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La placa de circuito impreso (pcb) es un componente electrónico básico, ampliamente utilizado en una variedad de productos electrónicos y relacionados. Los PCB a veces se llaman pwb (placa de circuito impreso). Antes había más en Hong Kong y japón, pero ahora hay menos (en realidad, los PCB y pwb son diferentes).
En los países y regiones occidentales, generalmente se llama pcb. En oriente, tiene diferentes nombres debido a diferentes países y regiones. Por ejemplo, en China continental se suele llamar placa de circuito impreso (anteriormente conocida como placa de circuito impreso) y en Taiwán se suele llamar pcb. La placa de circuito se llama sustrato electrónico (de circuito) en Japón y sustrato en Corea del Sur.
Los PCB de la fábrica de PCB son el soporte de los componentes electrónicos y el portador de la conexión eléctrica de los componentes electrónicos. Desempeña principalmente un papel de soporte e interconexión. Simplemente por fuera, la capa exterior de la placa de circuito tiene principalmente tres colores: oro, plata y rojo claro. por precio: el oro es el más caro, la plata es la segunda y el rojo claro es el más barato. Sin embargo, el cableado dentro de la placa de circuito es principalmente cobre puro, es decir, cobre desnudo.
Se dice que todavía hay muchos metales preciosos en los pcb. Según los informes, cada teléfono inteligente contiene un promedio de 0,05 gramos de oro, 0,26 gramos de plata y 12,6 gramos de cobre. ¡¡ la computadora portátil contiene 10 veces más oro que el teléfono móvil!
¿¿ por qué hay metales preciosos en los pcb?
Los PCB de la fábrica de PCB se utilizan como soporte para componentes electrónicos, cuya superficie requiere soldadura, por lo que es necesario exponer una parte de la capa de cobre para la soldadura. estas capas de cobre expuestas se llaman almohadillas. Las almohadillas suelen ser rectangulares o redondas y tienen una superficie más pequeña. Por lo tanto, después de aplicar la máscara de soldadura, el único cobre en la almohadilla está expuesto al aire.
Para las almohadillas expuestas en el pcb, la capa de cobre se expone directamente. Esta parte debe protegerse para evitar la oxidación.
El cobre utilizado en los PCB se oxida fácilmente. Si el cobre en la almohadilla se oxida, no solo será difícil de soldar, sino que la resistencia aumentará considerablemente, lo que afectará seriamente el rendimiento del producto final. Por lo tanto, la almohadilla está recubierta con oro metálico inerte, o una capa de plata en la superficie por un proceso químico, o una capa de cobre por una película química especial para evitar que la almohadilla entre en contacto con el aire. Prevenir la oxidación y proteger la almohadilla para garantizar la producción durante el proceso de soldadura posterior.
Oro, plata y cobre en PCB
Laminados recubiertos de cobre de PCB
Los laminados recubiertos de cobre son materiales en forma de placa impregnados con láminas de cobre en una o ambas partes de tela de fibra de vidrio u otros materiales de refuerzo y presionados en caliente.
Tomemos como ejemplo el laminado recubierto de cobre a base de tela de fibra de vidrio. Sus principales materias primas son láminas de cobre, tela de fibra de vidrio y resina epoxi, que representan alrededor del 32%, 29% y 26% del costo del producto, respectivamente.
El laminado recubierto de cobre es el material básico de la placa de circuito impreso, que es el componente principal indispensable para la interconexión de circuitos en la mayoría de los productos electrónicos. Con el progreso continuo de la tecnología, en los últimos años se pueden utilizar algunos laminados electrónicos especiales recubiertos de cobre. Fabricación directa de componentes electrónicos impresos. Los conductores utilizados en las placas de circuito impreso suelen estar hechos de cobre refinado en forma de láminas, es decir, láminas de cobre estrechas.
2. placa de circuito sumergido en oro de PCB
Si el oro y el cobre entran en contacto directo, se produce una reacción física de migración y difusión electrónica (la relación entre la diferencia de potencial eléctrico), por lo que hay que galvanizar una capa de "níquel" como barrera y luego galvanizar sobre el níquel, por lo que generalmente lo llamamos "galvanización del níquel".
La diferencia entre oro duro y oro blando radica en la composición de la última capa de chapado en oro. al chapado en oro, se puede optar por chapado en oro puro o aleación. Debido a que la dureza del oro puro es relativamente suave, también se llama "oro suave". Debido a que el "oro" puede formar una buena aleación con el "aluminio", la cob necesitará especialmente el grosor de esta capa de oro puro al hacer cables de aluminio. Además, si optas por recubrir una aleación de oro - níquel o una aleación de oro - cobalto, debido a que esta aleación será más dura que el oro puro, también se llama "oro duro".
La capa dorada es ampliamente utilizada en almohadillas de componentes, dedos dorados, metralla de conectores y otras posiciones de las placas de circuito de las fábricas de pcb. La mayoría de las placas base de las placas de circuito de teléfonos móviles más utilizadas son placas doradas, placas sumergidas, placas base de computadoras, placas de circuito de audio y digital pequeñas generalmente no son placas doradas.
El oro es oro y plata reales. Incluso con una sola capa muy delgada, ya representa casi el 10% del costo de la placa de circuito. El oro se utiliza como recubrimiento, uno para facilitar la soldadura y el otro para prevenir la corrosión. Incluso los dedos dorados de las barras de memoria que se han utilizado durante varios años siguen parpadeando como antes. Si usas cobre, aluminio o hierro, se oxidará rápidamente y se convertirá en un montón de escombros. Además, el costo de la placa dorada es relativamente alto y la resistencia a la soldadura es pobre. Debido al proceso de chapado de níquel sin electrodomésticos, es probable que se produzca un problema de disco Negro. La capa de níquel se oxida con el tiempo, y la fiabilidad a largo plazo también es un problema.
3. placa de circuito sumergido en plata de PCB
La inmersión en plata es más barata que la inmersión en oro. Si el PCB tiene requisitos de función de conexión y necesita reducir costos, la plata sumergida es una buena opción; Junto con la buena planitud y contacto de la plata bautizada, es mejor elegir la tecnología de plata bautizada.
La Plata sumergida tiene muchas aplicaciones en productos de comunicación, automóviles, periféricos informáticos y diseño de señales de alta velocidad. Debido a que la plata impregnada tiene buenas propiedades eléctricas incomparables con otros tratamientos de superficie, también se puede utilizar en señales de alta frecuencia. EMS recomienda el uso del proceso de inmersión en plata, ya que es fácil de ensamblar y tiene una mejor comprobabilidad. Sin embargo, debido a defectos como la pérdida de brillo y los huecos en las juntas de soldadura, el crecimiento de la plata impregnada es lento (pero no disminuye).
