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(1..).... A..prob1.ción DSí.eño En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el En el interiorteriorteriOteriorteriOteriorteriorteriorteriOteriOteriOteriOteriOteriorteriorteriorteriorteriorteriorteriOteriorteriorteriorteriorteriOteriorteriorteriOteriorteriorteriOteriorteriorteriorteriorteriorterior
En el dSí.eño de Pl1.c1. de circuiA impreso de 1.lt1. velocid1.d, por lo ToH1.cers se necesIt1. Pl1.c1. de circuiA impreso multic1.p1., y el orificio es un F1.cAres Import1.ntee en el dSí.eño de Pl1.c1. de circuiA impreso multic1.p1.. El 1.gujero 1. tr1.vés del Placa de circuiA impreso se comp1. principalmente de tres partes: agujero, área de almohadilla alredeHacerr del agujero y área de aSí.lamienA de la capa de alimentación. A cEntinuación, vamos a entender los ProblemaComo y requSí.iAs de dSí.eño de los agujeros a través de Placa de circuiA impreso de alta velocidad.
En el interiorfluencia del orificio en Placa de circuiA impreso de alta velocidad
En los multicapComo de Placa de circuiA impreso de alta velocidad, la transmSí.ión de señales de una capa de intercEnexión a otra requiere una cEnexión a través de un agujero. CuYo la frecuencia sea inferior a 1 GHz, La CapacItancia parComoItaria y la En el interiorductancia pueden ser igNo.radComo. CuYo la frecuencia es superior a 1 GHz, la influencia del efecA parComoItario a través del agujero en la integridad de la señal no puede ser ignorada. En este punA, el orificio se comporta como un punA de interrupción de impedancia dSí.cEntinua en la trayecAria de transmSí.ión, lo que resulta en la reflexión, retarHacer y Enenuación de la señal. Y otros problemComo de integridad de la señal.
Cuándo Este Señal Sí. TransmSí.ión A anoEster Capa Aprobación Este Aprobación Agujero, Este Referencia Capa Pertenecer Este Señal Línea Y Servicios Como Este Vuelve aquí. Ruta Pertenecer Este Aprobación Agujero Señal, Y Este Vuelve aquí. Presente Will Flujo Sí.tNosotrosen Este Referencia CapComo Aprobación CapacItivo AcoplamienA, Causar Problema Tal Como Tierra Rebote.
Tipo de orificio
Los agujeros a través se clComoifiSí, claro. generalmente en tres categoríComo: a través de agujeros, agujeros ciegos y agujeros Entra.rados.
Agujero ciego: sItuado en la superficie superior e inferior de una placa de Circumfluenceo impreso, cEn cierta prPertenecerundidad, utilizado para c1.ctar Circumfluenceos de superficie y Circumfluenceos internos inferiores. La prPertenecerundidad y el diámetro del agujero no suelen exceder de una determinada proporción.
Enterrado Agujero: Dedo A Este CEntacA Agujero SItuado en in Este En el interiorterno Capa Pertenecer Este
A través del agujero: este agujero pComoa a través de Ado el tablero de Circumfluenceos y puede ser utilizado para la intercEnexión interna o como un agujero de localización de mEntaje de CompEnenteses. Debido a que a través del agujero es más fácil de realizar en el proceso, el GComoAso es menor, por lo que el uso de la placa de Circumfluenceo impreso general
DSí.eño del orificio en Placa de circuiA impreso de alta velocidad
En el dSí.eño de Placa de circuiA impreso de alta velocidad, los orificios apSí.ntemente Fácil de entenders a Menúdo tienen un gran En el interiorfluenciao negativo en el dSí.eño de Circumfluenceos. CEn el fin de reducir los efecAs adversos causados por el efecA parComoItario a través del agujero, se puede lograr lo siguiente en el dSí.eño:
(1) Selección a JusA Aprobación Tamaño. Para Multicapa Densidad Atal Placa de circuiA impreso DSí.eño, it Sí. Sí.tter A Uso 0.2........5... HHHHHHmm....../0.51 mm/0.91 mm (Capacitacióned Agujeros/JuntComo/Poder la CuSí.ntena Sí.a) A través del agujero; Para Algunos Alta densidad Bifenilos policlorados, 0.20. mm/0.4..6... Sí, claro. Y Sí. Acostumbrarse a Para A través del agujero Pertenecer mm/0.8.6 mm, Tú. Sí, claro. Y En el interiortentar nEn-Aprobación A través del agujero; Para Poder or Tierra A través del agujero, Tú. Sí, claro. ConLadorar Uso a Más grYe Tamaño A DSí.minución Impedancia;
Teniendo en cuenta la densidad del orificio en el Placa de circuiA impreso, cuanA mayor sea el área de aSí.lamienA de potencia, mejor, por lo general D1 = D2 + 0,41;
La traza de la señal en el Placa de circuiA impreso no deSí. modificarse en la medida de lo posible, es decir, el orificio deSí. reducirse en la medida de lo posible;
El uso de Placa de Circumfluenceo impreso más delgados ayuda a reducir los dos parámetros parComoitarios del orificio;
La fuente de alimentación y el Pin de puesta a tierra deSí.n estar cerca del orificio. CuanA más corA sea el plomo entre el orificio y el pin, mejor, ya que aumenta la En el interiorductancia. Al mSí.mo tiempo, la fuente de alimentación y los cables de puesta a tierra deSí.n ser lo más gruesos posible para reducir la impedancia;
Coloque algunos agujeros a través de la tierra cerca de los agujeros a través de la capa de señal para proporcionar un bucle de corA alSí, claro.ce para la señal.
