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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Sobre el tratamiento de la superficie de la placa de circuito impreso flexible

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Tecnología de PCB - Sobre el tratamiento de la superficie de la placa de circuito impreso flexible

Sobre el tratamiento de la superficie de la placa de circuito impreso flexible

2019-08-05
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Author:ipcb
1..Fpcb Gold Leaching

Ventajas: no es fácil de oxidar, almacenamiento y colocación a largo plazo, apariencia suave, adecuado para la soldadura de clavijas de pequeño espacio y juntas de soldadura, puede reflow muchas veces sin reducir su soldabilidad.

Falta: alto costo, Diferencia de resistencia a la soldadura, Debido al proceso de galvanoplastia sin níquel, Problemas de pizarra.Oxidación de la capa de níquel con el tiempo, Su fiabilidad a largo plazo es un problem a.


2.. Fpcb plateado

Ventajas: proceso simple, Apto para soldadura sin plomo, SMT.Un aspecto muy suave, Menor costo que la lixiviación de oro, Adaptarse a líneas de producción muy precisas y detalladas.
Falta: condiciones de almacenamiento elevadas, Fácil de contaminar.La resistencia a la soldadura es fácil de exponer, y las pruebas eléctricas también son un problema..


3. FPCB Immersion Tin

Advantage:Adapt to parallel line production.Adecuado para el procesamiento preciso y detallado de la línea de producción, Apto para soldadura sin plomo, Especialmente adecuado para el proceso de estampado.Muy buena planitud, Aplicable a SMT.

Falta: requiere buenas condiciones de almacenamiento, preferiblemente no más de 6 meses. Las pruebas eléctricas también son un problem a.


5. Fpcb OSP

Ventajas: proceso simple, superficie muy plana, adecuado para soldadura sin plomo y SMT. El modelo de utilidad tiene las ventajas de un volumen de negocios conveniente, una operación de producción conveniente y una línea paralela adecuada. Bajo costo

Falta: limitación de reflow, reelaboración inadecuada de SMT. Requisitos de almacenamiento elevados