Placa de circuito impreso de un solo lado

Placa de circuito impreso de un solo lado Centralizar todas las Partes en un lado de la placa de PCB más básica y todos los cables en el otro lado. Porque los cables sólo aparecen en un lado, Lo llamamos una placa de circuito de un solo lado.Debido a que hay muchas restricciones estrictas en el circuito de diseño de un solo panel (porque sólo hay un lado, el cableado no puede cruzar y debe ir por un camino separado), Sólo los circuitos anteriores usaban este PCB.

El diagrama de cableado de la placa de circuito impreso de un solo lado es principalmente la impresión serigráfica, es decir, el agente de resistencia se imprime en la superficie de cobre, la marca se imprime con resistencia a la soldadura después del grabado, y el agujero guía y la forma de la parte se completan a través del punzonado. Además, algunos productos producidos en pequeñas cantidades de diversas maneras se modelan mediante fotografía fotorresistente.

Las ventajas de un solo PCB dependen de los requisitos del proyecto. Las ventajas incluyen un menor costo, y una placa de circuito de un solo lado es la placa de circuito más simple de cada placa de circuito.Por lo tanto,se necesitan menos recursos, menos tiempo, menos diseño y conocimientos especializados. Debido a su simplicidad, la mayoría de los diseñadores pueden diseñar fácilmente paneles individuales, y los fabricantes no tienen problemas para producirlos. En el proceso de producción por lotes,la compra de PCB de 1 capa está básicamente libre de problemas. Por lo tanto,el tiempo de entrega de un solo panel es más corto y los paneles de varios niveles requieren menos recursos.

La desventaja de un solo PCB es su limitación. No todos los proyectos son adecuados para PCB de un solo lado. El diseño relativamente simple es una de las mayores ventajas de un solo panel, pero ahora también es una gran ventaja. Para proyectos más complejos que requieren más componentes y enlaces, las placas de circuitos impresos de un solo lado reflejan deficiencias de espacio y eficiencia, mientras que el funcionamiento lento y la velocidad imponen limitaciones. Para satisfacer las necesidades de los clientes, el tamaño de la placa de circuito impreso de un solo lado debe ampliarse, lo que resulta en el volumen y el peso del producto final.

Clasificación Placa de circuito impreso de un solo lado

94hb monocapa, 94v0 monocapa, 22F monocapa de fibra de vidrio, CEM - 1 monocapa de fibra de vidrio, CEM - 3 monocapa de fibra de vidrio, FR - 4 monocapa de fibra de vidrio, monocapa de aluminio, Placa de circuito de cobre de un solo lado, placa de PCB flexible de un solo lado, etc.

94hb, 94v0, 22F, Cem1 es el monocapa más común Material de PCB, Y el precio es relativamente barato

Los PCB CEM - 31 y los PCB fr4 son productos de alto rendimiento y necesarios,y son caros en comparación con varios circuito impreso.

El sustrato de circuito de aluminio de un solo lado se utiliza generalmente para la iluminación de lámparas LED que requieren disipación de calor rápida. En términos de precio, el sustrato de papel tradicional de Du Yu y el tablero de fibra de vidrio son caros.

El PCB de aluminio de un solo lado es un tipo especial de chapado de cobre a base de metal. El sustrato de aluminio PCB tiene buena conductividad térmica, aislamiento eléctrico y propiedades mecánicas. La estructura se muestra a continuación.

Características de los sustratos de circuitos de aluminio

1.Tecnología de montaje de la superficie del sustrato de aluminio de PCB (SMT); En el diseño del Circuito, el sustrato de aluminio PCB tiene un buen rendimiento de disipación de calor.

2.El sustrato de aluminio PCB puede reducir la temperatura, mejorar la densidad de potencia y la fiabilidad del producto y prolongar la vida útil del producto;

3.El sustrato de aluminio PCB puede reducir el volumen, el hardware y el costo de montaje;

4.El sustrato de aluminio PCB puede reemplazar el sustrato cerámico para obtener una mejor durabilidad mecánica.

El PCB de cobre de un solo lado es uno de los sustratos metálicos más caros. Su conductividad térmica es varias veces mayor que la de la base de aluminio y la base de hierro.Es adecuado para circuitos de alta frecuencia,áreas de alta y baja temperatura,equipos de comunicación de precisión y disipación de calor en la industria de decoración de edificios.

