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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Diseño flexible y confiable de la placa de PCB

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Tecnología de PCB - Diseño flexible y confiable de la placa de PCB

Diseño flexible y confiable de la placa de PCB

2021-10-16
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Author:Downs

Las placas FPC se pueden clasificar en función de los tipos de curvas encontradas durante el montaje y uso. Hay dos tipos de diseño, que se discuten de la siguiente manera:

Aà1. diseño estático

El diseño estático de aà se refiere a las curvas o pliegues que el producto solo encuentra durante el montaje, o que rara vez ocurren durante su uso. Las placas de circuito individuales, dobles y multicapa pueden lograr con éxito un diseño estático plegable. Por lo general, para la mayoría de los diseños de doble cara y sustrato múltiple, el pequeño radio de plegado debe ser diez veces mayor que el espesor de todo el circuito. Los circuitos con más capas (ocho o más) se volverán muy rígidos y será difícil doblarlos, por lo que no habrá problemas. Por lo tanto, para los circuitos de doble cara que requieren un radio de flexión estricto, todas las huellas de cobre deben colocarse en la misma superficie de la película del sustrato en la zona plegable. Al eliminar la película opuesta, la zona de plegado es similar a un circuito de un solo lado.

Placa de circuito

Aúa 2. diseño dinámico

Los circuitos dinámicos están diseñados para resolver problemas de flexión repetida durante todo el ciclo de vida del producto, como cables para impresoras y unidades de Disco. Para que el circuito dinámico alcance un ciclo de vida de flexión más largo, el componente en cuestión debe diseñarse como un circuito unilateral con cobre en el eje central. El eje central se refiere a un plano teórico que se encuentra en la capa central del material que constituye el circuito. Al utilizar la película base y el recubrimiento del mismo espesor a ambos lados del cobre, la lámina de cobre se colocará con precisión en el Centro y tendrá menos presión durante el proceso de flexión o flexión.

El complejo diseño multicapa, que requiere ciclos de flexión de alta dinámica y alta densidad, se puede lograr ahora mediante el uso de adhesivos isotrópicos (eje z) para conectar circuitos de doble o múltiple cara a circuitos de un solo lado. La flexión se produce en un montaje unilateral, y la zona de flexión dinámica pertenece a una zona de varias capas. No está expuesto a la flexión y puede instalar cableado complejo y los componentes necesarios.

Aunque se espera que los circuitos impresos flexibles puedan satisfacer todas las aplicaciones que requieren flexión, flexión y algunos circuitos especiales, una gran parte de estas aplicaciones fallan al doblar o doblar. Los materiales flexibles se utilizan en la fabricación de pcb, pero los materiales flexibles en sí no pueden garantizar la fiabilidad de las funciones del Circuito al doblar o doblar, especialmente en aplicaciones dinámicas. Muchos factores pueden mejorar la fiabilidad de la formación o flexión repetida de placas de circuito impreso flexibles impresas. Para garantizar el funcionamiento confiable del circuito terminado, todos estos factores deben tenerse en cuenta en el proceso de diseño. Estos son algunos consejos para mejorar la flexibilidad:

Aà1) para mejorar la flexibilidad dinámica, los circuitos de dos o varias capas deben optar por placas galvánicas.

Aà2) se recomienda mantener un pequeño número de curvas.

Aà3) los cables deben estar escalonados para evitar el efecto de microcluster tipo I y las rutas de los cables deben ser rectangulares para facilitar la flexión.

Aà4) en las zonas dobladas, no coloque almohadillas ni a través de agujeros.

Aà5) no coloque el dispositivo cerámico cerca de ninguna zona de flexión para evitar que el recubrimiento sea discontinuo, el recubrimiento sea discontinuo u otra concentración de esfuerzo. Se garantizará que no haya distorsiones en los componentes terminados. La distorsión puede causar tensiones indeseables en el borde exterior del circuito. Cualquier Burr o irregularidad en el proceso de punzonado puede causar la ruptura de la placa de circuito.

La planta de PCB debe ser moldeada.

Aà7) en la zona de flexión, el grosor y la anchura del conductor deben mantenerse sin cambios. La galvanoplastia u otros recubrimientos deben cambiarse para evitar la contracción en forma de cuello de los cables eléctricos.

Aà8) hacer un corte estrecho y largo en un circuito impreso flexible que permita que diferentes soportes de madera se doblen en diferentes direcciones. Aunque se trata de un medio eficaz de eficiencia química, puede conducir fácilmente al desgarro y extensión de las grietas en las incisiones. Este problema se puede evitar abriendo un agujero al final de la incisión, reforzando estas áreas con placas rígidas o materiales flexibles gruesos o PTFE (finstad, 2001). Otra forma es hacer que la incisión sea lo más ancha posible y formar un semicírculo completo al final de la incisión. Si no se puede reforzar, el circuito no se puede doblar a 1i2 pulgadas del final de la incisión.