Tecnología de PCB - Varios métodos de reflow de doble cara

Varios métodos de reflow de doble cara

En el interior Prueba de PCB, Reflow de doble cara es un proceso importante. Normalmente, Se adoptaron dos métodos: un lado adoptó la tecnología de pegamento rojo, el otro lado adoptó la tecnología de pasta de soldadura; Proceso de pasta de soldadura de doble cara. Después de la fusión de la pasta de soldadura, Cuando se disuelve de nuevo, el punto de fusión de la pasta de soldadura es 5 grados superior al de la pasta de soldadura., Y luego cuando el otro lado está soldado, El valor de ajuste de temperatura en la zona de soldadura inferior es 5 grados inferior al valor de ajuste de temperatura en la zona de alta temperatura.

Here is a detailed explanation of these two methods:
1. Reflow soldering of red glue first and solder paste:
This process is generally suitable for denser components, Cuando la altura de un componente es diferente, Normalmente pegamento rojo. En particular, Componentes grandes con alta gravedad, Se desprenderá después de reflow, El pegamento rojo se endurece cuando se calienta.

Proceso tecnológico: inspección entrante - - > pasta de soldadura de malla de alambre de superficie PCB a - - > SMD - - > inspección Aoi o QC - - > soldadura de reflow de superficie a - - > volumen de negocios - - > pegamento rojo de malla de alambre de superficie PCB B o pegamento rojo (nota especial: ya sea pegamento rojo o pegamento rojo de pantalla, pegamento rojo se aplica en la parte media de los componentes, no deje que el pegamento rojo contamine la almohadilla de los componentes de PCB, de lo contrario los componentes no se pueden soldar.) - > SMD - - > secado - - > limpieza - - > prueba - - > reelaboración.

Nota: asegúrese de soldar la superficie de la pasta de estaño primero, luego secar la superficie de caucho rojo, porque la temperatura de secado del caucho rojo es relativamente baja, alrededor de 180 grados puede ser curado. Si la superficie de la pasta Roja se seca primero, es fácil causar que el componente se caiga durante las operaciones posteriores en la superficie de la pasta.

2.. Reflow soldering of solder paste on both sides:
Generally, Hay muchos componentes en ambos lados, Cuando hay un gran IC de pie denso o bga en ambos lados, Instalar sólo con pasta de soldadura. Si se utiliza pegamento rojo, Es fácil hacer que el pin IC y la almohadilla no se alineen.
Process: Incoming inspection-->PCB A side silk screen solder paste-->SMD-->QC or AOI inspection-->A side reflow soldering-->Flip board-->PCB B side silk screen solder paste- ->SMD-->QC or AOI inspection-->Reflow soldering-->Cleaning-->Inspection-->Rework.

Nota: con el fin de evitar la caída de componentes grandes a través del lado B, la temperatura de la zona de soldadura fundida en la zona de baja temperatura debe fijarse a 5 grados por debajo de la zona de alta temperatura cuando se establezca la temperatura de reflujo. De esta manera, el estaño inferior no se derrite de nuevo y causa que los componentes se caigan.

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