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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Diferencias entre placas de circuito de PCB positivas y negativas

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Tecnología de PCB - Diferencias entre placas de circuito de PCB positivas y negativas

Diferencias entre placas de circuito de PCB positivas y negativas

2021-10-05
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Author:Downs

Negativo de la placa de circuito impreso: normalmente hablamos del proceso de abultamiento, la solución química utilizada es negativa de grabado ácido, porque una vez hecha la negativa, el circuito necesario o la superficie de cobre es transparente y la parte no necesaria es negra. Después de la exposición del proceso del circuito, la parte transparente se solidifica químicamente exponiendo el anticorrosivo de la película seca a la luz. El proceso de desarrollo posterior enjuagará la película seca no curada, por lo que solo la parte de la película seca lavada será mordida durante el proceso de grabado. La lámina de cobre (parte negra del negativo), la película seca aún no se ha lavado, pertenece al circuito que queremos (parte transparente del negativo)

Placa de circuito

Película positiva de la placa de circuito: normalmente, el proceso de patrón del que hablamos es el grabado alcalino de la película positiva. Después de la exposición del proceso del circuito, la parte transparente se endurece químicamente exponiendo el anticorrosivo de la película seca a la luz. El siguiente proceso de desarrollo eliminará la película seca no endurecida, seguida del proceso de galvanoplastia de estaño y plomo, y la galvanoplastia se llevará a cabo sobre el estaño y el plomo. en el proceso anterior (desarrollo), la superficie de cobre arrastrada por la película seca, seguida de la acción de eliminación de la película (eliminación de la película seca endurecida por la luz), el grabado se llevará a cabo en el siguiente proceso, Morder la lámina de cobre protectora de estaño y plomo con una solución alcalina (la parte transparente del negativo) y el resto es el circuito que queremos (la parte negra del negativo)

Las películas positivas y negativas se seleccionan en realidad de acuerdo con el proceso de cada empresa. Positivo: el proceso es (doble cara) Corte y perforación PTH (una galvanoplastia también se llama cobre grueso) - Circuito de cobre secundario (galvanoplastia de patrón), y luego el cable ses (grabado - Eliminación de película)

1. distinguir la película madre (negativa), la película de trabajo, la película positiva y negativa, la superficie de la película: la película tiene la película madre y la película de trabajo (película infantil), la película negra y la película amarilla, la película positiva y la película negativa; 2. en términos generales, para la película negra, también conocida como película de sal de plata, se utiliza principalmente para copiar la película de trabajo (la película amarilla también pesa la película de nitrógeno), pero la película de trabajo no es necesariamente sólo la película amarilla. La película de Trabajo también tiene película negra, que se utiliza principalmente para HDI de alta precisión. Para ahorrar dinero, se puede utilizar para producir placas de circuito desechables de baja capacidad. La película amarilla se utiliza para fabricar placas de circuito ordinarias y placas de circuito ordinarias por lotes. 3. al distinguir la superficie de la película medicinal, la superficie lisa negra es la película medicinal, mientras que la película amarilla es lo contrario. En general, puede raspar la película medicinal con una espátula o una cuchilla para ver cuál es la película medicinal. (membrana principal: superficie del medicamento positivo, membrana secundaria: superficie del medicamento positivo) 4. Hay que tener cuidado al usar la película amarilla: hay dos tipos de superficie lisa y superficie mate. El segundo tipo es propenso a la indentación de la superficie del aceite. 5. película negativa transparente (con cobre) en el circuito de película delgada, y la película opaca es positiva; La película positiva se utiliza para la galvanoplastia de patrones, el desarrollo de circuitos y las funciones restantes son la galvanoplastia anticorrosiva, recubierta principalmente con plomo y Estaño. Las negativos se utilizan para el grabado directo, y los resistencias que quedan después del desarrollo son circuitos eléctricos, que se graban directamente con una solución de grabado ácido.

Esta es la diferencia entre la placa de circuito de PCB positiva y negativa.