferior es el mismo.

Placa de circuito

3. Pule suavemente las capas superior e inferior con una gasa de agua hasta que la película de cobre brille, póngala en el escáner, inicie el software photoshop, escanee las dos capas en color y guarde por separado. "Tenga en cuenta" que los PCB deben colocarse horizontalmente y directamente en el escáner.

4. ajuste el tamaño, el contraste y el brillo del lienzo para que haya un fuerte contraste entre la parte con película de cobre y la parte sin película de cobre, y luego convierta la segunda imagen en blanco y negro para comprobar si las líneas son claras y, si no, repita este paso. Si está claro, guarde la imagen en la parte superior del archivo en formato BMP en blanco y Negro. BMP y bot. Bmp.

Cinco, será bot. BMP se convierte en bot. Pcb, tenga en cuenta la conversión a la capa silk, que es la capa amarilla clara, que luego se puede rastrear en la capa bot. Eliminar la capa Silk después de dibujar.

6. convertir top. BMP a top. Pcb, tenga en cuenta la conversión a la capa silk, que es la capa amarilla, y luego puede rastrear la línea en la capa Top y colocar el dispositivo en el segundo paso de acuerdo con el dibujo. Eliminar la capa Silk después de dibujar.

7. convertir dos archivos de formato BMP en archivos de formato protel y transmitirlos a dos capas en protel. Por ejemplo, la ubicación de PAD y via después de dos capas es básicamente la misma, lo que indica que los pasos anteriores se hicieron bien. Si hay una desviación, repita el cuarto paso del tercer paso.

8. blusa protel. PCB y bot. Basta con importar el PCB y combinarlo en una imagen.

9. el proceso de replicación de la misma capa intermedia es el mismo. Repita los pasos 5 y 6, y el archivo de PCB de salida final es el mismo que el mapa de PCB del producto real.

La dificultad de la operación de la placa de copia de PCB está relacionada principalmente con el número de subcapas y la densidad del dispositivo de las dos placas anteriores, así como con otros aspectos, como la integridad de la placa.

10. compare la imagen original con la placa de copia de pcb, es decir, el archivo 1: 1 Después de copiar la placa de circuito. Si es correcto, estás acabado.