Tecnología de PCB - ¿¿ cuáles son las ventajas de SMT en la fábrica de smt?

¿¿ cuáles son las ventajas de SMT en la fábrica de smt? SMT es la abreviatura de tecnología de instalación de superficie, que significa tecnología de instalación de superficie. Se trata de una tecnología de montaje que permite soldar los componentes directamente a la posición designada en la superficie del PCB sin perforar los enchufes en el pcb. ¿Entonces, ¿ cuáles son las ventajas de smt? ¡¡ el pequeño tejido de la fábrica SMT te llevará a averiguarlo! Características del SMT

A partir de la definición anterior, sabemos que el SMT se desarrolló a partir de la tecnología tradicional de inserción a través del agujero (tht), pero es diferente del tht tradicional. ¿Entonces, ¿ cuáles son las ventajas de SMT sobre tht? Las siguientes son sus ventajas más destacadas:

1. Los productos electrónicos tienen alta densidad de montaje, pequeño tamaño y peso ligero. El volumen y el peso de los componentes SMD son solo alrededor de 1 / 10 de los componentes enchufables tradicionales. Por lo general, después de usar smt, el volumen del producto electrónico se reducirá entre un 40% y un 60%, y el peso se reducirá en un 60%. ~. 80%.

2. alta fiabilidad y fuerte resistencia a las vibraciones. La tasa de defectos de los puntos de soldadura es baja.

3. tiene buenas características de alta frecuencia. Reducir la interferencia electromagnética y de radiofrecuencia.

4. fácil de automatizar y mejorar la eficiencia de la producción.

5. reducir los costos entre un 30% y un 50%. Ahorre materiales, energía, equipos, mano de obra, tiempo, etc.

El uso de la tecnología de instalación de superficie (smt) es una tendencia en la industria electrónica

Conocemos las ventajas de SMT y debemos aprovechar estas ventajas para servirnos, y con la miniaturización de los productos electrónicos, tht no puede adaptarse a los requisitos de proceso de los productos. Por lo tanto, el SMT es la tendencia de desarrollo de la tecnología de montaje electrónico.

Sus propiedades son:

1. la búsqueda de la miniaturización por parte de los productos electrónicos hace que los componentes de plug - in perforados utilizados anteriormente no cumplan con sus requisitos.

2. los productos electrónicos tienen funciones más completas. Los circuitos integrados (ic) utilizados ya no pueden fabricar componentes perforados tradicionales debido a sus potentes funciones y numerosos pines. En particular, los IC a gran escala y altamente integrados deben utilizar componentes de montaje de superficie. Paquete

3. con la automatización de la producción y producción a gran escala de productos, las fábricas deben producir productos de alta calidad de bajo costo y alta producción para satisfacer las necesidades de los clientes y mejorar la competitividad del mercado.

4. desarrollo de componentes electrónicos, desarrollo de circuitos integrados (ic) y múltiples aplicaciones de materiales semiconductores.

5. los productos electrónicos tienen un alto rendimiento y altos requisitos de precisión de montaje.

6. la revolución de la tecnología electrónica es imperativa y se ajusta a la tendencia internacional.

Componentes técnicos relacionados con SMT

SMT se desarrolló desde la década de 1970 hasta la tecnología de montaje electrónico ampliamente utilizada en la década de 1990. Debido a que involucra áreas multidisciplinares, es relativamente lento en las primeras etapas del desarrollo. Con el desarrollo coordinado de diversas disciplinas, el SMT se desarrolló y popularizó rápidamente en la década de 1990. Después de entrar en el siglo xxi, SMT se ha convertido en la corriente principal de la tecnología de montaje electrónico.

Las siguientes son las disciplinas y tecnologías relacionadas con smt.

1. tecnología de diseño y fabricación de componentes electrónicos y circuitos integrados

2. tecnología de diseño de circuitos de productos electrónicos

3. tecnología de fabricación de placas de circuito

4. tecnología de diseño y fabricación de equipos de colocación automática

5. tecnología de proceso de fabricación de componentes de circuitos

6. desarrollo de materiales auxiliares para la fabricación de ensamblaje y tecnología de producción de PCB