Tecnología de PCB - Pasos del proceso de producción de placas de circuito impreso

Describir brevemente los pasos del proceso de producción de placas de circuito impreso

El proceso de diseño de la placa de circuito impreso incluye diseño esquemático, registro de bases de datos de componentes electrónicos, preparación del diseño, División de bloques, configuración de componentes electrónicos, confirmación de configuración, cableado e Inspección final. Durante el proceso, independientemente del proceso en el que se encuentre un problema, debe volver al proceso anterior para su revalidación o corrección.

1. de acuerdo con el esquema de diseño funcional del circuito. El diseño del esquema se basa principalmente en el rendimiento eléctrico de cada componente y la construcción razonable según sea necesario. A través de este gráfico, se pueden reflejar con precisión las funciones importantes de la placa de circuito impreso y la relación entre los diversos componentes. El diseño del esquema es el primer paso en el proceso de producción de PCB y un paso muy importante. El software comúnmente utilizado para diseñar el esquema del circuito es protel.

2. una vez finalizado el diseño esquemático, cada componente debe encapsularse a través de protel para generar e implementar cuadrículas con la misma apariencia y tamaño. Después de modificar el paquete de componentes, realice Edit / set preferencebrin 1 y establezca el punto de referencia del paquete en el primer pin. Luego se realiza la verificación de las reglas del informe / componente, se establecen todas las reglas a revisar y luego se determina. en este momento, se ha establecido el paquete.

3. generación formal de pcb. Después de generar la red, es necesario colocar la ubicación de cada componente en función del tamaño del panel de pcb. Al colocarse, es necesario asegurarse de que los cables de cada componente no se crucen. Una vez colocado el componente, finalmente se realiza una inspección DRC para eliminar los errores de cruce de pines o cables durante el cableado de cada componente. Cuando se eliminan todos los errores, se completa un proceso completo de diseño de pcb.

4. imprima el dibujo de PCB diseñado a través de una impresora de inyección de tinta con papel copiado especial, luego presione el lado del dibujo de circuito impreso sobre la placa de cobre y finalmente lo coloque en el intercambiador de calor para la impresión térmica. El papel copiado se imprime a alta temperatura. La tinta en el circuito está pegada a la placa de cobre.

5. prepare la tabla para preparar la solución, mezcle el ácido sulfúrico y el peróxido de hidrógeno en una proporción de 3: 1, luego introduzca la placa de cobre que contiene la mancha de tinta en ella, Espere unos tres o cuatro minutos, espere a que todas las partes de la placa de cobre, excepto la mancha de tinta, se corroa, retire la placa de cobre y enjuague la solución con agua limpia.

6. perforación. Utilice una máquina de perforación para perforar en los lugares donde se necesita perforar en la placa de cobre. Una vez completado, se introducen dos o más Pines en cada componente correspondiente desde la parte posterior de la placa de cobre, y luego se solda el componente a la placa de cobre con una herramienta de soldadura.

7. después de completar el trabajo de soldadura, se realiza una prueba completa de toda la placa de circuito. Si hay un problema durante la prueba, es necesario determinar la ubicación del problema a través del esquema diseñado en el primer paso, y luego revender o reemplazar el componente. Cuando la prueba pasó con éxito, toda la placa de circuito se completó.