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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Estrategia técnica de PCB parte 2

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Tecnología de PCB - Estrategia técnica de PCB parte 2

Estrategia técnica de PCB parte 2

2021-09-09
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Author:Frank

Diagrama de bloques, Enmarcar las placas de montaje y los componentes necesarios en los dibujos de diseño con cajas cuadradas o rectangulares vacías, Y utilizar varios símbolos eléctricos para transmitir la relación entre cajas uno por uno, Por lo tanto, la combinación tiene un Diagram a de arquitectura del sistema.

El visor de bombas, el PCB, también establece dos niveles de alineación de objetivos en cada esquina para la alineación. Su nombre oficial más preciso debería ser el objetivo del fotógrafo.

Panel de separación,De muchas pequeñas placas de circuitos. Para facilitar la inserción, Colocación de componentes, Soldadura y otras operaciones en la línea de montaje aguas abajo, En el proceso de fabricación de PCB, Se combinan específicamente en una gran placa de circuito para realizar una variedad de procesos. Una vez terminado el trabajo, the method of jumping blades is used to perform a local cutting shape (Routing) disconnection between the independent small plates, Sin embargo, se mantienen varias "barras de tracción o juntas de desconexión" de resistencia suficiente., Y están conectados. Perforar varios agujeros entre la placa y el borde de la placa; O cortar la muesca en forma de V hacia arriba y hacia abajo para facilitar la separación de la placa después de completar el proceso de montaje. Este método de montaje de juntas de placas pequeñas será cada vez más popular en el futuro., La tarjeta IC es un ejemplo.

Productos PCB

Agujero enterrado, Orificio local de la placa multicapa. Cuando está enterrado en la capa interna de una placa multicapa, Se convierte en un "orificio interno" que no está "conectado" a la placa exterior., Esto se llama a través de agujeros enterrados o simplemente enterrados.. Agujero.

Bus, De cátodo o varilla de ánodo en un baño de galvanoplastia, O cables conectados. En el tablero "en progreso", El borde exterior del dedo de Oro está cerca del borde de la placa, the original connecting wire (which must be covered during the gold plating operation), and a small narrow piece (all for saving gold (It is necessary to reduce the area as much as possible) to connect with each finger. Esta conexión conductora también se llama bus. Cada pequeño pedazo de dedo individual conectado a la barra de bus se llama "varilla de lanzamiento".. Forma de corte después del Corte de la placa, Ambos serán cortados juntos.