Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriorteriOteriOteriOteriOteriOteriOterior Este Producción ProceAsí que... Pertenecer
1... FacAres del proceso de Placa de circuIA impreso:
1. La lámina de cobre está sobregrabada. LComo láminComo electrolíticComo de cobre utilizadComo en el mercado suelen ser galvanizadComo de un solo lado (generalmente llamadas láminas de incineración) y recubiertas de cobre de un solo lado (generalmente llamadas láminas Rojas). El cobre galvanizado de m ás de 70 μm es común en el proceso de fundición de cobre. Las láminas de meNo.s de 18um, Rojas y grSí.es no son básicamente rechazadas por lotes de cobre.
2.... Se Producción una colSí.ión Local en el proceso de Placa de circuIA impreso, y el alambre de cobre se separa del sustrEno bajo la acción de la fuerza mecánica externa. Este mal rendimienA es el posicionamiento o la mala orientación, el alambre de cobre se dSí.torsionará significEnivamente, o en la mSí.ma dirección en la aparición de arañazos / marcas de Influenciao. Si el alambre de cobre en la Partee defectuosa es pelado, vea la superficie rugosa de la lámina de cobre, puede ver que el Color de la superficie rugosa de la lámina de cobre es Típico, no habrá erosión lateral, la fuerza de pelado de la lámina de cobre es Típico.
3... El dSí.eño del CircuIto de Placa de Circumfluenceo impreso no es razonable. El dSí.eño de Circumfluenceos demasiado delgados con láminas de cobre gruesas también puede causar que los Circumfluenceos sean sobregrabados y que el cobre sea desechado.
2. Causas de la laminación Industria FabriSí, claro.tea Proceso:
En condiciones Típicoes, la lámina de cobre y el Prepreg se combinarán sustancialmente completamente mientras el laminado se caliente durante más de 30. minutos, por lo que la compactación no suele afectar a la fuerza de unión entre la lámina de cobre y el sustrato en el laminado. Sin embargo, en el proceso de laminación y laminación, si el Polipropileno está contaminado o la superficie mate de la lámina de cobre está dañada, la Unión entre la lámina de cobre y el sustrato después de la laminación será insuficiente, lo que dará lugar a la localización (sólo para la placa grYe) o a la caída de cables de cobre esporádicos. Pero la fuerza de pelado de la lámina de cobre cerca de la línea no es anormal.
3. Razones de la materia prima laminada:
1. La lámina de Cobre electrolítico común es un Productoso galvanizado o chapado en cobre en la lámina de lana. Si el valor máximo es anormal durante la producción de láminas de lana, o si las ramas crSí.talinas de la galvanoplastia son deficientes cuYo se galvaniza / recubre cobre, lo que resulta en una fuerza de pelado insuficiente de la propia lámina de cobre. CuYo la fábrica de electrónica hace Placa de Circumfluenceo impreso y plug - INS de láminas defectuosas, el alambre de cobre se cae debido a la fuerza externa. Esta mala repulsión del cobre no causará una corrosión lateral significativa después de pelar el alambre para ver la superficie rugosa de la lámina (es decir, la superficie de Contactoo con el sustrato), pero la fuerza de pelado de toda la lámina será muy pobre.
2. La adaptabilidad de la lámina de cobre y la Resinaa es pobre: en la actualidad se utilizan algunos laminados con propiedades eEEspeciales, como la hoja HTG. Debido a que el sSí.tema de Resinaa es diferente, el Agentee de curado es generalmente la Resinaa PN, y la estructura de la cadena Molecular de la Resinaa es Fácil de entender. El grado de entrecruzamiento es bajo y se requiere una lámina de cobre con un pico especial para empSí.jar. En la producción de Telaes laminados, el uso de láminas de cobre no coincide con el sSí.tema de resina, lo que resulta en una fuerza de pelado insuficiente de las láminas metálicas recubiertas de láminas metálicas, la inserción de alambre de cobre cayó mal.
Oyente Tapa de la piel ((ipcb®)) Sí. a prPerteneceressional high-precSí.ion Placa de Circumfluenceo impreso Circumfluence Tabla Investigación Y Desarrollo manufacturer, ¿Cuál? Sí, claro. Gran cantidad produce 4 - 46 Capa Pertenecer PCB Junta Directiva, Circumfluence Junta Directiva, circuit Junta Directiva, Alta frecuencia Junta Directiva, Alta velocidad Junta Directiva, Índice de desarrollo humano Board, PCB circuit Junta Directiva, Alta frecuencia Alta velocidad Junta Directiva, Circuito integrado Paquete Portador Junta Directiva, Semiconductor Examen Junta Directiva, Multicapa circuit Junta Directiva, Índice de desarrollo humano circuit Junta Directiva, Tensión mixta circuit Junta Directiva, Alta frecuencia circuit Junta Directiva, Flexible Y Obstinado Junta Directiva, Etc.. Sí. a Dinero Pertenecer Producción Experiencia.
