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¿Hay muchos estándares en la industria de pcb, pero ¿ qué sabes de los estándares comunes de placas de circuito impreso? Este artículo enumera algunos estándares comunes de placas de circuito impreso para su referencia.
IPC - ESG - 2020
Estándar conjunto para el desarrollo de programas de control de descarga estática. Incluye el diseño, establecimiento, implementación y mantenimiento de los programas de control de descarga estática necesarios. Según la experiencia histórica de algunas organizaciones militares y comerciales, proporciona orientación para el manejo y protección de los períodos sensibles de descarga estática.
IPC - SA - 61a
Manual de limpieza semiacuática después de la soldadura. Incluye todos los aspectos de la limpieza semiacuática, incluidos productos químicos, residuos de producción, equipos, tecnología, control de procesos y consideraciones ambientales y de Seguridad.
IPC - AC - 62a
Después de la soldadura, inyecte agua en el Manual de limpieza. Describir el costo de la fabricación de residuos, el tipo y la propiedad de los limpiadores a base de agua, el proceso de limpieza a base de agua, el equipo y la tecnología, el control de calidad, el control ambiental, la seguridad de los empleados y la medición y medición de la limpieza.
Impulsado por IPC - 40e
Manual de referencia de escritorio para la evaluación de puntos de soldadura a través de agujeros. La cobertura de los componentes, paredes de agujeros y superficies de soldadura se describe en detalle de acuerdo con los requisitos estándar, además de incluir gráficos 3D generados por computadora. Cubre relleno de estaño, ángulo de contacto, inmersión de estaño, relleno vertical, cobertura de almohadillas y muchos defectos de soldadura.
IPC - ta - 722
Manual de evaluación de la tecnología de soldadura. Incluye 45 artículos sobre todos los aspectos de la tecnología de soldadura, que cubren soldadura general, materiales de soldadura, soldadura manual, soldadura por lotes, soldadura de picos, soldadura de retorno, soldadura de fase gaseosa y soldadura infrarroja.
IPC - 7525
Guía de diseño de plantilla. Orientar el diseño y fabricación de plantillas de recubrimiento de adhesivos para pasta de soldadura e instalación de superficies. también discutí el diseño de plantillas utilizando técnicas de instalación de superficies e introduzco componentes de chips a través de agujeros o invertidos. Tecnología kunhe, incluyendo sobreimpresión, impresión de doble cara y diseño de plantilla por etapas.
IPC / eaij - STD - 004
Los requisitos de especificación de los flujos incluyen el apéndice I. contiene indicadores técnicos y clasificaciones de rosina, resina, etc., así como flujos orgánicos e inorgánicos clasificados en función del contenido de halógenos en los flujos y el grado de activación; También incluye el uso de flujos, sustancias que contienen flujos y flujos de baja temperatura utilizados en procesos no limpios. Residuos de flujo.
IPC / eaij - STD - 005
Los requisitos de especificación de la pasta de soldadura incluyen el apéndice I. se enumeran las características y los requisitos de los indicadores técnicos de la pasta de soldadura, incluidos los métodos de prueba y los estándares de contenido metálico, así como la viscosidad, colapso, bola de soldadura, viscosidad y propiedades de humectación de la pasta de soldadura.
IPC / eij - STD - 006A
Requisitos de especificación para aleaciones de soldadura de grado electrónico, flujos y soldadura sólida sin ayuda. Para las aleaciones de soldadura de grado electrónico, flujos en forma de barra, barra, polvo y sin flujo, para aplicaciones de soldadura electrónica, y proporcionar nomenclatura de términos, requisitos de especificación y métodos de prueba para soldadura de grado electrónico especial.
Resolución 821 del Consejo Internacional de Seguridad Química
Requisitos generales para los adhesivos conductores de calor. Incluye los requisitos y métodos de prueba para los medios conductores de calor que adhieren los componentes a su lugar adecuado.
IPC - 3406
Guía para aplicar adhesivos en superficies conductoras. Proporciona orientación para la selección de adhesivos conductores como alternativas de soldadura en la fabricación electrónica.
IPC - AJ - 820
Manual de montaje y soldadura. Contiene una descripción de la tecnología de inspección de montaje y soldadura, incluida la terminología y la definición; Placas de circuito impreso, tipos de componentes y pines, materiales de soldadura, instalación de componentes, especificaciones de diseño y contornos; Tecnología de soldadura y embalaje; Limpieza y laminación; Garantía de calidad y pruebas.
