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1.. ESte PrEn el En el En el En el En el interiOteriorteriorteriorteriorcipioS mor1.les Pertenecer <1. href="1._href_0" t1.rget="_bl1.k">
2..... Este Principal Función Pertenecer Este Flujo En el interiorcluyeSí. Eliminar Óxido En Este Metal Superficie, Eliminar Impureza Y Suciedad on Este Metal Superficie, Y Prevención Este Metal Superficie A Parteir de... ExSí.tencia Oxidación Una vez más. Este Papel Pertenecer Soldadura Boicot Sí. Principalmente AGComoAsumbrarse a A Prevención Const1.te Soldadura Entre Componentes Pin.
3.... Vale Soldadura Articulación DeSí.ría SatSí.facción Este Los siguientes Estándar: Este Soldadura Articulación Sí. in an Interno Arco Este Soldadura Articulación DeSí.ría Sí. Redonda, Plano Y Brillante. Limpio No. Estaño EspinComo, Agujero de aguja, Gap, Suciedad, Rosina Mancha. It DeSí.ría Sí. Garantía Ese Este Soldadura Sí. Firm Y Allá ... allí. Sí. no Flojo.
Allá ... allí. Sí. 3. Justificación Para Este Soldadura DefecA Pertenecer PCB circuIt Tabla:
1. Este Soldabilidad Pertenecer PCB Circumfluence Tabla Agujero Influencia Soldadura qualIty
Este Soldabilidad Pertenecer Este Circumfluence Tabla Agujero Sí. No. Vale, It Will Producción De hecho Soldadura DefecA, ¿Cuál? Will Influencia Este Parámetros Pertenecer Este Componente in Este Circumfluence, Consecuentemente in Inestable Conducción Pertenecer Este Multicapa board Componente Y Este Interno Línea, Causar Este Todo circuIt A FracComoo. Este Llamada Soldabilidad Sí. Este Posesión Ese Este Metal Superficie Sí. Humedecer Aprobación Fundido Soldadura, Ese Sí., a BComotante UniParame Constante Plano Adhesión Película Sí. Formación on Este Metal Superficie ¿Dónde? Este Soldadura Sí. Situado en.
Este Principal FacAres Ese Influencia Este Soldabilidad Pertenecer Impreso Placa de circuitos Sí.:
1. Este Soldadura Temperatura Pertenecer Este PCB Placa de circuito Y Este Limpieza Pertenecer Este Metal PlaA Superficie Will Y Influencia Este Soldabilidad. Si Este Temperatura Sí. También AlA, Este Soldadura Difusión Velocidad Will CrecimienA. En Esto Tiempo, it Will Sí. a Alto Actividades, ¿Cuál? Will Causa Este Placa de circuito Y Este Fundido Superficie Pertenecer Este Soldadura to Oxidación Rápidamente, Consecuentemente in Soldadura Defecto. Este Contaminación Pertenecer Este PCB Placa de circuito Superficie Will Y Influencia Este Soldabilidad Y Causa Defecto. Defecto Incluir Soldadura Bola, Soldadura Bola, Abrir Circuito, Y Indigente Brillo.
2. Este Composición Pertenecer Este Soldadura Y Este Naturaleza Pertenecer Este Soldadura. Soldadura Sí. an Importante part Pertenecer Este Soldadura Química Tratamiento Proceso. It Sí. Composición Pertenecer Química Material Incluir Flujo. Normalmente Acostumbrarse a Baja Fusión Apuntar Eutéctica Metal Sí. Estaño y plomo or Estaño, plomo y plata. Este Impureza Contenido DeSí. Sí. Restringido Aprobación a Algunos Parte, In Orden to Prevención Este Óxido Generar Aprobación Impureza A partir de... ExSí.tencia DSí.olución Aprobación Este Flujo. Este Acción Pertenecer Este Flujo Sí. to Ayuda Este Soldadura Humectación Este circuit Superficie Pertenecer Este Soldadura board Aprobación Transferencia Calor Y Eliminar óxido. Blanco Rosina Y Isopropanol DSí.olvente Sí. Normalmente Acostumbrarse a.
2, Soldadura Defecto Causar Aprobación Warp
PCB Placa de circuitos Y Componente Sí. DSí.torsión Durante el período Este Soldadura Proceso, Y Defecto Tal Como De hecho Soldadura Y Cortocircuito Debido a to Enfatizar DeParamación. Warp Sí. A menudo Causar Aprobación Este Temperatura Desequilibrio Pertenecer Este Arriba Y Reducir Parte Pertenecer Este Placa de circuito. For GrYe Placa de circuitos, Warp Will Y Ocurrencia Debido a to Este Gota Pertenecer Este Junta Directiva Tener Peso. Ordinario Pbga Instalación Sí. Sobre 0.5 mm Salir A partir de... Este Impreso Placa de circuito. Si Este Componente on Este PCB Placa de circuito Sí. GrYe, Este Soldadura Articulación Will Sí. Abajo Enfatizar Para a Largo Tiempo as Este Placa de circuito Enfriamiento Hacia abajo, Y Este Soldadura Articulación Will Sí. Abajo Enfatizar Para a Largo Tiempo. It Sí. Suficiente if Este Instalación Sí. Mejorar Aprobación 0.1 mm Liderazgo to Abrir Soldadura Articulación.
3, Este DSí.eño Pertenecer Este Placa de circuito Influencia Este Soldadura quality
In Este DSí.eño, Cuándo Este PCB Placa de circuito Tamaño Sí. También GrYe, Aunque Este Soldadura is Más fácil to Control, Este Impreso Línea are Largo, Este Impedancia Aumento, Este Resistencia al ruido Capacidad is Disminución, Y Este cost Aumento; Este Línea Interferencia Tener Cada uno Además, Tal as Este Electromagnetismo Interferencia Pertenecer Este Placa de circuito. Por consiguiente,, Este PCB board Diseño Debe be optimized:
1. Acortamiento Este Cableado Entre Alta frecuencia Componente Y Disminución Interferencia electromagnética Interferencia.
2. Componente Tener Pesado Peso (such as Más Relación 20g) Debería be Fijo Tener Paréntesis Y Y luego Soldadura.
3. Este Calor Disipación Problema Debería be Considerado Para Calefacción Elemento, to Prevención Defecto Y Reelaboración Causar Aprobación Grande Isla on Este Superficie Pertenecer Este Elementos, and Este Caliente Elementos Debería be Distante Salir A partir de... Este Calor Fuente.
4.. Este Arreglos Pertenecer Este Componente is as Paralelo as Posible, so Ese it is No. Sólo Hermoso Pero Y Fácil to Soldadura, and it is Adecuado for Gran cantidad Producción. The PCB Placa de circuito is El mejor Diseño as a 4: 3 Rectángulo. Hacer No. Cambio Este Alambre metálico Ancho to Evitar Cableado Discontinuidad. Cuándo Este Placa de circuito is Calefacción for a Largo Tiempo, Este Cobre Lámina is Fácil to Ampliación and Caer Cerrar. Por consiguiente,, Evitar Uso Gran área Cobre Lámina.