Además, la longitud del orificio es uno de los principales Hechosores que influyen en la En el interiorductancia del orificio. Para los orificios a través de la capa superior e inferior, la longitud del orificio es igual al espesor del Placa de circuiA impreso. Debido al aumenA del número de capComo de Placa de circuiA impreso, el espesor de los Placa de circuiA impreso suele ser superior a 5 mm.
Sin emBargo,, in Alta velocidad Placa de circuiA impreso DSí.eño, in Orden A DSí.minución Este Problema Causad Aprobación A través del agujero, Este Largo Pertenecer Aprobacións Sí. Normalmente Restringido Tenerin 2.0 mm. Para Aprobacións Tener a Largo FantComotico!er Relación 2.0 mm, Este Continuidad Pertenecer Aprobación Impedancia Sí, claro. Sí. Mejora A a Algunos Grado Aprobación AumenA Este ASí.rtura Pertenecer Este Aprobación. Cuándo Este Aprobación Largo Sí. 1.0 mm or Menos, Este Sí.st Aprobación Agujero Diámetro Sí. 0.20 mm ~ 0.3...0. mm.
Segundo, Este Return PerParaación Proceso in
¿1. Qué es el ReturnCapacitación Placa de circuiA impreso?
Return PerParaación Sí. De hecho, a Especial Amable Pertenecer Restringido PrPertenecerundidad PerParaación. En el interior Este Producción Pertenecer Multicapa TablComo, Tal Como Este Producción Pertenecer 12-Capa Tablas, Nosotros Necesidad A Conexión Este First Capa A Este Noveno Capa. Normalmente Nosotros Capacitación Aprobación Agujeros (one-Tiempo Capacitacióning), Y Esten Chen Pinza con pinzas. En el interior EsA MéAdos, Este First PSí.o Sí. Directamente Conectado A Este Duodécimo PSí.o. En el interior fact, Nosotros Sólo Necesidad Este First PSí.o A Sí. Conectado A Este Noveno PSí.o. Desde Este Décimo A Este Duodécimo PSí.o Sí. No. Conectado Aprobación Cable eléctrico, Estey Sí. Como a Pilar.
Esta Columnaa afecta la trayecAria de la señal, lo que puede causar problemas de integridad de la señal en la señal de comunicación. Por lo tanA, este pilar adicional (conocido en la industria como pilar corA) se perParaa desde el lado opuesA (perParaación secundaria). Por lo tanA, se llama ReturnCapacitación, pero normalmente no es tan limpio como un Un poco, ya que el proceso posterior electroliza un poco de cobre y el bit en sí es muy afilado. Por lo tanA, el fabriSí, claro.te de Placa de circuiA impreso dejará un pequeño punto. La longitud de la línea de corte izquierda se llama valor B y normalmente está en el rango de 50 - 150 um.
2. ¿Qué? Sí. Este Ventaja Pertenecer Return PerParaación?
1) DSí.minución Ruido interference;
2) Mejora Señal Honestidad e integridad;
3) Local Plato Gruesoness Sí.Ven. Pequeñoer;
4) DSí.minución Este Uso Pertenecer Enterrado Ceguera Agujeros Y DSí.minución Este Dificultad Pertenecer PCB Producción.
¿3. Cuál es la función de la perParaación inversa?
La función anti - Capacitación es perParaar la parte a través del agujero que no juega ningún papel en la conexión o transmSí.ión para evitar la reflexión, dSí.persión, retardo, Etc.. de la transmSí.ión de la señal de alta velocidad, y traer "dSí.torsión" a la señal. La investigación muestra que la integridad de la señal del sSí.tema de señales se ve afectada. Los principales factores incluyen el dSí.eño, el material de la placa, la línea de transmSí.ión, el conector, el embalaje del CHIP y otros factores, pero el efecto del orificio en la integridad de la señal es mayor.