La capa de circuito del sustrato de cobre requiere una gran capacidad de carga de corriente, por lo que se debe utilizar una lámina de cobre m ás gruesa con un espesor de 35 ¼m ~ 280 ¼m›. La capa aislante conductora de calor es la tecnología clave del sustrato de cobre. El módulo de conducción de calor del núcleo está compuesto por óxido de aluminio y polvo de silicio y polímero lleno de resina epoxi. Su resistencia térmica es pequeña (0.15), buena Viscoelasticidad, fuerte resistencia al envejecimiento térmico,puede soportar el estrés mecánico y térmico. La capa metálica del sustrato de cobre es la parte de apoyo del sustrato de cobre,que requiere una alta conductividad térmica. Por lo general,la placa de cobre es adecuada para perforación, punzonado, Corte y Corte. La capa metálica (bloque) desempeña principalmente el papel de disipación de calor, blindaje, recubrimiento o puesta a tierra.Debido a las diferencias en las propiedades del cobre y el aluminio, as í como en la tecnología de procesamiento de PCB correspondiente,el sustrato de cobre tiene más ventajas de rendimiento que el sustrato de aluminio.

La placa de PCB flexible de un solo lado está hecha de placa de cobre recubierta de Pi de un solo lado. Una vez terminada la línea, se cubre con una película protectora para formar una placa de circuito flexible con un solo conductor. Se utiliza en productos pequeños y flexibles, a menudo portátiles. La popularidad de los dispositivos portátiles en el mercado es tan alta que la demanda de placas flexibles de un solo lado está aumentando rápidamente.

El PCB de una sola capa es el PCB flexible más simple.En general,el material de base + Adhesivo transparente + lámina de cobre es un conjunto de materias primas compradas, la película protectora + Adhesivo transparente es otro conjunto de materias primas compradas.En primer lugar, la lámina de cobre debe ser grabada para obtener el circuito deseado, y la película protectora debe ser perforada para exponer la almohadilla correspondiente.Después de la limpieza, combine los dos con el método de rodadura.A continuación, las partes expuestas de la almohadilla estarán protegidas por galvanoplastia de oro o estaño. De esta manera,el tablero de ajedrez está listo. En general, las placas de circuitos pequeños deben estamparse en la forma correspondiente. También hay algunos que imprimen la capa de soldadura directamente en la lámina de cobre sin película protectora,por lo que el costo es menor, pero la resistencia mecánica de la placa de circuito será peor. A menos que los requisitos de resistencia no sean altos,pero el precio debe ser lo más bajo posible,de lo contrario la mejor manera de pegar la película protectora.

Configuración básica del diseño de PCB de un solo lado

1.Aclarar los requisitos de diseño estructural.

2.Tamaño de la placa, tamaño del agujero de fijación y requisitos de posición.

3.Requisitos de posición de la interfaz y altura del PCB.

4.Otros requisitos especiales, como el tamaño y la ubicación del radiador.

Cableado de una sola placa de circuito

1.Evite cambios repentinos en el ancho de línea y la impedancia.

2.Evite ángulos agudos y rectos, y use cableado de 4,5°.

3.La señal debe ser lo más corta posible.

4.Las líneas de señal de las capas adyacentes están en la dirección ortogonal para evitar interferencias cruzadas.

5.Varias rutas de señal no pueden formar bucles.

6.Las señales de entrada y salida deben evitar, en la medida de lo posible,líneas paralelas adyacentes y acoplamiento mutuo.

7.Dirección del cable de alimentación y del cable de tierra PCB de doble cara Debe ser consistente con la dirección del flujo de datos para mejorar la capacidad anti - ruido.

8. El Estado de conexión debe ser considerado cuidadosamente tanto digital como analógicamente. Los PCB de alta frecuencia están conectados a tierra en serie. En el caso de los circuitos digitales, el circuito debe cerrarse para formar un bucle a fin de mejorar la resistencia al ruido.

9. Para la línea de señal de alta frecuencia, el ancho de línea debe ser considerado de acuerdo a su impedancia característica para realizar la correspondencia de impedancia.

10. El cableado y la perforación de todo el PCB deben ser uniformes para evitar una densidad obviamente desigual.

Placa de circuito impreso de un solo lado Proceso tecnológico

Chapado de cobre de un solo lado - > punzonado - > secado de cepillos - > perforación o punzonado - > impresión serigráfica de patrones a prueba de grabado o uso de película seca - > inspección de curado y reparación de placas - > grabado de cobre - > eliminación de materiales de impresión anticorrosivos y secado - > secado de cepillos - > impresión serigráfica de patrones a prueba de soldadura (aceite verde común), curado UV - > gráficos de marcado de caracteres serigráficos, Curado UV - > estampado de precalentamiento y apariencia - > pruebas eléctricas de apertura y cortocircuito - > cepillado y secado - > flujo pre - recubierto (SECO) o antioxidante para la nivelación de la pulverización de estaño con aire caliente - > inspección y embalaje - > productos acabados de fábrica.

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