Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
1. Ingeniería DSí.eño: AsunAs Necesidad Enención in Impreso Tabla DSí.eño: A. Este Arreglos Pertenecer Capa intercalar Prepreg DeSí.ría Sí. Simétrico, Tal as Tablero de seSí. capas, Este Espeso Entre 1 - 2. Y 5. - 6. Capa Y Este Número Pertenecer Prepreg DeSí.ría Sí. Este Idéntico, De lo contrario It Sí. Fácil A Flexión Después Laminado. B. Multicapa Núcleo Tabla Y Prepreg DeSí.ría Uso Este Idéntico Proveedor ProducAs. C. Este Región Pertenecer Este circuIt PEnrón on Lado A Y Lado B Pertenecer Este Exterior Capa DeSí.ría Sí. as Cerrar as Posible. Si Este A Lado Sí. a GrYe Cobre Superficie, Y Este B Lado Sólo Sí. a Poco Línea, EsA Amable Pertenecer Impreso Tabla Will Fácilmente Flexión Después Grabado. Si Este Región Pertenecer Este Línea on Este II Borde Sí. También Diferente, Tú. Sí, claro. Añadir Algunos Independiente Cuadrícula on Este Delgado Lado Para Equilibrio.
2. Placa seca 1.tes de cortar: la placa seca antes de cortar la placa de cobre revestida (150 grados Celsius, tiempo 8 ± 2 horas) tiene como objetivo eliminar la humedad en la placa, al mSí.mo tiempo hacer que la Resinaa en la placa se solidifique completamente, y eliminar aún más el estrés residual en la placa. EsA ayuda a prIncluso siir la deParamación del circuiA. En la actualidad, muchos paneles de doble cara y multicapa se adhieren al proceso de horneado antes o después de la descarga. Sin embargo, hay excepciones para algunas fábricas de láminas. En la actualidad, el tiempo de secado de PCB en cada fábrica de PCB no es el mSí.mo, de 4... a 10. horas. Se recomienda que se determine de acuerdo con el grado de producción de la placa de circuiA impreso y los requSí.iAs de deParamación de los clientes. Hornear después de cortar en un rompecaSí.zas, o dejar repostar después de hornear Ado el bloque. Ambos méAdos son factibles. Se recomienda hornear la placa después del Corte. La placa Interior también deSí. hornearse.
3.. Dirección de LargoItud y longItud del Prepreg: después de la laminación del Prepreg, la contracción de longItud y longitud es diferente, la dirección de longitud y longitud deSí. dSí.tinguirse entre la alimentación y la laminación. De lo contrario, la deParamación de la placa terminada es fácil después de la laminación y es difícil de corregir incluso cuYo se aplica presión a la placa horneada. MucSí. de las razones de la deParamación de las placas de circuiAs multicapas son la falta de dSí.tinción entre la latitud y la longitud de los preimpregnados durante el laminado. ¿Cómo dSí.tinguir latitud y longitud? La Dirección de rodadura del preimpregnado laminado es la dirección de la urdimbre y la dirección de la anchura es la dirección de la trama. Para la lámina de cobre, el lado largo es la dirección de la trama y el lado corA es la dirección de la urdimbre. Si no está seguro, puede ponerse en contacA con el fabriSí, claro.te o proveedor.
4. Recursos Enfatizar Después Laminado: Toma. Sal. Este Placa multicapa Después Caliente Urgente Y Frío Urgente, Cortar or Molino Pertenecerf Este Burr, Y Esten Poner it Plano in an Horno at 150 Grado Celsius Para 4 Horas A Paso a paso LiSí.ración Este Enfatizar in Este Tabla Y Hacer Este Resina Complete Curado, thSí. Paso Sí, claro.No. Sí. ElipsSí..
5. La placa delgada deSí. ser enderezada durante la galvanoplastia: 0,4 ⅱ ⅱ 0,6 mm placa multicapa ultrafina deSí. utilizar rodillo de prensa eEspecial para la galvanoplastia de superficie y la galvanoplastia de patrones. Después de que la placa delgada se sujeta en el AuAbús volador de la línea de producción de galvanoplastia auAmática, el rodillo de sujeción en todo el Autobús volador se enrolla alrededor para enderezar todas las placas en el rodillo, de modo que la placa galvanizada no se deParamará. Sin esta medida, la hoja se doblará y será difícil de reparar después de galvanizar una capa de cobre de 20. a 30. micras.
6. Enfriamiento de la placa de circuito después de la nivelación del Airee caliente: cuYo la placa de circuito impreso es nivelada por el Airee caliente, la placa de circuito impreso se ve afectada por la alta temperatura del baño de soldadura (alrededor de 250 grados Celsius). Después de la extracción, deSí. colocarse en mármol plano o placa de acero para enfriar Naturalmente, y luego enviar a la máquina de postratamiento para la limpieza, lo que ayuda a prevenir la deParamación de la placa. En algunas fábricas, con el fin de mejorar el brillo de la superficie de plomo - estaño, el Airee caliente se nivela inmediatamente después de que la placa se pone en agua fría, unos segundos después de la eliminación para el reprocesamiento. Este choque térmico y caliente puede causar algunos tipos de deParamación de la placa. Retorcido, estratificado o burbujeante. Además, se puede instalar una cama flotante de Airee en el equipo para enfriar.
7.. Tratamiento Pertenecer Flexióned Tabla: Fábrica de PCB Tener Ordenly Gestión, Este Placa de circuito impreso Will Sí. 100% Planoness Inspección Durante el período Este Final Inspección. Todo Descalificado Junta Directiva Will Sí. Selección Sal., Poner in an Horno, Asar at 150 Grado Celsius Abajo Pesado Presión Para 3 - 6 Horas, Y Enfriamiento naturTodoy Abajo Pesado presPor supuesto.. Esten Eliminar Este Presión to Toma. Sal. Este Tabla, Y Inspección Este Planitud, so Ese Parte Pertenecer Este Tabla Sí, claro. Sí. Guardado, Y Algunos Tablas Necesidad to be Asar Y Pulse II to 3. Tiempos Antes Estey Sí, claro. be Nivelación. Shanghai Huabao Inflable Tabla Warp Y Enderezar Máquina has Una vez Acostumbrarse a Aprobación Shanghai Reloj to Sí. a Muy Vale Efecto in Recursosing Este Warp Pertenecer Este Placa de circuito. Si Este Lo anterior anti-Flexióning Proceso Medicións Sí. No. Aplicación, Algunos Pertenecer Este Tablas Will be Inútil Y Sí, claro. Sólo be Abandono.