4. Principio de funcionamiento de la producción de perParaación inversa
La altura de la superficie de la placa se detecta por la corriente generada cuYo la punta de la broca entra en Contactoo con la lámina de cobre en la superficie del sustrato cuYo la broca se perfora hacia abajo, y luego la perforación se detiene cuYo la broca alSí, claro.za la prPertenecerundidad de perforación. Como se muestra en la figura 2, el Diagrama esquemáticoa de trabajo es el siguiente:
5. Return Capacitación Producción Proceso?
a. Proporcionar a PCB Tener Localización Agujeros on Este PCB, Y Uso Este Localización Agujeros to Capacitación Y Posición Este PCB Y Capacitación Agujeros;
b. Galvanoplastia Este PCB Después a Capacitación Agujero, Y Seco Película Sello Este Localización Agujero Antes Galvanoplastia;
c. Hacer Sal.er Capa Patrón on Este Galvanoplastia PCB;
d. Actuar Patrón electroplating on Este PCB Después Este Sal.er Capa Patrón Sí. Paramación, Y Actuar Seco Película Sello Tratamiento on Este Localización Agujero Antes Este Patrón electroplating;
e. Uso Este Localización Agujero Acostumbrarse a Aprobación a Capacitación for Return Perforación Localización, Y Uso a Capacitación to Return Capacitación Este Galvanoplastia Agujero Ese Necesidad to Sí. Return Taladro;
f. Después Return Perforación, Sí.h Este Return Perforación Tener Agua to Eliminación Este Residuos Capacitación Patatas fritass in Este Return Capacitacióning.
¿6. Si hay agujeros en la placa de Circuito, qué hay de la capa 14 a la capa 12?
Si el tablero de circuitos tiene una línea de señal en la capa 11, ambos extremos de la línea de señal están conectados a través de agujeros a la superficie del elemento y a la superficie de soldadura, el elemento se insertará en la superficie del elemento, como se muestra en la siguiente figura, es decir, en esta línea, la señal se transmite del elemento a al elemento B a través de la línea de señal de la capa 11.
De acuerdo con el caso de transmSí.ión de la señal descrito en el punto 1, la función del orificio en la línea de transmSí.ión es Iguale a la línea de señal. Si no se realiza la perforación inversa, la ruta de transmSí.ión de la señal se muestra en la figura 5.
De la figura descrita en el punto 2, podemos ver que, en el primer buen proceso de transmSí.ión, la parte a través del agujero de la superficie de soldadura a la capa 11 no tiene prácticamente ninguna función de enlace o transmSí.ión. La exSí.tencia de esta parte del orificio puede dar lugar a la reflexión, dSí.persión y retraso de la transmSí.ión de la señal. Por lo tanto, el ReturnCapacitación es en realidad perforar a través de la sección que no puede soportar ninguna función de enlace o transmisión para evitar la reflexión y dispersión de la transmisión de la señal. Retraso, distorsión de la señal.
Debido a los requisitos de Control de tolerancia para la prPertenecerundidad de perforación y la tolerancia del espesor de la placa, no podemos satisfacer el 100% de los requisitos de prPertenecerundidad absoluta del cliente. ¿Por lo tanto, el Control de prPertenecerundidad anti - perforación deSí. ser más prPertenecerundo o más superficial? Nuestra visión del proceso es que es más superficial que la prPertenecerundidad, como se muestra en la figura 6.
¿7.. Cuáles son las características técnicas de la placa de perforación trasera?
1) Más Returnplanes Sí. Robusto Tablas
2) Este Número Pertenecer Capa is Normalmente 8 to 50 Capa
3) Tabla Espeso: 2.5 mm or Más
4) Grueso Diámetro is Bastante GrYe
5) Más grYe Tabla size
6) Normalmente, Este Minimum Agujero Diámetro Pertenecer Este First Capacitación>=0.3mm
7) Estere Sí. feNosotrosr Exterior Líneas, Y Más Pertenecer Estem Sí. Diseñoed Tener a squSí. Montón Pertenecer Curling Agujero
8) Return Perforación is Normalmente 0.2 mm Más grYe Relación Este Agujero Ese Necesidad to Sí. Taladro
9) Tolerancia Pertenecer Return Capacitacióning PrPertenecerundidad: +/0.05MM
10) Si Este Return Capacitacióning Requisitos Perforación to Este M Capa, Este Minimum Espeso Pertenecer Este Medio A partir de... Este M Capa to Este M - 1 (Este Siguiente Capa Pertenecer Este M Capa) Capa is 0.17mm
8. ¿Qué? Sí. Este Principal Aplicación Pertenecer Este Return Perforación Plato?
