Tecnología de PCB - Causas y soluciones de la deformación de la placa de PCB

CauSas y soluciones de la deformación de la placa de PCB

Con el desarrollo de la tecnología de montaje de superficie a alta precisión, Alta velocidad, Información, También hay mayores requisitos para la planitud PCB Boards. PCB Board Para muchas plantas de montaje, la deformación es una molestia. Hoy compartiré las siguientes razones y soluciones: PCB Board La transformación está contigo.!

Análisis de la deformación de la placa de PCB:

1. Cuando El circuito está diseñado, Distribución desigual de la piel de cobre, deformación después de la compactación.

2. La placa de circuito se ve afectada por el calor externo y el frío, as í como por el frío repentino y el calor repentino.

3... Calidad Placa de circuito Indigencia.

4.. El tamaño del rompecabezas es demasiado grande.

5.. El tablero de circuitos es irregular.

La solución para la deformación de la placa de PCB es la siguiente:

1. Reducir la temperatura

La temperatura es la principal fuente de estrés en la placa de PCB. Mientras se reduzca la temperatura del horno de reflujo o se reduzca la velocidad de calentamiento y enfriamiento de la placa de circuito en el horno de reflujo, se puede reducir en gran medida la flexión y deformación de la placa.

2. Use placas de alta Tg

Tg es la temperatura a la que el material cambia de Estado de vidrio a Estado de caucho. Cuanto menor es el valor Tg del material, mayor es la velocidad de ablandamiento de la placa de circuito después de entrar en el horno de reflujo, y más tiempo se tarda en convertirse en caucho blando. Por supuesto, la deformación de la placa será más grave, el uso de placas Tg más altas puede mejorar su capacidad para soportar el estrés y la deformación.

3. Aumentar el espesor de la placa de PCB

Si no hay requisitos de luminancia y grosor, el espesor de 1,6 mm se utiliza preferiblemente para PCB, lo que puede reducir en gran medida el riesgo de flexión y deformación.

4. Reducir el tamaño de los PCB y el número de rompecabezas

La mayoría de los hornos de reflujo utilizan cadenas para conducir los PCB hacia adelante. En la medida de lo posible, el borde largo de la placa de PCB se coloca como el borde de la placa en la cadena del horno de reflujo, lo que puede reducir el peso de la placa de PCB causada por la depresión y la deformación. La disminución del número también se debe a ello. Es decir, cuando se pasa por el horno, se utiliza un borde estrecho perpendicular a la dirección del horno en la medida de lo posible para lograr una deformación mínima de la depresión.

5. Pinzas de bandeja de horno usadas

Ya sea expansión térmica o contracción en frío, la bandeja puede mantener la placa PCB hasta que la temperatura de la placa esté por debajo del valor Tg y comience a endurecerse de nuevo, y todavía puede mantener el tamaño original. Si la bandeja de una sola capa no puede reducir la deformación de la placa de PCB, a ñadir una capa de tapa y sujetar la placa de PCB con la bandeja superior e inferior, lo que puede reducir en gran medida la deformación de la placa de PCB a través del horno de reflujo.

6. Use conexiones reales y agujeros perforados en lugar de sub - placas de corte en forma de V

Debido a que el corte en forma de V puede dañar la resistencia estructural de la placa de PCB, trate de no utilizar el Sub - Corte en forma de V o reducir la profundidad del Corte en forma de V.

¡Estas son las razones por las que los editores comparten la deformación de la placa de PCB y la solución, esperamos ayudar!

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