Tecnología de PCB - Método para evitar la deformación de la placa de circuito impreso

¿1. ¿ por qué se requiere que la placa de circuito sea muy plana?

En la línea de montaje automatizada, si la placa de circuito impreso no es plana, puede causar un posicionamiento inexacto, los componentes no se pueden insertar en los agujeros y almohadillas de montaje de superficie de la placa de circuito, e incluso puede dañar la máquina de inserción automática. Las placas con componentes se doblan después de la soldadura, y los pies de los componentes son difíciles de cortar cuidadosamente. La placa de circuito no se puede instalar en el Gabinete o en el enchufe dentro de la máquina, por lo que la planta de montaje también es muy problemática cuando se encuentra con la deformación de la placa de circuito. En la actualidad, la placa de impresión ha entrado en la era del montaje de superficie y el montaje de chips, y los requisitos de las fábricas de montaje para la deformación de la placa deben ser cada vez más estrictos.

2. criterios y métodos de ensayo para la deformación

Según el IPC - 6012 de Estados Unidos (edición 1996), "la deformación y deformación máximas permitidas para placas de circuito impreso montadas en la superficie son del 0,75%, mientras que otras placas de circuito son del 1,5%. Esto eleva los requisitos para el montaje de placas impresas en superficies en comparación con el IPC - RB - 276 (edición 1992). En la actualidad, la deformación permitida por diversas plantas de montaje electrónico, tanto en ambos lados como en varias capas, tiene un grosor de 1,6 mm, generalmente del 0,70 - 0,75%. Para muchas placas SMT y bga, el requisito es del 0,5%. Algunas fábricas electrónicas instan a elevar el estándar de deformación al 0,3%, y el método de prueba de deformación cumple con gb4677.5-84 o IPC - tm650.2.4.22b. Coloque la placa de impresión en la Plataforma de verificación, introduzca el perno de prueba en el lugar con el mayor grado de deformación y calcule el grado de deformación de la placa de impresión dividiendo el diámetro del perno de prueba por la longitud del borde curvo de la placa de impresión. La curvatura desapareció.

3. evitar la deformación durante la fabricación

1. diseño de ingeniería: precauciones en el diseño de placas impresas:

R. la disposición de los preimpregnados entre capas debe ser simétrica, por ejemplo, para las placas de seis capas, el espesor y el número de preimpregnados entre las capas 1 - 2 y 5 - 6 deben ser los mismos, de lo contrario es fácil deformarse después de la laminación.

Los paneles de núcleo múltiple y los preimpregnados utilizarán productos del mismo proveedor.

C. las zonas del patrón del Circuito en los lados a y B de la capa exterior deben estar lo más cerca posible. Si el lado a es una gran superficie de cobre y el lado B solo tiene unas pocas líneas, esta placa impresa se deforma fácilmente después del grabado. Si el área de las líneas de ambos lados es demasiado diferente, se pueden agregar algunas cuadrículas independientes en el lado más delgado para mantener el equilibrio.

2. tabla de hornear antes de la descarga:

El objetivo de hornear la placa (150 grados centígrados, 8 ± 2 horas) antes de cortar el laminado recubierto de cobre es eliminar la humedad de la placa, al tiempo que solidifica completamente la resina en la placa y elimina aún más las tensiones residuales en la placa, lo que ayuda a evitar que la placa se deforma. Ayudar En la actualidad, muchas placas dobles y multicapa todavía insisten en hornear antes o después de la descarga. Sin embargo, algunas fábricas de placas también tienen excepciones. En la actualidad, las regulaciones de tiempo de secado de PCB de cada fábrica de PCB también son inconsistentes, que van desde 4 a 10 horas. Se recomienda decidir de acuerdo con el nivel de la placa impresa producida y los requisitos del cliente para la deformación. Hornear después de cortar en un rompecabezas o verter después de hornear todo el bloque. Ambos métodos son factibles. Se recomienda hornear la placa después del Corte. La placa Interior también debe hornearse.

3. longitud y latitud de los billetes preimpregnados:

Después de la laminación del blanco preimpregnado, la tasa de contracción de longitud y latitud es diferente, y la dirección de longitud y latitud debe distinguirse al descargar y laminar. De lo contrario, después de la laminación, es fácil causar deformación de la placa terminada, incluso si se ejerce presión sobre la placa de horno, es difícil corregirla. Muchas de las razones de la deformación de las placas multicapa son que los preimpregnados no se distinguen en la dirección de longitud y latitud durante el proceso de laminación, y se apilan al azar.

¿¿ cómo distinguir latitud y longitud? La Dirección de laminación del blanco preimpregnado laminado es la dirección de longitud y la dirección de anchura es la dirección de latitud; Para la lámina de cobre, el lado largo es latitud y el lado corto es longitud. Si no está seguro, puede consultar al fabricante o proveedor.

4. eliminación del estrés después de la laminación:

Las láminas multicapa se sacan después de la presión caliente y fría, se cortan o molen las rebabas y luego se colocan planas en un horno a 150 grados Celsius durante 4 horas, lo que hace que el estrés en las láminas se libere gradualmente y la resina se solidifique completamente. Este paso no se puede omitir.

5. al galvanoplastia, es necesario enderezar la hoja:

Cuando se utilicen placas multicapa ultrafinas de 0,4 ï 1,0,6 mm para la galvanoplastia superficial y la galvanoplastia de patrones, se fabricarán rodillos de compresión especiales. En la línea de galvanoplastia automática, después de sujetar la placa delgada a la barra voladora, sujeta toda la barra voladora con una barra redonda. Encadenar los tambores para enderezar todas las placas en el tambor para que las placas galvanizadas no se deformen. Sin esta medida, la pieza se doblaría y sería difícil de reparar después de recubrir una capa de cobre de 20 a 30 micras.

6. enfriamiento de la placa después del nivelación del aire caliente:

Cuando la placa de impresión está entera por el aire caliente, se ve afectada por la alta temperatura del baño de soldadura (unos 250 grados celsius). Después de sacarlo, debe enfriarse naturalmente en mármol plano o placa de acero, y luego enviarlo al procesador trasero para su limpieza. Esto es propicio para evitar la deformación de la placa. En algunas fábricas, para mejorar el brillo de la superficie de plomo y estaño, la placa se coloca en agua fría inmediatamente después de nivelar el aire caliente y se extrae unos segundos después para el reprocesamiento. Este impacto en frío y calor puede causar deformación de ciertos tipos de placas. Torsión, estratificación o ampollas. Además, se pueden instalar camas flotantes de aire en el equipo para enfriarse.

7. tratamiento de la placa deformada:

En una planta bien administrada, la placa de impresión se someterá a una inspección de planitud del 100% durante la inspección final. Todas las placas no calificadas se seleccionarán, se colocarán en el horno, se hornearán a una presión de 150 grados Celsius durante 3 - 6 horas y luego se enfriarán naturalmente a una presión alta. A continuación, retire la presión para sacar la tabla y comprobar la planitud, lo que puede ahorrar una parte de la tabla, algunas de las cuales deben hornearse y presionarse dos o tres veces para nivelarse. Shanghai Bell Company utilizó la máquina de placas neumáticas Shanghai huabao para corregir la deformación de la placa de circuito y logró buenos resultados. Si no se implementan las medidas de proceso anti - deformación anteriores, algunas placas serán inútiles y solo se pueden desechar.