Fabricación de pwb

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PCB y pwb

PCB es un Placa de circuito impreso, Pwb es una placa de circuito impreso. Así que PCB y pwb significan que ambos son portadores de circuitos interconectados, usando conductores para formar dispositivos en sustratos aislados. Es s ólo que diferentes países tienen diferentes nombres comunes. A los chinos les gusta llamarlo PCB, Los británicos lo llamaron pwb en los primeros días..

La historia de 50 años del desarrollo de la tecnología de fabricación de pwb puede dividirse en seis etapas

1. Pwb nació en 1936 ~ métodos de fabricación añadidos

El patrón de material conductor añadido a la superficie de la placa aislante para formar un conductor se llama proceso de adición. A finales de 1936, la placa impresa patentada utilizada en este tipo de productos se utilizó para receptores de radio.

2. Pwb Manufacturing Test period 1950 ~ Manufacture Method restation

El método de fabricación consiste en utilizar resina fenólica a base de papel revestida de cobre para laminar el sustrato PP, disolver la lámina de cobre innecesaria con productos químicos y hacer la lámina de cobre en un circuito llamado proceso de reducción. En algunos fabricantes de etiquetas, este proceso se utiliza para probar pwb, utilizando el funcionamiento manual como el principal líquido corrosivo. Si el tricloruro de hierro salpica la ropa, se vuelve amarillo.

En ese momento, los productos típicos que utilizaban pwb eran los sustratos de un solo lado pwb y PP de Sony para radios portátiles de transistores.

3. Período de prueba de fabricación de pwb 1960 - aparición de nuevos materiales GE

Los fabricantes de materiales han mejorado gradualmente la aplicación de la tela de vidrio revestida de cobre en el sustrato de resina epoxi de pwb debido a los problemas de deformación térmica y descamación de la lámina de cobre deformada en el sustrato de Ge doméstico de pwb. Desde 1965, varios fabricantes de materiales japoneses han comenzado a producir a gran escala sustratos de equipos electrónicos industriales Ge PP sustratos de equipos electrónicos civiles se ha convertido en un consenso.

4. Disminución de la producción de pwb en 1970 - MLB comenzó a adoptar nuevos métodos de instalación

Durante este período, el pwb se desarrolló de cuatro a más capas, y la anchura y el espaciamiento de los cables finos, los agujeros finos y los cables de alta densidad se ampliaron de 0,5 mm a 0,350,20,1 mm. La densidad de cableado por unidad de área de la placa de circuito impreso aumenta en gran medida. La forma en que se instalan los componentes en el pwb está empezando a cambiar radicalmente. La tecnología original de instalación de plug - in, TMT, se cambió a la tecnología de instalación de superficie SMT Lead plug - in, que se ha utilizado en pwb durante más de 20 años y se ha desarrollado a través de operaciones manuales. El insertor automático de componentes para la línea de montaje automática SMT utiliza la línea de montaje automática para instalar componentes pwb en ambos lados.

5. 1980 MLB Jump period ~ ultra - High Density device

En los 10 años transcurridos entre 1982 y 1991, el valor de la producción de PCB en el Japón se triplicó casi. En 1982, el valor de la producción de PCB en el Japón fue de 361.500 millones de yenes, en comparación con 109.400 millones de yenes en 1991. En 1986, 146.800 millones de yenes superaron el valor de la producción de un solo panel y en 1989, 278.400 millones de yenes se acercaron al valor de la producción de dos paneles. Después de 1980, la densificación de PCB aumentó significativamente. La producción de densificación MLB basada en cerámica de vidrio de 62 capas impulsó la competencia entre el desarrollo de teléfonos móviles y computadoras.

6. La etapa inicial hacia el siglo XXI 1990 ~ MLB Stack

Después de 1991, el impacto de la economía de burbujas en la electrónica y el PBB se redujo a 1994, después de lo cual el MLB y los paneles flexibles volvieron a aumentar considerablemente, mientras que la producción de paneles individuales y dobles comenzó a disminuir. Desde 1998, el método de apilamiento MLB ha entrado en el período de prueba y la producción ha aumentado rápidamente. Los componentes IC encapsulan bga y CSP que han entrado en el conector de terminal de matriz poligonal para la miniaturización y la instalación ultradensa.

Perspectivas futuras

Los últimos 50 años, Desarrollo Tecnología de fabricación de PCB has greatly changed since the invention of the semiconductor transistor in 1947. Los semiconductores han desarrollado circuitos integrados más integrados, como MCM, Bga, CSP de IC, Isiv, LSI a alta integración. La tendencia de la tecnología a principios del siglo XXI es liderar la tecnología innovadora del siglo XXI para realizar equipos de alta densidad, miniaturización y peso ligero.. La nanotecnología promoverá el desarrollo de componentes electrónicos.