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Resistencia característica y resistencia de la placa de circuito impreso
¿Fabricante de pcb: ¿ cuál es la resistencia característica, es decir, la resistencia producida por la corriente alterna en el componente, que está relacionada con condensadores e inductores? Cuando la forma de onda de la señal electrónica se transmite en el conductor, la resistencia que recibe se llama resistencia de resistencia, es corriente continua en el componente. resistencia y voltaje, resistencia producida en la superficie,
Aplicación de la resistencia característica
Se utiliza principalmente para la transmisión de señales de alta velocidad y circuitos de alta frecuencia. Las propiedades eléctricas proporcionadas por la placa impresa deben ser capaces de evitar la reflexión durante la transmisión de la señal, mantener la señal completa, reducir la pérdida de transmisión y desempeñar un papel de coincidencia, de modo que su resistencia a la señal de transmisión completa, confiable, precisa, sin preocupaciones y sin ruido no se pueda entender simplemente. Cuanto más grande, mejor, o cuanto más pequeño, mejor. La clave es coincidir con los parámetros de control de la resistencia característica. La constante dieléctrica de la placa, el espesor de la capa dieléctrica y el ancho de línea, el espesor del cobre y el espesor de la máscara de soldadura. La influencia de la constante dieléctrica de la placa es diferente del control de la constante dieléctrica de las diferentes placas. Esto está relacionado con el material de resina utilizado. La constante dieléctrica de la placa fr4 es de 4,2 - 4,7, y la constante dieléctrica aumentará o disminuirá con el aumento de la frecuencia de uso. La constante dieléctrica de la hoja de PTFE es pequeña, entre 2,9 y 3,9. El valor de resistencia aumenta con la disminución de la constante dieléctrica. Para obtener una transmisión de señal alta, se requiere un alto valor de resistencia y una baja constante dieléctrica.
Influencia y control del espesor de la capa dieléctrica
Diferentes preimpregnados tienen diferentes contenidos y grosores de pegamento después de la prensada. El espesor después de la prensado está relacionado con la planitud de la prensa y el proceso de prensado.
Para cualquier tipo de placa utilizada, es necesario obtener el grosor de la capa dieléctrica producible, lo que facilita el cálculo del diseño.
El espesor de la capa dieléctrica es el factor más importante que afecta el valor de resistencia.
A medida que aumenta, el valor de resistencia también aumentará. La desviación del grosor se controla dentro del 10% del error
Influencia y control del ancho de línea
El ancho de línea disminuye y el valor de Resistencia aumenta.
Dentro de la tolerancia del 10% necesaria para el control del ancho de línea
La brecha de la línea de señal afecta a toda la forma de onda de prueba, y su resistencia de un solo punto es demasiado alta, lo que hace que toda la forma de onda sea desigual. Las líneas de resistencia no permiten parches y la brecha no puede exceder el 10%
Para garantizar el ancho de línea, la película de ingeniería se compensa por el proceso de acuerdo con la cantidad de grabado en el lado del grabado, el error de dibujo óptico y el error de transferencia del patrón para cumplir con los requisitos de ancho de línea.
Influencia y control del espesor del cobre
Cuanto más grueso sea el cobre, menor será la resistencia.
Para obtener grandes valores de resistencia, es necesario usar láminas de cobre delgadas
Los requisitos de control del espesor del cobre son uniformes y se añaden bloques de desviación a los cables finos y aislados para equilibrar la corriente eléctrica y evitar que el espesor del cobre en los cables sea desigual, afectando la resistencia.
En el caso de una distribución extremadamente desigual del cobre en las superficies CS y ss, las placas deben cruzarse para lograr el objetivo de un espesor uniforme del cobre en ambos lados.
Influencia y control de la máscara de soldadura
El espesor de la máscara de soldadura tiene poco efecto en la resistencia. El espesor de la máscara de soldadura aumentó en 10 um y el valor de resistencia solo cambió en 1 - 2 ohms.
En el diseño, hay una gran diferencia en la selección de máscaras de soldadura cubiertas y sin tapa, con un solo extremo de 2 - 3 Ohm y una diferencia de 8 - 10 ohm.
En la producción de placas de resistencia, el espesor de la película de soldadura se controla generalmente de acuerdo con los requisitos de producción.
Grado de influencia de cada parámetro
Espesor del cobre 8%, constante dieléctrica 16%, espesor de la capa de soldadura 4%, ancho de línea 24%, espesor de la capa dieléctrica 48%
Prueba de Resistencia
Probador cit25nn
El método básico es el método TDR (reflector de dominio de tiempo). El principio básico es que el instrumento emite una señal de pulso, que se devuelve a través de la placa de prueba de la placa de circuito para medir los cambios en la resistencia característica de la emisión y retorno. Después del análisis informático, la resistencia característica de salida
Manejo de problemas de Resistencia
En cuanto a los parámetros de control de la resistencia, se pueden cumplir los requisitos de control mediante el ajuste mutuo en la producción.
Después de la presión media de producción, la placa se corta y analiza. Si el espesor del medio se reduce, se puede reducir el ancho de línea para cumplir con los requisitos; Si el espesor es demasiado grueso, se puede engrosar el cobre para reducir el valor de resistencia.
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