Tecnología de PCB - Producción de placas de circuito de PCB de doble capa de alta precisión

Con el rápido desarrollo de las industrias de teléfonos móviles, computadoras, electrónica y digital, la industria de placas de circuito impreso también está satisfaciendo constantemente las necesidades del mercado y los consumidores, lo que ha impulsado el aumento continuo del valor de producción de la industria. Sin embargo, la competencia en la industria de placas de circuito impreso es cada vez más feroz, y muchos fabricantes de PCB no dudan en reducir los precios y exagerar la capacidad de producción para atraer a un gran número de clientes. Sin embargo, las placas de PCB de bajo precio deben utilizar materiales baratos, lo que afectará la calidad del producto, tendrá una vida útil corta y el producto es propenso a daños superficiales, protuberancias y otros problemas de calidad. Producción de placas de circuito de PCB de doble capa de alta precisión

De hecho, los puntos de prueba después de la soldadura de pico también tendrán problemas de contacto deficiente con la sonda. Más tarde, con la popularización del smt, los errores de juicio de las pruebas mejoraron considerablemente, y la aplicación de puntos de prueba también se le dio una gran responsabilidad, porque las piezas del SMT suelen ser muy frágiles y no pueden soportar la presión de contacto directo de las sondas de prueba. Uso de puntos de prueba. Esto elimina la necesidad de que la sonda entre en contacto directo con la pieza y sus pies de soldadura, lo que no solo protege la pieza de daños, sino que indirectamente mejora considerablemente la fiabilidad de las pruebas, ya que hay menos errores de juicio. Placa de circuito de PCB de doble capa

¿¿ por qué todas las placas de circuito utilizan rastros en forma de serpiente?

La trayectoria en forma de serpiente es para mantener el mismo retraso en el mismo tipo de línea de señal. Si vas en línea recta, con diferentes longitudes, señales en línea de alta frecuencia y velocidad, esto puede causar confusión al leer. especialmente para el cableado de PCB de la interfaz dram, donde hay altos requisitos para la sincronización de señales en la interfaz (g en el reloj), es necesario asegurarse de que cada línea tenga la misma longitud. Por lo tanto, algunos cables deben alargarse deliberadamente y organizarse en forma de serpiente, incluso si se puede conectar a lugares cortos, por lo que el retraso es consistente con otros. La longitud y el intervalo de las líneas están limitados y no arbitrarios, por lo que están relacionados con la frecuencia del reloj, la relación de retraso e incluso la tecnología del dispositivo de hardware. El cableado en forma de serpiente de la placa de circuito PCB de doble capa de alta precisión puede realizar cableado largo en espacios cortos, lo que ahorra área y también tiene un cierto efecto inhibidor sobre la interferencia electromagnética (aprovechar al máximo la parte superpuesta del cableado para eliminarlo). Algunos son para evitar interferencias electromagnéticas e interferencias parasitarias. El exceso de líneas paralelas produce un efecto capacitivo y, por lo tanto, no se puede lavar. El cableado de placas de circuito de líneas de alta frecuencia debe considerarse esto, principalmente cómo hacer frente a los cambios repentinos de corriente o voltaje. El aislamiento de las partes de alta frecuencia, la separación de alta y baja frecuencia, la inserción de cables de alimentación y tierra y la evitación de grandes circuitos en el cableado son algunas formas. También es necesario evitar las esquinas afiladas en el diseño, por lo que las esquinas afiladas deben hacerse en ángulos contundentes. Además, la placa de circuito PCB de doble capa forma un ángulo recto al girar en línea recta, la baja frecuencia no importa, la alta frecuencia es fácil de causar reflexión, lo más importante es fácil de levantar durante el procesamiento de 90 grados, especialmente fácil de romper.

Tipo de resistencia:

(1) resistencia característica. En productos de información electrónica como computadoras y comunicaciones inalámbricas, la energía transmitida en el circuito PCB es una señal de Onda cuadrada compuesta por voltaje y tiempo (llamada pulso). La resistencia encontrada se llama resistencia característica.

(2) la resistencia diferencial introduce dos ondas de señal idénticas con polos opuestos en el extremo de conducción, que se transmiten por dos líneas diferenciales, y resta dos señales diferenciales en el extremo receptor. La resistencia diferencial es la resistencia zdiff entre dos cables.

(3) el valor de resistencia de uno de los dos cables de resistencia de modo extraño al suelo es zoo, y el valor de resistencia de los dos cables es el mismo.

(4) el extremo de accionamiento de Resistencia del modo par introduce dos formas de onda de señal idénticas con la misma polar, así como la resistencia zcom cuando dos cables están conectados. El agujero de la placa de circuito PCB de doble capa de alta precisión es un factor importante en el diseño de la placa ciega y la placa de circuito multicapa enterrada. El agujero se compone principalmente de tres partes, una parte es el agujero; La otra es el área de la plataforma alrededor del agujero; El tercero es la zona de cuarentena del nivel de potencia. El proceso de hacer un agujero a través en una placa de circuito de PCB de doble capa consiste en recubrir una capa de metal por deposición química en una superficie cilíndrica de la pared del agujero a través para conectar los lados superior e inferior de la lámina de cobre que necesita conectarse a la capa intermedia y el agujero a través. se forma en una forma universal de almohadilla que puede conectarse directamente a los lados superior e inferior del circuito eléctrico. O no conectado. Los agujeros a través pueden actuar como dispositivos de conexión eléctrica, fijación o posicionamiento.