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El grabado de PCB forma parte del proceso de fabricación de PCB para crear marcas de corte en placas de circuito impreso. Esto se logra eliminando el exceso de cobre de los laminados de cobre, dejando solo el circuito necesario.
Causas de la corrosión lateral 1. método de grabado
El grabado en remojo y burbujeo puede causar un grabado lateral más grande, con menos salpicaduras y grabado en chorro, especialmente el mejor efecto de grabado en chorro.
2. tipo de solución de grabado
Diferentes soluciones de grabado tienen diferentes composiciones químicas, sus tasas de grabado son diferentes y sus coeficientes de grabado son diferentes. Por ejemplo, el coeficiente de grabado de la solución de grabado de cloruro de cobre ácido suele ser de 3, y el coeficiente de grabado del grabado de cloruro de cobre alcalino puede alcanzar los 4. Estudios recientes han demostrado que los sistemas de grabado basados es es en ácido nítrico pueden lograr casi sin grabado lateral, y las paredes laterales de las líneas de grabado son casi verticales.
3. tasa de grabado
La lenta tasa de grabado puede causar un grabado lateral grave, y la mejora de la calidad del grabado tiene mucho que ver con la aceleración de la tasa de grabado. Cuanto más rápido sea el grabado, menor será el tiempo que la placa permanezca en la solución de grabado, menor será la cantidad de grabado lateral y el patrón de grabado será claro y ordenado.
4. valor de pH del líquido de grabado
Cuando el pH de la solución de grabado alcalino es alto, la corrosión lateral aumenta. Para reducir la corrosión lateral, el valor de pH generalmente debe controlarse por debajo de 8,5.
5. densidad del líquido de grabado
La densidad de la solución de grabado alcalino es demasiado baja, lo que aumentará el grabado lateral. La selección de soluciones de grabado con alta concentración de cobre es propicia para reducir el grabado lateral.
6. espesor de la lámina de cobre
Para el grabado de alambre fino con corte mínimo de fondo, es mejor usar láminas de cobre delgadas (súper). Cuanto más delgada sea la línea, más delgada debe ser la lámina de cobre. porque cuanto más delgada sea la lámina de cobre, más corto será el tiempo en la solución de grabado y menor será la cantidad de grabado lateral.
El dedo de oro de la placa de PCB introduce el dedo de oro: (dedo de oro o conector de borde) inserta un extremo del PCB en la ranura de la tarjeta del conector y conecta al exterior con el pin del conector como salida de la placa de PCB para que la almohadilla o la piel de cobre entren en contacto con el pin en la posición correspondiente para lograr el propósito de la conducción eléctrica, y se recubre con níquel - oro en la almohadilla o la piel de cobre de la placa de circuito, porque tiene la forma de un dedo, por lo que se llama dedo de oro.
El oro se eligió porque tiene una excelente conductividad eléctrica, resistencia a la oxidación y resistencia al desgaste. Sin embargo, debido al alto costo del oro, solo se utiliza para dorar parcialmente, como los dedos de oro.
Tipo de dedo de oro de la placa de PCB 1. dedo de oro tradicional (dedo plano)
Las almohadillas rectangulares con la misma longitud y anchura están bien dispuestas en los bordes de la placa.
2. dedos largos y cortos de oro (es decir, dedos de oro desiguales)
Almohadillas rectangulares de diferentes longitudes situadas en el borde de la placa de circuito.
3. trampa segmentada (trampa intermitente)
Almohadillas rectangulares de diferentes longitudes situadas en el borde de la placa de circuito, con la parte delantera desconectada.
El dedo dorado de la placa de PCB se caracteriza por no tener marcos de caracteres y etiquetas, generalmente una ventana abierta de máscara de soldadura. La mayoría de las formas tienen ranuras y la parte del dedo dorado sobresale o se acerca al borde de la placa. Algunas placas de circuito tienen dedos de oro en ambos extremos, los dedos de oro normales tienen dos lados, algunas placas de circuito de PCB solo tienen dedos de oro de un solo lado, y algunas placas de circuito de PCB tienen un dedo de oro más ancho.
