Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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La placa de circuito impreso (pcb) se ha convertido en un accesorio indispensable para los equipos electrónicos modernos. Ya sean dispositivos electrónicos de alta gama en el mundo o electrodomésticos y juguetes electrónicos, los PCB cargados con componentes electrónicos y señales eléctricas son esenciales, mientras que los PCB se han desarrollado con el desarrollo de toda la industria de la información electrónica.
La innovación de los circuitos impresos radica, en primer lugar, en la innovación de los productos y mercados de pcb. Los primeros productos de PCB fueron paneles individuales, con una sola capa de conductor en la placa aislante, y el ancho del circuito se midió en milímetros, comercializado en la radio semiconductora (transistor). Más tarde, con la aparición de televisores y computadoras, los productos de PCB fueron innovadores, con la aparición de paneles dobles y multicapa. Hay dos o varias capas de conductores en la placa aislante, y el ancho de la línea disminuye gradualmente. Para adaptarse al desarrollo miniaturizado y ligero de los equipos electrónicos, han aparecido PCB flexibles y PCB rígidos y flexibles.
En la actualidad, los principales mercados de PCB se encuentran en las áreas de computadoras (computadoras y periféricos), equipos de comunicación (estaciones base y terminales portátiles, etc.), productos electrónicos domésticos (televisores, cámaras, consolas de juegos, etc.) y productos electrónicos automotrices. Los productos de PCB son placas multicapa, principalmente placas de interconexión de alta densidad (hdi). Con el desarrollo de computadoras a alta velocidad y gran capacidad, teléfonos móviles a inteligencia multifuncional, televisores a 3D de alta definición, automóviles a alta seguridad e inteligencia, y placas impresas HDI también han cambiado de funciones de cableado a funciones de circuitos electrónicos. Es decir, además de los cables básicos, los productos de PCB también incluyen componentes pasivos como resistencias y condensadores y componentes activos como chips ic. La nueva generación de placas impresas HDI es una placa impresa de componentes integrados con componentes internos. La nueva generación de placas de circuito impreso es adecuada para aplicaciones de transmisión de señal de alta frecuencia y alta velocidad. La capa de PCB incluirá fibra óptica y guía de onda para formar una placa de impresión fotoeléctrica adecuada para la transmisión de señales por encima de 40 ghz.
Es precisamente debido a la innovación continua de los productos de PCB que hemos dado la bienvenida a una primavera tras otra de desarrollo de circuitos impresos. Los teléfonos inteligentes traerán el clímax de las placas de impresión de componentes integrados, la iluminación LED de ahorro de energía traerá el clímax de las placas de impresión de base metálica, y los libros electrónicos y las pantallas de película delgada traerán el clímax de las placas de circuito flexibles.
La innovación de los circuitos impresos se basa en la innovación tecnológica. La tecnología tradicional para la fabricación de PCB es el método de grabado de lámina de cobre (resta), es decir, grabar el sustrato aislante recubierto de cobre con una solución química, eliminar la capa de cobre innecesaria, dejar el conductor de cobre necesario y formar un patrón de circuito; La interconexión entre capas para placas de doble cara y multicapa se realiza mediante perforación y galvanoplastia de cobre. En la actualidad, este proceso tradicional ha sido difícil de adaptar a la producción de placas HDI de línea fina a nivel de micras, es difícil lograr una producción rápida y de bajo costo, y también es difícil lograr el objetivo de ahorro de energía, reducción de emisiones y producción Verde. Solo la innovación tecnológica puede cambiar esta situación.
