Breve descripción de los prEn el En el En el En el En el En el En el interiOteriorteriorteriorteriorteriorteriOcipios que deSí.n seguirse en l1. f1.bric1.ción de Pl1.c1. de Circumfluenceo impreso
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Cuándo Hacer a Placa de circuiA impreso Circumfluence Tabla, Este Tamaño Pertenecer Este Placa de Circumfluenceo impreso Tabla DeSí. First Sí. Considerado. HipótesSí. Ese Este Placa de circuiA impreso Tabla Tamaño Sí. También GrYe Y Este Circumfluence DSí.eño Sí. También Largo Cuándo Conversión Este Placa de circuiA impreso Tabla, Este Impedancia Will CrecimienA, Este ResSí.tencia al ruido Capacidad Will Sí. DSí.minución, Y Este Producción GComoAs Will Finalmente CrecimienA Si it Sí. También Pequeño, it Will Liderazgo A Indigente Calor Disipación Y Este Componente It is Fácil A Interferencia Tener Cada uno Además. Antes Este Sketch Diagrama esquemático is ... hecho Entrada a PCB Tabla, Este Tabla Tamaño DeSí. Sí. Determinación First, Y Y luego Este Lugar Pertenecer Este special Componente DeSí. Sí. Determinación. Finalmente, ConParame A Este Funcional Unidad Pertenecer Este Circumfluence, Todo Este Componente Pertenecer Este Circumfluence Sí. Pavimentación Sal..
Al determinar la ubicación de un Componentese en particular, deSí.mos seguir algunos principios:
LComo líneComo entre los componentes de alta frecuencia son lo más cortComo posible para reducir los parámetros de distribución y la Interferenciancia electromagnética mutua. Los componentes de entrada y salida no deSí.n estar demComoiado cerca. Los componentes o cables con grYes diferenciComo de potencial pueden aumentar la distancia para evitar corAcircuiAs Inesperadoes causados por descargComo eléctricComo. Los componentes de alta tensión se colocarán en lugSí.s que no sean fáciles de Acar a mano durante la puesta en marcha.
Si el componente pesa más de 15 g, el soporte se instalará antes de la soldadura. LComo piezas pesadas y calientes deSí.n montarse preferiblemente en el piso del chasis de la máquina en lugar de en el tablero de Circumfluenceos. En el mismo Problemaa de disipación de calor, el ElemenAso de calefacción deSí. mantenerse alejado del ElemenAso de calefacción. Para la distribución de componentes ajustables como potenciómetros, bobinas de Inductancia, condensadores y MicrointerrupAres, se deSí.n tener en cuenta los requisiAs de toda la máquina.
Los soportes y los orificios de posicionamiento de la placa deSí.n reservarse con antelación durante el proceso de impresión. El diseño anti - interferencia se ajustará a la disposición de los componentes de PCB. De acuerdo con el flujo del Circuito, la posición de cada componente funcional se organiza para asegurar que el flujo de señal y la dirección después de la disposición sean lo más Consistentees posible.
Durante el diseño, el componente central debe estar en el centro del diseño de alineación. CuYo están dispuestos, están limpios y los cables y conexiones de los componentes son lo más cortos posible. Los circuitos de alta frecuencia deben tener en cuenta los parámetros de distribución entre los componentes. Los circuitos generales deben estar dispuestos en paralelo en la medida de lo posible, además de la belleza, pero también para facilitar la soldadura y la producción.
Este Borde betNosotrosen Este Borde Componente Pertenecer Este PCB circuit Tabla is No. Menos Relación 2 mm. Abajo Típico Situación, a Rectángulo is Este El mejor Forma Para a circuit Tabla, Tener an Aspectos Relación Pertenecer 3: 2 or 4: 3. Cuándo Este Tamaño Pertenecer Este Impreso circuit Tabla is >200*150mm, Esto is Este Motorizado Fuerza Pertenecer Este PCB board. Pertenecer Curso, Este Arriba Sí. Sólo Bastante Frecuentes Y Necesidad to Pago Atención to Problema. Estere Sí. También Muchos Cosas Ese Necesidad to be Pago Atención to Antes Producción de PCB, ¿Cuál? Necesidad to be Acumulativo Aprobación Constante Práctica, Y Industrial Junta Directiva Debería Pago Más Atención to Detalles.