IPC - 7530
Guía de distribución de temperatura para procesos de soldadura por lotes (soldadura de retorno y soldadura de pico). En la adquisición de la curva de temperatura se utilizan varios métodos, tecnologías y métodos de prueba para proporcionar orientación para el establecimiento de la curva óptima.
Tipo IPC - TR - 460a
Lista de resolución de problemas de soldadura de pico de pcb. Lista de medidas correctivas recomendadas para posibles fallas causadas por la soldadura de picos.
IPC / EIA / jedecj - STD - 003A
Prueba de soldabilidad de la placa de circuito impreso.
J estándar - 013
Aplicación de tecnologías de alta densidad como sga. Establecer los requisitos normativos y las interacciones necesarias para el proceso de encapsulamiento de placas de circuito impreso, proporcionando información para la interconexión de encapsulamientos de circuitos integrados de alto rendimiento y alto número de pin, incluida la información de principios de diseño, la selección de materiales, la fabricación de placas y la tecnología de montaje, Así como métodos de prueba y expectativas de fiabilidad basadas en el entorno de uso final.
Control industrial - 7095
Se complementa el proceso de diseño y montaje de los dispositivos sga. Proporcionar todo tipo de información operativa útil para las personas que están utilizando equipos SGA o considerando cambiar al campo de la encapsulación de la matriz; Proporcionar orientación para la inspección y mantenimiento de SGA y proporcionar información confiable sobre el sitio de sga.
IPC - M - i08
Manual de instrucciones de limpieza. Incluye la última versión de las instrucciones de limpieza del IPC para ayudar a los ingenieros de fabricación a decidir el proceso de limpieza y la solución de problemas del producto.
IPC - CH - 65 - a
Guía de limpieza en componentes de pcb. Proporcionar referencias a los métodos de limpieza actuales y emergentes de la industria electrónica, incluida la descripción y discusión de varios métodos de limpieza, y explicar la relación entre diversos materiales, procesos y contaminantes en las operaciones de fabricación y montaje.
Tipo IPC - SC - 60a
Manual de limpieza de disolventes después de la soldadura. Se introdujo la aplicación de la tecnología de limpieza con disolvente en la soldadura automática y manual, y se discutieron las propiedades del disolvente, los residuos, el control del proceso y los problemas ambientales.
IPC - 9201
Manual de resistencia al aislamiento de superficie. Contiene la terminología, la teoría, el proceso de prueba y los métodos de prueba de la resistencia al aislamiento superficial (sir), así como las pruebas de temperatura y humedad (th), los modos de falla y la resolución de problemas.
Controlador de ordenador industrial - 53
Introducción al manual de referencia del escritorio de montaje electrónico. Gráficos y fotografías para explicar la tecnología de montaje a través de agujeros y montaje de superficie.
IPC - M - 103
Estándar del Manual de montaje de montaje de superficie. Esta sección incluye los 21 documentos IPC relacionados con la instalación de la superficie.
IPC - M - i04
Estándar manual de montaje de placas de circuito impreso. Contiene los 10 documentos más utilizados relacionados con los componentes de placas de circuito impreso.
Tipo IPC - CC - 830b
Propiedades e identificación de compuestos de aislamiento electrónico en componentes de placas de circuito impreso. El recubrimiento protector cumple con los estándares de calidad y calificación de la industria.
IPC - S - 816
Guía de proceso y lista de técnicas de montaje de superficie. Esta guía de resolución de problemas enumera todos los tipos de problemas de proceso encontrados en los componentes de montaje de superficie y sus soluciones, incluidos puentes, fugas de soldadura y colocación desigual de los componentes.
Tipo IPC - CM - 770d
Guía de instalación de componentes de pcb. Proporcionar orientación efectiva para la preparación de componentes en el montaje de placas de circuito impreso y revisar los estándares, efectos y distribución relevantes, incluidas las técnicas de montaje (manual y automático, técnicas de montaje de superficie y técnicas de montaje de chips invertidos), así como las consideraciones para los procesos de soldadura, limpieza y recubrimiento posteriores.
IPC - 7129
El número de fallas por millón de oportunidades (dpmo) se calcula y los indicadores de fabricación de componentes de placas de circuito impreso. Es un índice de referencia acordado por unanimidad por los departamentos industriales pertinentes para calcular defectos y calidad; Proporciona una forma satisfactoria de calcular el índice de referencia del número de fracasos por millón de oportunidades.