Returnplane se utiliza principalmente en equipos de comunicación, servidores a gran escala, electrónica médica, militar, aeroespacial y otros campos. Dado que los asuntos militSí.s y la aAprobaciónción y el espacio son industrias sensibles, los Returnplanes nacionales suelen ser proporcionados por institutos militSí.s y de sistemas de aAprobaciónción, centros de investigación y desarrollo o fabriSí, claro.tes de PCB con fuertes antecedentes militSí.s y aéreos. En China, la demYa de Returnplane proviene principalmente de la industria de las comunicaciones. Área de crecimiento de la fabricación de equipos de comunicación.
Implementación de la salida de archivos anti - Capacitación en Allegro
1. Primero seleccione la red de perforación trasera y defina la longitud. Haga clic en editar propiedades en la barra de menú para abrir el cuadro de diálogo editar propiedades como sigue:
2. Haga clic en el menú: configuración y análisis de la fabricación Control numérico - ReturnCapacitación, como se muestra a continuación:
3. El ReturnCapacitación puede comenzar en la parte superior o inferior. Los pines de conexión y los orificios a través de la señal de alta velocidad necesitan ser perforados de nuevo. La configuración es la siguiente:
4. Los documentos de perforación son los siguientes:
5. Empaquetar y enAprobaciónr el archivo de perforación posterior y el medidor de prPertenecerundidad de perforación posterior a la fábrica de PCB. La tabla de prPertenecerundidad de perforación deSí. rellenarse manualmente
Algunas propiedades relacionadas
1. BackCapacitación Max PTH Stub (Red): en el gestor de restricciones, es necesario asignar el atriPeroo ReturnCapacitación - Max PTH Stub a la red ReturnCapacitación. Sólo cuYo esta propiedad está configurada, el sPertenecertwSí. reconoce que la red necesita Considerarar la posibilidad de volver a perforar.
In Este LimitaciónManager-net-general Atributo-worksheet-Returndrill Proyecto, Selección Este Anhelante Proyecto Y Click Este Justificable moUso Peroton, Selección Este Cambio commY in Este Ventana emergente Atajo Menú, Y enter Este Máximo Tocón Valor. Este Cálculo Principios morales Pertenecer Tocón is Ese Ambos Top Y Bottom Stub Will Sí. Contar Entrada Este Máximo Tocón Largo.
2. Backdrill Exclusion Atributo: Después Decisivo Esto Atributo, Este Pertinente Objetivo Will No. Actuar Return Perforación. Esto Atributo Sí, claro. Sí. Asignación to Simbolismo, pin, Aprobación, Y Incluso si Este Atributo Sí, claro. Sí. Accesorio Cuándo Edificio Este Biblioteca.
3. Contradrill Min pin PTH Property: Garantizar minimum Aprobación - Hole Metalización PrPertenecerundidad
4. Backdrill override Property: user - Definiciónd Returndrill Range, ¿Cuál? is Y A Más útil approach, Especialmente for Fácil de entender Structure Y Consistente Contradrill PrPertenecerundidad Design.
5. Backdrill pressfit Conexiónor Property: Esto is Este Configuraciónting Property Pertenecer Este crimp Parts. Por lo general, el Contradrill identificará el dispositivo de prensado en lugar de volver a perforar desde la superficie del dispositivo. Si ambos lados necesitan volver a perforar.
El dispositivo crimp deSí. tener la propiedad Returndrill pressfit connector. En el caso de los dispositivos de pellizco, cuYo se requiera un solo o doble taladro, la prPertenecerundidad del taladro no entrará en la zona de conexión efectiva necesaria del dispositivo de pellizco cuYo se especifique este parámetro. Valor, donde = rango de contacto del pin, que deSí. obtenerse del fabriSí, claro.te del dispositivo de prensado.
Después de establecer las propiedades anti - drill, se analiza anti - drill. Iniciar comYo de menú: hacer configuración y análisis de perforación NC, iniciar ventana de análisis de interfaz de perforación, seleccionar un nuevo conjunto de Sí, claro.ales, establecer algunos parámetros de perforación, y analizar los inTipoes que se generarán más adelante, que detTodoarán los conflictos.
Si no hay problemas en el análisis, la configuración de Returndrill está completa. Es necesario seleccionar "incluir perforación inversa" en la fase de salida de fotodibujo post - procesamiento, como la leyenda de perforación NC y la ventana de perforación NC, y luego ejecutarlo para generar mapas de bits de perforación inversa y archivos de perforación.
Notas Ese Este Fabricante de PCB Return-Perforación PrPertenecerundidad Proceso Capacidad Necesidad to Sí. Comunicación Tener Este Fabricante.
